1.一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：包括基板，设置在基板上的感光IC和LED芯片，设置在基板上的面罩，所述面罩上设有若干贯穿孔，所述感光IC和LED芯片设置在贯穿孔内，所述贯穿孔内设有LED封装胶，所述感光IC和LED芯片通过邦定导线与基板电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：所述感光IC为一个，所述LED芯片为两个。
3.根据权利要求1所述的一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：所述基板为BT板、玻纤板或者类玻纤板中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：所述面罩为PP板、PC板、BT板和玻纤板中的一种。