技术总结
本实用新型公开了一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：包括基板，设置在基板上的感光IC和LED芯片，设置在基板上的面罩，所述面罩上设有若干贯穿孔，所述感光IC和LED芯片设置在贯穿孔内，所述贯穿孔内设有LED封装胶，所述感光IC和LED芯片通过邦定导线与基板电连接，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用面罩的设计，在封装时，首先用面罩将感光IC和LED芯片隔开，然后再进行封装，最后沿着面罩切割，大大降低了切割造成的次品率。
技术研发人员：杨承华;吴平萍
受保护的技术使用者：杨承华
文档号码：201621492183
技术研发日：2016.12.31
技术公布日：2017.09.01