封装器件、LED灯条、背光模组、显示装置及封装方法与流程

本发明涉及电子封装技术领域，尤其设计一种封装器件、LED灯条、背光模组、显示装置及封装方法。

背景技术：

表面封装技术(SMT)广泛应用于电子行业，其主要工艺过程大致分为丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修。其中贴装工艺为将电器元件固定在FPC或PCB板之上。

目前LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)模块，尤其是小尺寸LCD模块，主要由LED灯条供给光源。LED灯条在背光源制造前工程中，如图1和图2所示，通过SMT工序，将LED 10焊接至FPC(柔性电路板)或PCB(印刷电路板)20上。

如图3所示，现有SMT工艺无法保证LED焊接的精准度，部分LED 10在焊接完成后为倾斜状态。在在背光源制造后工程中，LED灯条与胶框及导光板组合后，LED灯条中各LED到导光板的距离大小不一，整体均匀性不够，一个背光源可能由于一个LED的倾斜而导致光学性能大大降低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种封装器件、LED灯条、背光模组、显示装置及封装方法，能够解决现有技术中封装器件(如：LED灯条)中电子封装元件在向电路板贴装时位置发生偏差的技术问题。

本发明所提供的技术方案如下：

一种封装器件，包括电路板及装配于所述电路板上的多个封装元件，所述封装元件包括用于与所述电路板进行装配的第一面，所述电路板包括用于装配所述封装元件的第二面；

在所述封装元件的第一面上设有凸起结构；

在所述电路板的第二面上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件时对所述封装元件进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。

进一步的，所述凸起结构为与所述封装元件的第一面的形状、尺寸相同的第一凸起块；所述对位槽包括与所述第一凸起块一一对应设置的第一凹槽，所述第一凸起块容置在所述第一凹槽内。

进一步的，所述凸起结构包括设置在所述封装元件的第一面的至少两个第二凸起块；

所述对位槽包括与所述第二凸起块一一对应设置的第二凹槽，所述第二凸起块容置在所述第二凹槽内。

进一步的，所述凸起结构包括凸设在所述封装元件的第一面的卡扣；

所述对位槽包括能够与所述卡扣相配合的卡合槽，所述卡扣卡合固定在所述卡合槽内。

进一步的，每一所述封装元件的第一面上设置有至少两个所述卡扣，所述卡合槽与所述卡扣一一对应设置。

进一步的，所述卡扣包括：间隔设置的两个卡扣主体；以及，在所述卡扣主体的远离所述第一面的一端设置的凸起的卡脚，每一卡扣主体上的卡脚朝向背离另一卡扣主体的方向凸起；

所述卡合槽包括形成于所述第二面上的第一槽体部和位于所述第一槽体部的远离所述第二面的一侧的第二槽体部，所述第一槽体部和所述第二槽体部相贯通，且所述第二槽体部的内径大于所述第一槽体部的内径；

所述卡扣主体能够在外力作用下发生弹性变形，以使得所述卡脚在插入所述第一槽体部时收拢，在插入到所述第二槽体部内时扩开。

一种LED灯条，所述LED灯条采用如上所述的封装器件，所述封装元件为LED封装件，所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。

一种背光模组，包括如上所述的LED灯条。

一种显示装置，包括如上所述的背光模组。

一种如上所述的封装器件的封装方法，所述方法包括：

将多个所述封装元件的第一面上的凸起结构装配在所述电路板的第二面上的对位槽内，以对所述封装元件进行对位；

将所述封装元件焊接在所述电路板上。

本发明所带来的有益效果如下：

上述方案，通过在封装元件上设置凸起结构，在电路板上设置对位槽，使得封装元件与电路板在SMT过程中封装元件与电路板接触时准确定位，防止SMT过程中倾斜等现象发生，大大提高了封装器件的良率。

附图说明

图1表示现有技术中的LED灯条的主视图；

图2表示图1中A-A向结构示意图；

图3表示现有技术中LED灯条位置发生偏差的示意图；

图4表示本发明实施例中提供的LED灯条的主视图；

图5表示本发明第一种实施例中提供的LED灯条的B-B向剖视图；

图6表示本发明第二种实施例中提供的LED灯条的B-B向剖视图；

图7表示本发明第三种实施例中提供的LED灯条的B-B向剖视图；

图8表示本发明第三种实施例中提供的封装元件的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

针对现有技术中封装器件在SMT过程中封装元件与电路板贴装时会存在位置偏差而产生倾斜等不良的问题，本发明提供了一种封装器件，能够解决现有技术中封装器件(如：LED灯条)中电子封装元件在向电路板贴装时位置发生偏差的技术问题。

如图4至7所示，本发明所提供的封装器件，包括电路板100及装配于所述电路板100上的多个封装元件，所述封装元件200包括用于与所述电路板100进行装配的第一面101，所述电路板100包括用于装配所述封装元件200的第二面201；在所述封装元件200的第一面101上设有凸起结构；在所述电路板100的第二面201上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件200时对所述封装元件200进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。

上述方案，通过在封装元件200上设置凸起结构，在电路板100上设置对位槽，使得封装元件200与电路板100在SMT过程中，封装元件200与电路板100接触时能够准确定位，防止SMT过程中倾斜等现象发生，大大提高了封装器件SMT良率。

以下实施例以所述封装器件为背光模组的LED灯条为例，来对本发明进行更好的说明。

当所述封装器件为背光模组的LED灯条时，所述封装元件200为LED封装件，所述电路板100为印刷电路板或柔性电路板。

本发明中，通过将LED灯条的LED封装件的底面(第一面101)设置凸起结构，在所述电路板100上设置对位槽，可以在LED灯条的SMT工艺中，首先将LED封装件与电路板100通过所述凸起结构和所述对位槽进行准确对位，再将LED封装件焊接在电路板100上，可以有效改善现有技术中LED封装件在贴装时位置倾斜的问题，提高了SMT良率；且LED封装件位置正确焊接，无倾斜，保证了背光源的光学性能及LCD模块整体性能，可以有效防止背光源亮度不均及热点(hot spot)问题。

当然应当理解的是，所述封装器件还可以是除LED灯条之外的其他封装器件。

实施例1

在本实施例中，如图5所示，本发明所提供的封装器件，包括电路板100及装配于所述电路板100上的多个封装元件200，所述封装元件200包括用于与所述电路板100进行装配的第一面101，所述电路板100包括用于装配所述封装元件200的第二面201；在所述封装元件200的第一面101上设有凸起结构；在所述电路板100的第二面201上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件200时对所述封装元件200进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。

其中，在本实施例中，如图5所示，所述凸起结构为与所述封装元件200的第一面101的形状、尺寸相同的第一凸起块202；所述对位槽包括与所述第一凸起块202一一对应设置的第一凹槽102，所述第一凸起块202容置在所述第一凹槽102内。

在本实施例中，在封装元件200(如LED封装件)的下底面(第一面101)上设计一个凸起，即第一凸起块202，该第一凸起块202的轮廓与封装元件200的下底面；在电路板100的上表面(第二面201)设计与所述第一凸起块202对应的凹槽，即第一凹槽102，所述第一凹槽102的轮廓比封装元件200的下底面略大(具体值可根据实际情况设计)。

在SMT工艺中，将封装元件200与电路板100进行对位时，将封装元件200下底面上的第一凸起与电路板100上的第一凹槽102相对应，使得第一凸起进入第一凹槽102内，由于两者外轮廓尺寸在设计时候恰好配合，所以，两者可以紧密的卡和在一起，封装元件200不会发生错位、倾斜等。

并且，由于第一凸起与第一凹槽102位置很正，保证了封装元件200在与电路板100的焊接过程不会发生倾斜，有效的避免了不良的发生。

此外，本实施例提供的封装器件，在SMT过程中，由于封装元件200与电路板100可以通过第一凸起和第一凹槽102进行对位，可以省去封装元件200向电路板100贴装时候的涂胶过程。

具体地，本实施例中提供的封装器件的封装方法，包括：

首先，将多个所述封装元件200的第一面101上的第一凸起块202装配在所述电路板100的第二面201上的第一凹槽102内，以对所述封装元件200进行对位；

然后，将所述封装元件200焊接在所述电路板100上。

实施例2

如图6所示，本实施例提供的封装器件包括电路板100及装配于所述电路板100上的多个封装元件200，所述封装元件200包括用于与所述电路板100进行装配的第一面101，所述电路板100包括用于装配所述封装元件200的第二面201；在所述封装元件200的第一面101上设有凸起结构；在所述电路板100的第二面201上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件200时对所述封装元件200进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。

其中，在本实施例中，如图6所示，所述凸起结构包括设置在所述封装元件200的第一面101的两个第二凸起块203；所述对位槽包括与所述第二凸起块203一一对应设置的第二凹槽103，所述第二凸起块203容置在所述第二凹槽103内。

上述方案中，在封装元件200的下底面(第一面101)设计有两个第二凸起块203，在电路板100的上表面(第二面201)设计两个凹槽，轮廓比LED上的凸起轮廓略大(具体值根据实际情况设计)。

采用上述方案，相较于在封装元件200上仅设置一个凸起，稳定性及对位的准确性更高。应当理解的是，在实际应用中，所述卡扣的数量还可以根据实际需求进行合理调整。

在SMT工艺中，将封装元件200与电路板100进行对位时，将封装元件200下底面上的两个第二凸起分别对应地进入到电路板100上的第二凹槽103内，由于两者外轮廓尺寸在设计时候恰好配合，所以，封装元件200与电路板100可以紧密准确贴合，不会发生错位、倾斜等。

此外，本实施例所提供的封装器件，在SMT过程中，由于封装元件200与电路板100可以通过第二凸起和第二凹槽103进行对位，可以省去封装元件200向电路板100贴装时候的涂胶过程。

具体地，本实施例中提供的封装器件的封装方法，包括：

首先，将多个所述封装元件200的第一面101上的第二凸起块203装配在所述电路板100的第二面201上的第二凹槽103内，以对所述封装元件200进行对位；

然后，将所述封装元件200焊接在所述电路板100上。

实施例3

如图7所示，本实施例提供的封装器件包括电路板100及装配于所述电路板100上的多个封装元件200，所述封装元件200包括用于与所述电路板100进行装配的第一面101，所述电路板100包括用于装配所述封装元件200的第二面201；在所述封装元件200的第一面101上设有凸起结构；在所述电路板100的第二面201上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件200时对所述封装元件200进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。

其中，在本实施例中，如图7所示，所述凸起结构包括凸设在所述封装元件200的第一面101的卡扣204；所述对位槽包括能够与所述卡扣204相配合的卡合槽104，所述卡扣204卡合固定在所述卡合槽104内。

上述方案中，在封装元件200的下底面(第一面101)设计有卡扣204，在电路板100的上表面(第二面201)设计卡合槽104，卡扣204可以紧密的卡在对应的卡合槽104上，有利于定位，且封装元件200不会移动。

采用上述方案，可以精确对位，省去SMT中的涂胶过程，且利用卡扣204和卡合槽104直接卡和，更加牢固。

在SMT工艺中，将封装元件200与电路板100进行对位时，将封装元件200下底面上的两个第二凸起分别对应地进入到电路板100上的第二凹槽103内，由于两者外轮廓尺寸在设计时候恰好配合，所以，封装元件200与电路板100可以紧密准确贴合，不会发生错位、倾斜等。

此外，在本实施例中，优选的，如图所示，每一所述封装元件200的第一面101上设置有两个所述卡扣204，所述卡合槽104与所述卡扣204一一对应设置。

采用上述方案，每一封装元件200通过两个卡扣204与对应的卡合槽104卡合，更加牢固，不易倾斜。应当理解的是，在实际应用中，所述卡扣204的数量还可以根据实际需求进行合理调整。

此外，在本实施例中，优选的，如图8所示，所述卡扣包括：间隔设置的两个卡扣主体2041；以及，在所述卡扣主体2041的远离所述第一面101的一端设置的凸起的卡脚2042，每一卡扣主体2041上的卡脚2042朝向背离另一卡扣主体2041的方向凸起；

所述卡合槽104包括形成于所述第二面上的第一槽体部和位于所述第一槽体部的远离所述第二面201的一侧的第二槽体部，所述第一槽体部和所述第二槽体部相贯通，且所述第二槽体部的内径大于所述第一槽体部的内径；

所述卡扣主体2041能够在外力作用下发生弹性变形，以使得所述卡脚2042在插入所述第一槽体部时收拢，在插入到所述第二槽体部内时扩开。

采用上述方案，所述卡扣204的结构简单，卡合方式简单、牢固。应当理解的是，在本发明的其他实施例中，对于所述卡扣204和所述卡合槽104的具体结构并不进行局限。

此外，本实施例所提供的封装器件，在SMT过程中，由于封装元件200与电路板100可以通过卡扣204和卡合槽104进行对位，可以省去封装元件200向电路板100贴装时候的涂胶过程。

具体地，本实施例中提供的封装器件的封装方法，包括：

首先，将多个所述封装元件200的第一面101上的卡扣204装配在所述电路板100的第二面201上的卡合槽104内，以对所述封装元件200进行对位；

然后，将所述封装元件200焊接在所述电路板100上。

此外，本发明实施例中还提供了一种背光模组，包括本发明实施例中所提供的LED灯条。

此外，本发明实施例中还提供了一种显示装置，包括如上所述的背光模组。

此外，本发明实施例中还提供了一种如上所述的封装器件的封装方法，所述方法包括：

将多个所述封装元件200的第一面101上的凸起结构装配在所述电路板100的第二面201上的对位槽内，以对所述封装元件200进行对位；

将所述封装元件200焊接在所述电路板100上。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。