本实用新型涉及封装结构，尤其涉及一种新型感光元器件的封装结构。
背景技术：
现在市面上的感光元器件都是整版进行封装，然后切割成需要的尺寸，每个芯片与感光IC之间没有隔条，在切割时很容易对元器件造成损坏。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型感光元器件的封装结构。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：包括基板，设置在基板上的感光IC和LED芯片，设置在基板上的面罩，所述面罩上设有若干贯穿孔，所述感光IC和LED芯片设置在贯穿孔内，所述贯穿孔内设有LED封装胶，所述感光IC和LED芯片通过邦定导线与基板电连接。
优选为，感光IC为一个，所述LED芯片为两个。
优选为，基板为BT板、玻纤板或者类玻纤板中的一种。
优选为，面罩为PP板、PC板、BT板和玻纤板中的一种。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用面罩的设计，在封装时，首先用面罩将感光IC和LED芯片隔开，然后再进行封装，最后沿着面罩切割，大大降低了切割造成的次品率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种新型感光元器件的封装结构，包括基板1，设置在基板1上的感光IC2和LED芯片3，设置在基板1上的面罩4，所述面罩4上设有若干贯穿孔5，所述感光IC2和LED芯片3设置在贯穿孔5内，所述贯穿孔5内设有LED封装胶，所述感光IC2和LED芯片3通过邦定导线6与基板1电连接，邦定导线6为金线或者合金线或者铜线中的一种，面罩3通过粘合件粘结在基板1的上表面上，具体地，粘合件为黑胶或者特殊耐温粘合胶中的一种，LED封装胶为AB胶水或者特殊可变色封装胶水，感光IC2为一个，所述LED芯片3为两个，基板1为BT板、玻纤板或者类玻纤板中的一种，面罩4为PP板、PC板、BT板和玻纤板中的一种。
本实施例采用面罩的设计，在封装时，首先用面罩将感光IC和LED芯片隔开，然后再进行封装，最后沿着面罩切割，大大降低了切割造成的次品率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。