环境敏感元件封装的制作方法

本发明涉及一种环境敏感元件封装。

背景技术：

可挠性(Flexible，柔性)衬底具有广泛范围的应用、运输便利性以及安全性。然而，典型的可挠性衬底可能无法完全避免水气和氧气透过，衬底上的装置易加速老化。装置的使用寿命较短无法满足商业需要。此外，可挠性衬底具有可挠性，当可挠性衬底被弯曲时，装置可能因弯曲力而受损，使得装置无法正常操作。因此，如何提高弯曲时装置的耐久性是本领域中待解决的重要问题之一。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种环境敏感元件封装，包含可挠性衬底、环境敏感元件以及密封结构。环境敏感元件配置在可挠性衬底上。密封结构覆盖环境敏感元件，其中密封结构的杨氏模量(Young's mudulus)在约5十亿帕斯卡(GPa)到约15十亿帕斯卡范围内，密封结构的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且密封结构的水气透过率(water vapor transmittance rate，WVTR)小于10^-2克/平方厘米-天。

本发明的另一个实施例提供一种环境敏感元件封装，包含可挠性衬底、环境敏感元件、第一可挠性保护层以及第一封装结构。环境敏感元件配置在可挠性衬底上。第一封装结构覆盖环境敏感元件。第一可挠性保护层配置在第一封装结构上，其中第一可挠性保护层的杨氏模量在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，第一可挠性保护层的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且第一可挠性保护层的水气透过率(WVTR)小于10^-2克/平方厘米-天。

为了使本发明的前述内容更可理解，下文详细描述实施例以及相关附图。

附图说明

图1A、图1B、图1C、以及图1D是根据本发明的第一实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图2A和图2B是根据本发明的第二实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图3A和图3B是根据本发明的第三实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图4A是根据本发明的第四实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图4B是图4A中的环境敏感元件封装的俯视图。

图5A是根据本发明的第五实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图5B是图5A中的环境敏感元件封装的俯视图。

图6A是根据本发明的第六实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图6B是图6A中的环境敏感元件封装的俯视图。

图7是根据本发明的第七实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图8是根据本发明的第八实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图9是根据本发明的第九实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图10是根据本发明的第十实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图11是根据本发明的第十一实施例的环境敏感元件封装的截面图。

图12是根据本发明的第十二实施例的环境敏感元件封装的截面图。

其中附图标记为：

100、100a-100k：环境敏感元件封装

110：可挠性衬底 120：环境敏感元件

130、130a、130b：密封结构 132：第一层

134：第二层 140、140'、140"：封装结构

140a：第一封装结构 142、162：密封件

144、164：粘附层 146、166：可挠性盖

148a：有机封装薄膜 148b：无机封装薄膜

150、150a、150b：第一可挠性保护层

152：第一保护薄膜 154：第二保护薄膜

160、160'：第二封装结构

170、170a：第二可挠性保护层

172：第三保护薄膜 174：第四保护薄膜

B：底部电极层 DM：显示介质

EML：发光层 ETL：电子传输层

HIL：空穴注入层 HTL：空穴传输层

T：顶部电极层

具体实施方式

第一实施例

图1A和图1B是根据本发明的第一实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图1A和图1B中所示，本实施例的环境敏感元件封装100可包含可挠性衬底110、环境敏感元件120、密封结构130以及封装结构140。环境敏感元件120配置在可挠性衬底110上。密封结构130配置在环境敏感元件120上并且封装环境敏感元件120，其中环境敏感元件120包含多个第一薄膜(例如DM、B、T)，并且密封结构130可以包含多个彼此堆叠的第二薄膜(例如第一层132和第二层134)。在这个实施例中，密封结构130包含至少一个第一层132和至少一个堆叠在第一层132上的第二层134，其中第一层132和/或第二层134的杨氏模量在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，第一层132和/或第二层134的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且第二层134的水气透过率(WVTR)小于10-2克/平方厘米-天。封装结构140可覆盖环境敏感元件120和密封结构130。

在本实施例中，可挠性衬底110的材料可以是例如塑料材料，如聚乙烯(polyethylene，PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacry，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate， PC)、聚酰亚胺(polyimide， PI)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)或聚醚砜(polyethersulfone，PES)。此外，可挠性衬底110的材料可以包括金属箔片或薄玻璃。在一些实施例中，可挠性衬底110可以包括形成于其上的至少一个气体阻隔层以增强环境敏感元件封装100的可靠性。另外，密封结构130可以与形成于可挠性衬底110上的气体阻隔层接触以在环境敏感元件封装100被弯曲时增强保护能力。

如图1A中所示，环境敏感元件120可例如包括底部电极层B、显示介质DM以及顶部电极层T。底部电极层B配置在可挠性衬底110上，显示介质DM配置在底部电极层B上，并且顶部电极层T配置在显示介质DM上。举例来说，显示介质DM可以由空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、发光层EML以及电子传输层ETL所构成。空穴注入层HIL配置在底部电极层B上，空穴传输层HTL配置在空穴注入层HIL上，发光层EML配置在空穴传输层HTL上，并且电子传输层ETL配置在发光层EML上。此外，顶部电极层T配置在电子传输层ETL上。

本实施例的环境敏感元件120可以是有源矩阵元件或无源矩阵元件。当环境敏感元件120是有源矩阵元件时，底部电极层B可以例如是薄膜晶体管阵列的像素电极，并且顶部电极层T可以例如是共同电极。在像素电极与共同电极中的每一个之间的显示介质DM可以单独地被驱动发光。当环境敏感元件120是无源矩阵元件时，底部电极层B和顶部电极层T可以是条状电极，并且底部电极层B和顶部电极层T可以交错方式布置。显示介质DM可以位于每一个顶部电极层T与每一个底部电极层B的多个交叉部分处，且位于每一个交叉部分处的显示介质DM可以单独地被驱动发光。在本实施例中，底部电极层B的延伸方向可以例如实质上垂直于顶部电极层T的延伸方向。

如图1A中所示，密封结构130的第一层132配置在环境敏感元件120的顶部电极层T上，并且第二层134配置在第一层132上。本实施例的第一层132与顶部电极层T连接，但第二层134不与顶部电极层T连接。然而，在本发明的其它实施例中，配置在第一层132上的第二层134可以与顶部电极层T连接。第一层132和第二层134是足够柔软或具备可挠性以吸收弯曲应力，从而在环境敏感元件封装100被弯曲时保护环境敏感元件120。因此，在环境敏感元件封装100被弯曲期间，第一层132和第二层134可以保护第一薄膜(例如DM、B以及T)不受损伤。另外，在一实施例中，密封结构130可以具有UV阻断功能以延长环境敏感元件120的寿命。或者，封裝结构130还可以具有出光耦合功能以提高环境敏感元件120的光提取效率。在一些实施例中，密封结构130不仅封裝环境敏感元件120，还可延伸以与可挠性衬底110接触。

在本实施例中，第一层132的材料可以包含有机小分子化合物、有机寡聚物、金属或通过蒸镀工艺形成的有机-无机共蒸镀材料。前述有机小分子材料的分子量是约10克/摩尔到5000克/摩尔，有机小分子材料可以包含三-(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(α-NPB)、酞菁铜络合物(CuPc)。有机寡聚物的分子量是约500克/摩尔到9000克/摩尔，有机寡聚物可以包含亚苯基亚乙烯基寡聚物或芴寡聚物。金属或有机-无机共蒸镀材料的分子量是约3克/摩尔到500克/摩尔。前述金属可以是例如Al、Ag、Be、Cr、Cu、Co、Fe、Ge、Ir、In、Mo、Mn、Mg、Ni、Nb、Pb、Pd、Pt、Ru、Rh、Sn、Si、Sb、Se、Ti、Ta、Te、V、W、Zr、Zn、Mg-Ag、Al-Si、Al-Si-Cu、Au/Ge、Au-Be、Au-Ge-N、Ni-Cr、Pb-Sn或In-Sn。

另外，第一层132的材料可以更包含单一或多个芳香族叔胺化合物。芳香族叔胺化合物可以是通过蒸镀工艺形成的1,1-双(4-二-对甲苯基氨基苯基)环己烷、1,1-双(4-二-对甲苯基氨基苯基)-4-苯基环己烷、1,5-双[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]萘、2,6-双(二-对甲苯基氨基)萘、2,6-双[二-(1-萘基)氨基]萘、2,6-双[N-(1-萘基)-N-(2-萘基)氨基]萘、2,6-双[N,N-二(2-萘基)胺]芴、4-(二-对甲苯基氨基)-4'-[4(二-对甲苯基氨基)-苯乙烯基]芪、4,4'-双(二苯基氨基)联四苯基、4,4"-双[N-(1-蒽基)-N-苯基氨基]-对联三苯基、4,4'-双[N-(1-晕苯基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]联苯基(NPB)、4,4'-双[N-(1-萘基)-N-(2-萘基)氨基]联苯基(TNB)、4,4"-双[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]对联三苯基、4,4'-双[N-(2-并四苯基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(2-萘基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(2-二萘嵌苯基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(2-菲基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(2-芘基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(3-苊基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(3-甲基苯基)-N-苯基氨基]联苯基(TPD)、4,4'-双[N-(8-荧蒽基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双[N-(9-蒽基)-N-苯基氨基]联苯基、4,4'-双{N-苯基-N-[4-(1-萘基)-苯基]氨基}联苯基、4,4'-双[N-苯基-N-(2-芘基)氨基]联苯基、4,4',4"-三[(3-甲基苯基)苯基氨基]三苯基胺(m-TDATA)、双(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)-苯基甲烷、N-苯基咔唑、N,N'-双[4-([1,1'-联苯基]-4-基苯基氨基)苯基]-N,N'-二-1-萘基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二胺、N,N'-双[4-(二-1-萘基氨基)苯基]-N,N'-二-1-萘基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二胺、N,N'-双[4-[(3-甲基苯基)苯基氨基]苯基]-N,N'-二苯基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二胺、N,N-双[4-(二苯基氨基)苯基]-N',N'-二苯基-[1,1'-联苯基]-4,4'-二胺、N,N'-二-1-萘基-N,N'-双[4-(1-萘基苯基氨基)苯基]-[1,1'-联苯基]-4,4'-二胺、N,N'-二-1-萘基-N,N'-双[4-(2-萘基苯基氨基)苯基]-[1,1'-联苯基]-4,4'-二胺、N,N,N-三(对甲苯基)胺、N,N,N',N'-四-对甲苯基-4-4'-二氨基联苯基、N,N,N',N'-四苯基-4,4'-二氨基联苯基、N,N,N',N'-四-1-萘基-4,4'-二氨基联苯基、N,N,N',N'-四-2-萘基-4,4'-二氨基联苯基或N,N,N',N'-四(2-萘基)-4,4"-二氨基-对联三苯基。

此外，第二层134的材料可包括通过蒸镀或等离子体增強型化学气相沉积(PECVD)工艺形成的氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、掺铝氧化锌(AZO)、WO₃、MoO₃、SiO_x、SiN_x、SiO_xN_y、Al₂O₃、Al、Ag、Mg-Ag或Mg-Al。密封结构130中的第一层132和第二层134的材料由不同材料族群中选出以使得密封结构130中的层(132、134)的杨氏模量、硬度以及WVTR可以满足前述条件(即，第一层132和/或第二层134的杨氏模量在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，第一层132和/或第二层134的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且第二层134的水气透过率(WVTR)小于10^-2克/平方厘米-天)。

如图1A中所示，封装结构140可包括密封件142、粘附层144以及可挠性封盖146。密封件142配置在可挠性衬底110上以环绕或围绕环境敏感元件120和密封结构130。粘附层144配置在密封件142内以覆盖环境敏感元件120和密封结构130。此外，可挠性封盖146可以与密封件142和粘附层144相连接。

如图1B中所示，封装结构140还可以是其它类型的结构。举例来说，封装结构140可以包括粘附层144和可挠性封盖146，其中粘附层144覆盖环境敏感元件120和密封结构130，并且可挠性封盖146可以与粘附层144连接。

如图1C中所示，具有其它封装结构类型的封装结构140'可用于本实施例中。举例来说，封装结构140'可以包括多个封装薄膜。封装薄膜可包含多个有机封装薄膜148a和多个无机封装薄膜148b。有机封装薄膜148a和无机封装薄膜148b彼此堆叠以提供防潮能力。举例来说，有机封装薄膜148a的材料可以与第一层132的材料类似，并且无机封装薄膜148b的材料可以与第二层134的材料类似。在一个实施例中，有机封装薄膜148a和第一层132可以具有类似特征(例如杨氏模量、硬度以及水气透过率等)，而无机封装薄膜148b和第二层134可以具有类似特征(例如杨氏模量、硬度以及水气透过率等。

如图1D中所示，具有其它封装结构类型的封装结构140”用于本实施例中。举例来说，封装结构140”可以包括密封件142、粘附层144、可挠性封盖146、至少一个有机封装薄膜148a层以及至少一个无机封装薄膜148b层。有机封装薄膜148a和无机封装薄膜148b可彼此堆叠以提供防潮能力。密封件142配置在可挠性衬底110上以环绕环境敏感元件120和密封结构130。粘附层144配置在密封件142内以覆盖有机封装薄膜148a、无机封装薄膜148b以及密封结构130。此外，可挠性封盖146可以与密封件142和粘附层144相连接。

有机封装薄膜148a和无机封装薄膜148b可以彼此交替堆叠。

在本实施例中，顶部电极层T的材料可以例如与第二层134的材料相同，并且第一层132的材料可以例如与空穴传输层HTL的材料相同。用于形成密封结构130的工艺可以与用于形成环境敏感元件120的工艺整合在一起。换句话说，密封结构130和环境敏感元件120可以在相同处理腔室中制造，而不进一步修改当前工艺程序。

第二实施例

图2A和图2B是根据本发明的第二实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图2A和图2B中所示，本实施例的环境敏感元件封装100a可与第一实施例的环境敏感元件封装100类似。本实施例的密封结构130a包括多个第一层132和多个第二层134，其中第一层132和第二层134彼此交替堆叠并且配置在环境敏感元件120的顶部电极层T上，最下层的第一层132与顶部电极层T连接。此外，本实施例的第二层134不与顶部电极层T连接。

第三实施例

图3A和图3B是根据本发明的第三实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图3A和图3B中所示，本实施例的环境敏感元件封装100b可与第二实施例的环境敏感元件封装100a类似。密封结构130b包括多个第一层132和多个第二层134，其中第一层132和第二层134彼此交替堆叠并且配置在环境敏感元件120的顶部电极层T上，最下层的第一层132与顶部电极层T连接，并且每一个第二层134分别覆盖第一层132的底部侧壁。

第一层132和第二层134的覆盖范围在本应用中不受限制。此外，环境敏感元件120的详细结构在本应用中不受限制。换句话说，密封结构(130、130a、130b)与环境敏感元件120之间的相关位置可以适当地根据实际设计要求进行修改。

第四实施例

图4A是根据本发明的第四实施例的环境敏感元件封装的截面图。图4B是图4A中的环境敏感元件封装的俯视图。如图4A和图4B中所示，本实施例的环境敏感元件封装100c可与第一实施例的环境敏感元件封装100类似。第一封装结构140a覆盖环境敏感元件120，并且第一可挠性保护层150配置在第一封装结构140a上，其中环境敏感元件120和第一可挠性保护层150位于第一封装结构140a的两个相对侧面上。第一封装结构140a包括多个有机封装薄膜148a和多个无机封装薄膜148b。在一些实施例中，第一可挠性保护层150可以与形成于可挠性衬底110上的气体阻隔层接触以在环境敏感元件封装100c被弯曲时增强保护能力。

如图4A中所示，可挠性保护层150可包括第一保护薄膜152和第二保护薄膜154，其中第一保护薄膜152配置在第一封装结构140a上，并且第二保护薄膜154配置在第一保护薄膜152上。本实施例的第一保护薄膜152可与第一封装结构140a连接，但第二保护薄膜154不与第一封装结构140a连接。在本发明的其它实施例中，配置在第一保护薄膜152上的第二保护薄膜154可以与第一封装结构140a连接。第一保护薄膜152和/或第二保护薄膜154的杨氏模量可在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，第一保护薄膜152和/或第二保护薄膜154的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且第一保护薄膜152或第二保护薄膜154的水气透过率(WVTR)小于10^-2克/平方厘米-天。另外，在一实施例中，第一可挠性保护层150可以更具有UV阻断功能以延长环境敏感元件120的寿命。或者，第一可挠性保护层150还可以更具有出光耦合功能以提高环境敏感元件120的光提取效率。在一些实施例中，第一可挠性保护层150不仅封裝环境敏感元件120，还延伸以与可挠性衬底110接触。

在本实施例中，第一保护薄膜152的材料可与第一层132(如实施例1中所示)的材料类似，并且第二保护薄膜154的材料可与第二层134(如实施例1中所示)的材料类似。换句话说，第一保护薄膜152和第二保护薄膜154是足够柔软或具备可挠性的以吸收弯曲应力，从而保护环境敏感元件120。

如图4A和图4B中所示，在本实施例中，第一可挠性保护层150的尺寸可以大于环境敏感元件120的尺寸。然而，在其它实施例中，第一可挠性保护层150的大小可以等于环境敏感元件120的尺寸。

第五实施例

图5A是根据本发明的第五实施例的环境敏感元件封装的截面图。图5B是图5A中的环境敏感元件封装的俯视图。如图5A和图5B中所示，本实施例的环境敏感元件封装100d与第四实施例的环境敏感元件封装100c类似。本实施例的环境敏感元件封装100d更包括第二封装结构160，其覆盖环境敏感元件120、第一封装结构140a以及第一可挠性保护层150。第二封装结构160包括密封件162、粘附层164以及可挠性封盖166。密封件162配置在可挠性衬底110上以环绕环境敏感元件120和第一可挠性保护层150。粘附层164配置在密封件162内以覆盖环境敏感元件120和第一可挠性保护层150。此外，可挠性封盖166可以与密封件162和粘附层164相连接。

如图5A和图5B中所示，第二封装结构160的密封件162具有环绕或围绕环境敏感元件120的连续图案。然而，在其它实施例中，第二封装结构160的密封件162可以具有环绕或围绕环境敏感元件120的非连续图案。举例来说，密封件162可以包含多个彼此分离的图案，其中分离的图案布置以环绕或围绕环境敏感元件120。另外，在本实施例中，密封件162的材料和粘附层164的材料可以不同。然而，在其它实施例中，密封件162的材料和粘附层164的材料可以相同。

第六实施例

图6A是根据本发明的第六实施例的环境敏感元件封装的截面图。图6B是图6A中的环境敏感元件封装的俯视图。如图6A和图6B中所示，本实施例的环境敏感元件封装100e可与第五实施例的环境敏感元件封装100d类似。第二封装结构160'的粘附层164可以是膜类型粘附剂。粘附层164覆盖环境敏感元件120和第一可挠性保护层150。此外，可挠性封盖166可以与粘附层164相连接。

第七实施例

图7是根据本发明的第七实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图7中所示，本实施例的环境敏感元件封装100f与第四实施例的环境敏感元件封装100c类似。第一可挠性保护层150a包括多个第一保护薄膜152和多个第二保护薄膜154，其中第一保护薄膜152和第二保护薄膜154彼此交替堆叠并且配置在第一封装结构140a上，并且最下层的第一保护薄膜152可以与第一封装结构140a连接。此外，如图7中所示，本实施例的第二可挠性保护薄膜154可不与第一封装结构140a连接。

第八实施例

图8是根据本发明的第八实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图8中所示，本实施例的环境敏感元件封装100g与图7中的环境敏感元件封装100f类似。第一可挠性保护层150b包括多个第一保护薄膜152和多个第二保护薄膜154，其中第一保护薄膜152和第二保护薄膜154彼此交替堆叠并且配置在第一封装结构140a上。此外，最下层的第一保护薄膜152和最下层的第二保护薄膜154可以与第一封装结构140a连接。

第九实施例

图9是根据本发明的第九实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图9中所示，本实施例的环境敏感元件封装100h与第四实施例的环境敏感元件封装100c类似。环境敏感元件封装100h更包括配置在环境敏感元件120上的第二可挠性保护层170。举例来说，第二可挠性保护层170的杨氏模量可在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，第二可挠性保护层170的硬度可在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且第二可挠性保护层170的水气透过率(WVTR)小于10^-2克/平方厘米-天。

如图9中所示，第二可挠性保护层170包括第三保护薄膜172和第四保护薄膜174，其中第三保护薄膜172配置在环境敏感元件120的顶部电极层T上，并且第四保护薄膜174配置在第三保护薄膜172上。本实施例的第三保护薄膜172与顶部电极层T连接，但第四保护薄膜174不与顶部电极层T连接。然而，在本发明的其它实施例中，配置在第三保护薄膜172上的第四保护薄膜174可以与顶部电极层T连接。

在本实施例中，第三保护薄膜172的材料可与第一层132(如实施例1中所示)的材料类似，并且第四保护薄膜174的材料可与第二层134(如实施例1中所示)的材料类似。换句话说，第三保护薄膜172和第四保护薄膜174是足够柔软或具备可挠性的以吸收弯曲应力，从而保护环境敏感元件120。

另外，在一实施例中，第二可挠性保护层170可以具有UV阻断功能以延长环境敏感元件120的寿命。或者，第二可挠性保护层170还可以更具有出光耦合功能以提高环境敏感元件120的光提取效率。

第十实施例

图10是根据本发明的第十实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图10中所示，本实施例的环境敏感元件封装100i与第九实施例的环境敏感元件封装100h类似。本实施例的环境敏感元件封装100i更包括第二封装结构160，其覆盖环境敏感元件120、第一封装结构140a、第一可挠性保护层150以及第二可挠性保护层170。

第十一实施例

图11是根据本发明的第十一实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图11中所示，本实施例的环境敏感元件封装100j与第九实施例的环境敏感元件封装100h类似。第一可挠性保护层150a包括多个第一保护薄膜152和多个第二保护薄膜154，其中第一保护薄膜152和第二保护薄膜154彼此交替堆叠并且配置在第一封装结构140a上，并且最下层的第一保护薄膜152可以与第一封装结构140a连接。此外，如图11中所示，本实施例的第二保护薄膜154可以不与第一封装结构140a连接。

第二可挠性保护层170a包括多个第三保护薄膜172和多个第四保护薄膜174，其中第三保护薄膜172和第四保护薄膜174彼此交替堆叠并且配置在环境敏感元件120上，并且最下层的第三保护薄膜172可以与环境敏感元件120连接。此外，如图11中所示，本实施例的第四保护薄膜174可以不与环境敏感元件120连接。

第十二实施例

图12是根据本发明的第十二实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图12中所示，本实施例的环境敏感元件封装100k与第十一实施例的环境敏感元件封装100j类似。最下层的第一保护薄膜152和最下层的第二保护薄膜154可以与第一封装结构140a连接。

此外，最下层的第三保护薄膜172和最下层的第四保护薄膜174可以与环境敏感元件120连接。

根据本发明的实施例和实验实例，具有各种类型的密封结构形成于环境敏感元件上，当环境敏感元件被弯曲时，密封结构可以吸收弯曲应力，环境敏感元件可以防止归因于弯曲的剥离现象，和/或可以防止环境敏感元件的结构在其被弯曲期间受损。

本发明还可有其他多种实施例，在不脱离本发明的精神和范围内，任何本领域的技术人员，可以对所披露的实施例作出各种修改和变化。本说明书和实例为示例性的，其中本发明的真实范围由以下权利要求和其等效物所界定的范围为准。