一种贴片式LED发光二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，具体地，涉及一种贴片式LED发光二极管。

背景技术：

在电子元件当中，二极管是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)，其具有整流的功能。插针式引脚发光二极管应用最广泛，随着LED灯的出现，LED灯与二极管组合一起形成的发光二极管体积较小，功耗低、寿命高灯特点。

LED产品种类繁多，贴片式发光二极管就是这些产品之一，目前LED发光二极管是通过发光芯片照明做指示灯使用，其发光芯片采用硅密封剂和塑料透镜封装，发光管发光颜色不同，在塑料透镜上添加不同的荧光粉，其制造工艺复杂，每一种颜色发光二极管都要独立生产，增加生产成本。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种可替换LED灯罩的贴片式LED发光二极管。

本实用新型的技术方案如下：

一种贴片式LED发光二极管，包括基板，所述基板的一端面设有凹槽，所述基板的两侧边设有数个引脚孔，所述基板还设有内腔；一二极管元件设置在所述内腔中，一灯罩安装于所述凹槽上。

所述凹槽的外形为圆形或者矩形，在本实施例中，所述凹槽的外形为圆形状。所述凹槽设有环形台阶，所述环形台阶上设有两个扣位，所述凹槽内还设有LED槽。

其中，所述扣位用以将所述灯罩安装在所述基板上。

所述灯罩具有内部中空弧形状或者矩形状的外形结构，所述灯罩的环形底边设有卡柱，所述卡柱扣住所述扣位，并且所述灯罩的底端面与所述环形台阶抵接。

其中，所述灯罩的材质优选为塑料透镜，塑料透镜有利于光线的射出，提高光效。

其中，所述灯罩可拆卸，使用者可以根据需求更换不同形状或者不同颜色的灯罩。

所述二极管元件包括发光元件和连接件；所述发光元件包括垫座和LED芯片，所述LED芯片设置在所述垫座上，所述垫座安装在所述LED槽中；所述LED芯片通过扦插或者扣接连接于所述连接件的触点。所述LED芯片可拆卸。

所述连接件包括数个连接触点和数个贴片引脚，所述连接触点设置在所述内腔上，所述连接触点一端连接于所述LED芯片，另一端连接于所述贴片引脚。

一硅密封剂包裹所述二极管元件将所述二极管元件封装在所述内腔内。

本实用新型的有益效果为：该贴片式LED发光二极管由LED芯片发光通过灯罩发出光线，该二极管的灯罩可拆卸，可更换灯罩或者更换LED芯片使得二极管发出不同颜色的光，制造工艺简单化，可生产一种款式的二极管更换LED芯片或者灯罩达到散发不同颜色的二极管，减少了生产成本，提高生产效率，也使得该二极管应用的范围广。

附图说明：

图1为本实用新型所述贴片式LED发光二极管的结构示意图。

图2为本实用新型图1基板的结构示意图。

图3为本实用新型所述贴片式LED发光二极管的剖视图。

附图标记说明

基板100

凹槽110，引脚孔120，内腔130。

环形台阶111，LED槽112，扣位113。

二极管元件200

发光元件210，连接件220。

垫座211，LED芯片212；连接触点221，贴片引脚222。

灯罩300

具体实施方式

为了使本实用新型的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1和图2，一种贴片式LED发光二极管包括基板100，所述基板100的一端面设有凹槽110，所述基板100的两侧边设有数个引脚孔120，所述基板100还设有内腔130；一二极管元件200设置在所述内腔130中，一灯罩300安装于所述凹槽110上。

参照图2，所述凹槽110的外形为圆形或者矩形，在本实施例中，所述凹槽110的外形为圆形状。所述凹槽110设有环形台阶111，所述环形台阶111上设有两个扣位113，所述凹槽110内还设有LED槽112。所述扣位113用以将所述灯罩300安装在所述基板100上。

参照图1和图2，所述灯罩300具有内部中空弧形状或者矩形状的外形结构，所述灯罩300的环形底边设有卡柱，所述卡柱扣住所述扣位113，并且所述灯罩300的底端面与所述环形台阶111抵接。所述灯罩300的材质优选为塑料透镜，塑料透镜有利于光线的射出，提高光效。

所述灯罩300可拆卸，使用者可以根据需求更换不同形状或者不同颜色的灯罩。

参照图3，所述二极管元件200包括发光元件210和连接件220；所述发光元件210包括垫座211和LED芯片212，所述LED芯片212设置在所述垫座211上，所述垫座211安装在所述LED槽112中；所述LED芯片212通过扦插或者扣接连接于所述连接件220的触点。

参照图1和图3，所述连接件220包括数个连接触点221和数个贴片引脚222，所述连接触点221设置在所述内腔130上，所述连接触点221一端连接于所述LED芯片212，另一端连接于所述贴片引脚222。

一硅密封剂包裹所述二极管元件200将所述二极管元件200封装在所述内腔130内。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。