发光器件封装、背光单元及发光装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及发光器件封装、背光单元及发光装置的制造方法，包括：基板，以电极分离线为准，在一侧形成有第一电极，在另一侧形成有第二电极；发光器件，具备与第一电极电连接的第一焊垫、及与第二电极电连接的第二焊垫；反射模件，设置于基板上，前面为开放的形态以便将在发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，反射杯部的上方被开放以便能容纳发光器件；上盖，形成为与反射模件的上面相对应的形状，以便发光器件能覆盖反射模件的反射杯部被开放的上方；及间隔保持部，形成于上盖以便能保持导光板与发光器件之间的预定光学距离，间隔保持部以其前端能与导光板接触的方式在上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
【专利说明】
发光器件封装、背光单元及发光装置的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种发光器件封装、背光单元以及发光装置的制造方法，更详细而言，涉及一种能用于显示器用途或照明用途的发光器件封装、背光单元以及发光装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de;LED)是指通过形成化合物半导体(compoundsemiconductor)的PN 二极管构成发光源，能体现多样颜色的光的半导体器件。所述发光器件有寿命长、可以小型化及轻量化，并能低电压驱动的优点。而且，这种LED对冲击及振动非常强，不需要预热时间和复杂的驱动过程，能以多样的形态安装在基板或引线框架后进行封装，因此，可以模块化后适用于背光单元(backlight unit)或各种照明装置等各种用途。
【发明内容】
[0003]要解决的技术问题
[0004]以往的适用于边缘型背光单元的侧面发光型发光器件封装设置于导光板的边缘部分向导光板照射光，此时，需保持发光器件与导光板之间的预定光学距离才能体现出所设计的光学特性。
[0005]以往，为了保持与导光板的预定距离，在设置有多个发光器件封装的模块基板的一侧面设置了与导光板接触的间隔物。
[0006]但是，以往利用设置于模块基板的一侧面的间隔物时，若发光器件封装在模块基板上稍微排列错误，则即便保持导光板与模块基板之间的距离，与错误排列的发光器件封装的隔开距离也会发生变化，因此，导致光度及色感降低的现象，且发生光效率降低的问题。
[0007]本发明是为解决包括上述的问题的诸多问题而提出的，其目的在于，提供一种发光器件封装、背光单元以及发光装置的制造方法，通过在能精密地排列反射模件的上盖上设置与导光板接触的间隔保持部，能精密地保持发光器件与导光板的隔开距离，由此，能提高光度及色感，并能提高光效应，通过能设置由光变换物质及发光器件构成的多样的发光装置，能生产出高质量的产品。以上目的是例示而已，本发明的范围并不限定于此。
[0008]技术方案
[0009]为解决所述课题，根据本发明的思想的发光器件封装，可包括:基板，以电极分离线为准，在一侧形成有第一电极，在另一侧形成有第二电极;发光器件，在一部分具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件，设置于所述基板上，前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖，形成为与所述反射模件的上面相对应的形状，以便所述发光器件能覆盖所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方；以及间隔保持部，形成于所述上盖以便能保持导光板与所述发光器件之间的预定光学距离，所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
[0010]根据本发明的一实施例，所述间隔保持部，在其前端形成有与所述导光板接触的导光板接触面，在所述反射杯部的入口上方，所述间隔保持部的局部或整体长长地延长形成。
[0011 ]根据本发明的其他另一实施例，所述上盖可为容纳于盖容纳槽的由金属材料制成的板型反射体以便所述上盖的至少一部分能固定于所述反射模件，所述盖容纳槽形成于所述反射模件。
[0012]根据本发明的其他另一实施例，所述上盖可包括形成于左侧面的至少局部，且朝左侧方向突出的左侧突起、形成于后面的至少局部，且朝后方突出的后方突起以及形成于右侧面的至少局部，且朝右侧方向突出的右侧突起中的至少一个，所述盖容纳槽可包括与所述左侧突起对应的左侧凹槽、与所述后方突起对应的后方凹槽、以及与所述右侧突起对应的右侧凹槽中的至少一个。
[0013]根据本发明的其他另一实施例，所述盖容纳槽可具备用于容纳粘接剂的粘接剂容纳槽，所述粘接剂可以将所述上盖粘接在所述反射模件，从而所述上盖可粘接固定于所述反射模件。
[0014]根据本发明的其他另一实施例，所述发光器件可为水平安装型发光器件，所述发光器件，在下面的一部分形成第一焊垫，在下面的另一部分形成第二焊垫，形成与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层，所述第一焊垫及所述第二焊垫以与所述基板平行地电连接于所述基板。根据本发明的其他另一实施例，所述水平安装型发光器件可具备分别形成于所述发光器件的上面的至少一部分及下面的至少一部分中的一个部分的反射体，从而可将在所述发光层产生的光朝与所述第一焊垫及第二焊垫平行的方向引导。
[0015]根据本发明的其他另一实施例，所述发光器件可为垂直安装型发光器件，在所述发光器件形成与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层，所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。根据本发明的其他实施例，所述垂直安装型发光器件可具备形成于所述发光器件的侧面中的至少一面的至少一部分的反射体，从而可将在所述发光层产生的光朝与所述第一焊垫及第二焊垫垂直的方向引导。
[0016]根据本发明的其他另一实施例，所述发光器件可为安装于所述电极分离线的上方的倒装芯片形态的LED，所述发光器件具备第一焊垫，形成于所述发光器件的下面的一部分，与所述第一电极电连接;第二焊垫，形成于所述发光器件的下面的其他部分，与所述第二电极电连接。
[0017]根据本发明的其他另一实施例，进一步包括附着于所述发光器件的至少一面的至少一部分的光变换物质。本本发明的一实施例中，所述水平安装型发光器件可包括光变换物质，所述光变换物质形成为围绕除所述发光器件的上面及下面之外的所述发光器件的4个侧面即前面、左侧面、右侧面及后面中的至少一面的形状。根据本发明的其他另一实施例中，所述垂直安装型发光器件可包括光变换物质，所述光变换物质形成为围绕除所述发光器件的下面之外的所述发光器件的上面及4个侧面中的至少一个面的形状。
[0018]根据本发明的其他另一实施例，围绕所述发光器件的所述光变换物质的厚度在所述发光器件的各面相同或至少一个不同。
[0019]根据本发明的其他另一实施例，在所述发光器件的各面中的至少一面，围绕所述发光器件的所述光变换物质的外表面可形成倾斜面或曲面。
[0020]根据本发明的其他另一实施例的发光器件封装，可进一步包括透镜部，所述透镜部形成于所述发光器件的各面中形成有围绕所述发光器件的所述光变换物质的至少一面方向，用于引导光的路径。
[0021]为解决所述课题，根据本发明的思想的背光单元，可包括:基板，以电极分离线为准，在一侧形成有第一电极，在另一侧形成有第二电极;发光器件，具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件，设置于所述基板上，前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖，形成为与所述反射模件的上面相对应的形状，以便能覆盖所述反射模件的所述反射杯部的被开放的上方；导光板，设置于所述发光器件的光路径上；以及间隔保持部，形成于所述上盖以便能保持所述导光板与所述发光器件之间的预定光学距离，所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
[0022]为解决所述课题，根据本发明的思想的发光装置的制造方法，可包括:离型纸准备步骤，准备在一面形成有粘接面的离型纸;发生器件安装步骤，将多个发光器件安装在所述离型纸上;光变换物质涂布步骤，所述光变换物质以所述发光器件上面高度以下的高度围绕所述发光器件的侧面流在所述发光器件与相邻的发光器件之间的空间，从而可以将所述光变换物质涂布在所述离型纸上;光变换物质固化步骤，固化所述光变换物质；以及切割步骤，沿切割线切割所述光变换物质，从而可独立化为多个单位的发光装置。根据本发明的其他另一实施例中，所述发光器件为倒装芯片形态，可包括反射体，所述反射体分别设置在发光器件的上面及下面用以将发生的光引导至发光器件的侧方。
[0023]有益效果
[0024]根据如上所述的本发明的局部实施例具有以下效果。
[0025]即由于能精密地保持发光器件和导光板的光学距离，因此，能提高背光单元的光度、色感及光效应，通过将光学特性改变为多样的形态能最佳地设计产品，从而能节省产品的生产时间及生产费用，可大大提高生产性。但是本发明的范围并不局限于以上效果。
【附图说明】
[0026]图1是示出根据本发明的局部实施例的发光器件封装的零件分解立体图。
[0027]图2是图1的发光器件封装的零件组装立体图。
[0028]图3是示出安装有图1的发光器件封装的模块基板以及根据本发明的局部实施例的背光单元的俯视图。
[0029]图4是示出图1的发光器件封装的上盖的其他一例的立体图。
[0030]图5是示出图1的发光器件封装的发光装置的立体图。
[0031 ]图6是图5的发光装置的俯视图。
[0032]图7至图11是示出图5的发光装置的各种实施例的俯视图。
[0033]图12至图15是按步骤示出根据本发明的局部实施例的发光器件封装的发光装置的制造过程的截面图。
[0034]图16是示出根据本发明的局部实施例的发光装置的制造方法的顺序图。
[0035]图17是示出根据本发明的其他局部实施例的发光器件封装的零件分解立体图。
[0036]图18是示出根据本发明的各种实施例的发光器件封装的方向的参考图。
【具体实施方式】
[0037]下面，参照附图详细说明本发明的优选实施例。
[0038]本发明的实施例是为了对本发明所属领域的技术人员更加完整地说明本发明而提供的，下面的实施例可以变形为其他各种形态，本发明的范围并不局限于以下实施例。下面的实施例使本发明更加忠实及完整，并向本发明所属领域的技术人员提供完整的本发明的思想。图中，为了方便说明及明确性放大示出了各层的厚度及尺寸。
[0039]图1是示出根据本发明的局部实施例的发光器件封装100的零件分解立体图。图2是图1的发光器件封装100的零件组装立体图。图3是示出安装有图1的发光器件封装100的模块基板M以及根据本发明的局部实施例的背光单元1000的俯视图。
[0040]首先，如图1至3所示，根据本发明的局部实施例的发光器件封装100可包括:基板10、发光器件20、反射模件30、上盖40、以及间隔保持部50。
[0041]如图18(a)所示，所述发光器件封装100的前方是将从所述发光器件20发生的光通过所述反射模件30的被开放的前面射出的方向，所述发光器件封装100的后方是所述前方的相反方向。所述发光器件封装100的下方是具备所述基板10的方向，所述发光器件封装100的上方是所述下方的相反方向。并且，所述发光器件封装100的右方是以所述前方为准的右侧方向，左方是所述右侧的相反方向。
[0042]如图18(b)所示，所述发光器件20的下面是具备第一焊垫及第二焊垫中的至少一个焊垫的面，上面是与所述下面相对的面。并且，所述发光器件20的四个侧面是以所述下面及上面为准形成侧面的面。
[0043]例如，如图1至3所示，所述基板10以电极分离线L为准在一侧形成第一电极11，在另一侧形成第二电极12，可安装至少一个所述发光器件20，所述基板借助所述第一电极11及所述第二电极12与所述发光器件20电连接，所述基板可由具有适当的机械强度的材料制成以便能支撑所述发光器件20。此处，所述基板10可形成一个以上所述电极分离线L，根据需要，可安装多个发光器件。
[0044]更具体而言，如图1至3所示，所述基板10可适用铝、铜、锌、锡、铅、金、银等的板形态或引线框架形态的金属基板。此外，所述基板10包括形成有配线层的印刷电路板(PCB:Printed Circuit Board)，或者由柔性材料而成的柔性印刷电路板(FPCB: FlexiblePrinted Circuit Board)或金属，部分地，可包括树脂、玻璃环氧树脂等合成树脂，或者考虑传热性可包括陶瓷(ceramic )材料，为了提高加工性，可包括由EMC(Epoxy MoldCompound)、PI(polyimide)、石墨稀、玻璃合成纤维以及这些的组合物中的一种以上而成的材料。
[0045]并且，例如，如图1至3所示，所述发光器件20，在下面的一部分形成与所述第一电极11电连接的第一焊垫Pl，在下面的其它部分形成与所述第二电极12连接的第二焊垫P2，可为利用胶粘介质B安装于所述电极分离线L的上方的倒装芯片形态的水平安装型发光器件。在其它实施例中，所述水平安装型发光器件可包括分别设置于上面及下面的反射体R1、R2，以便将发生的光可引导至发光器件20的侧面方向。
[0046]所述发光器件20可适用侧面发光型发光器件20，在所述侧面发光型发光器件设置有在上面及下面分别适用布腊格氏反射层或金属反射层的两面反射体Rl、R2，从而，能确保面积充分宽的活性层。所述侧面发光型发光器件20以水平状态安装于所述基板10上，由于朝侧方引导光，因此可以使封装的厚度薄型化。而且，所述胶粘介质B分别以被挤压为圆盘形的形态粘接在水平状态的所述第一焊垫Pl与也是水平状态的所述第一电极11之间以及所述第二焊垫P2与也是水平状态的所述第二电极12之间，从而相互坚固地电连接或物理性地连接所述第一焊垫Pl与所述第一电极11，可以适用包含焊料成分的焊膏或焊料等多样形态的胶粘介质。
[0047]此处，所述发光器件20可为蓝色LED、红色LED及绿色LED中的一个，此外，可为发生多样波长的光的LED或者紫外线LED。但是，并不局限于此，可以适用各种水平型或垂直型LED或设置有各种缓冲器(bumper)或钢丝或焊料等信号传递介质的多样形态的发光器件。
[0048]例如，所述发光器件20可由半导体而成，例如，可以利用MOCVD等气相沉积法将InN、AlN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等氮化物半导体在生长用蓝宝石基板或碳化硅基板上外延生长而构成。而且，第一发光器件LEDl及第二发光器件LDE2，除氮化物半导体以外还能利用ZnO、ZnS、ZnSe、Si C、GaP、GaAlAs、Al InGaP等半导体形成。这些半导体可利用以η型半导体层、发光层、P型半导体层的顺序形成的层叠体。所述发光层(活性层)，可利用包含多层量子井结构或单量子井结构的层叠半导体或双异质结构的层叠半导体。此外，所述发光器件20根据显示器的用途或照明的用途等用途可任意选择波长。
[0049]例如，如图1至图3所示，所述反射模件30可为由成型树脂材料而成的构造体，所述反射模件30利用模具与所述电极分离线L 一起成型在所述基板10上，所述反射模件为前面开放的形态以便将从所述发光器件20发生的光朝所述发光器件封装100的前方引导，在所述反射模件形成有反射杯部31，所述反射杯部的上方被开放形成以便能容纳所述发光器件20。更具体而言，所述反射模件30可适用环氧树脂组合物、硅树脂组合物、改性环氧树脂组合物、改性硅树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、改性聚酰亚胺树脂组合物、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚碳酸酯树脂、聚苯硫(PPS)、液晶聚合物(LCP)、ABS树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、PBT树脂、包含反射物质的EMC、包含反射物质的白色娃、PSR(Photoimageable SolderRes i st)等，这些树脂中可包含氧化钛、二氧化娃、二氧化钛、二氧化错、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、莫来石、铬、白系列或金属系列的成分等光反射性物质。但是，所述发光器件20并不局限于以上内容，可适用所有形态的发光器件。
[0050]例如，如图1至3所示，所述上盖40是形成为与所述反射模件30的上面相对应的构造体以便所述发光器件20能覆盖所述反射模件30的所述反射杯部31被开放的上方，所述上盖可为容纳于形成在所述反射模件30的盖容纳槽H的由金属材质而制成的板型反射体以便至少一部分能坚固地固定在所述反射模件30。
[0051 ] 更具体而言，例如，如图1至图3所示，所述上盖40可包括以下突起中的至少一个，即左侧突起43形成于左侧面的至少一部分，朝左侧方向突出；后方突起42，形成于后面的至少一部分，朝后方突出；右侧突起41，形成于右侧面的至少一部分，朝右侧方向突出。
[0052]如图1至图3所示，所述左侧突起43、所述后方突起42以及所述右侧突起41由与所述上盖40相同的材料形成为一体形状，可为与所述上盖40相同的厚度朝左侧、后方、右侧方向突出形成的四边形板状突起。但是，所述左侧突起43、所述后方突起42以及所述右侧突起41并不局限于图示形状，可适用从所述上盖40朝左侧、后方、右侧方向分别突出的多样形态的突起。
[0053]并且，如图1至3所示，为了能够与所述突起相对应，所述盖容纳槽H可形成与所述左侧突起43对应的左侧凹槽部H3、与所述后方突起42对应的后方凹槽部H2、以及与所述右侧突起41对应的右侧凹槽部Hl。
[0054]因此，如图2所示，所述上盖40插入于所述盖容纳槽Hl来能坚固地组装，并且，所述左侧突起43，所述后方突起42及所述右侧突起41分别插入于所述左侧凹槽部H3、所述后方凹槽部H2及所述右侧凹槽部Hl，由此在前后左右及旋转轴等方向上能更加坚固地组装于所述反射模件30。
[0055]而且，例如，如图1所示，所述上盖40以能够粘接在所述反射模件30固定的方式形成于所述盖容纳槽H，还可以形成粘接剂容纳槽SH，所述粘接剂容纳槽用于容纳能够将所述上盖40粘接于所述反射模件30的粘接剂S。
[0056]由此，如图1及图2所示，由金属材料而成的所述上盖40利用所述粘接剂S朝上下方向更加稳固地固定于所述反射模件30。
[0057]由此，如图2所示，所述上盖利用突起与凹槽的组装结构朝前后左右及旋转轴方向能稳固地组装于所述反射模件30，而且，利用所述粘接剂S，上下方向上也能更加确实地进行固定。这种结构，即便导光板110的负重或冲击或压力传递至后述的间隔保持部50，也会使所述上盖40与所述反射模件30坚固地固定，并可以朝前后左右、旋转轴以及上下所有方向分散负重，从而，大大提高耐久性，且可以防止零件脱离或破损。
[0058]而且，如图1至3所示，所述间隔保持部50形成于所述上盖40以保持所述导光板110与所述发光器件20之间的预定光学距离，所述间隔保持部可为在所述上盖40的前面向所述导光板110的方向突出形成的突起形态的构造物以便前端能与所述导光板110接触。
[0059]更具体而言，例如，如图1至图3所示，所述间隔保持部50，在其前端形成与所述导光板110接触的导光板接触面F，整体上长长地形成在所述反射杯部31的入口。由此，通过进一步增加所述导光板接触面F的面积，可以将负重或冲击的分散面积更宽，并可以更加精密地保持光学距离。
[0060]所述间隔保持部50由与所述上盖40相同的材料形成为一体形状，可为与所述上盖40相同的厚度朝前方即朝所述导光板110的方向突出形成的四边形板状突起。但是，所述间隔保持部50并不局限于图示形状，可适用从所述上盖40朝前方突出的多样的形态的突起。
[0061]如图1至3所示，所述间隔保持部50在所述反射模件30的前面朝前方突出相当于突出的长度以便能够与所述导光板110接触。因此，在所述导光板110只接触所述间隔保持部50，而其它的部分可以与所述导光板110隔离。
[0062]所述间隔保持部50的所述导光板接触面F，为了分散冲击或负重可形成为与所述导光板110的侧面对应的四边形平面形态的接触面。但是，并不局限于此，可适用多样形态的接触面。
[0063]因此，如图3所示，安装有根据图1及图2的本发明的局部实施例的多个发光器件封装100的模块基板M可与所述导光板110隔开预定距离以上，所述导光板110可通过所述间隔保持部50保持预定光学距离。即利用精密地排列在所述反射模块构件30后朝前后左右方向、旋转轴方向以及上下方向能全方位地坚固固定的所述上盖40，在所述上盖40设置与所述导光板110接触的所述间隔保持部50，能精密地保持所述发光器件20与所述导光板110的隔开距离，由此，能提高光度及色彩感，且能提高光效率，由于能设置由光变换物质和侧面发光型发光器件构成的多样的发光装置，因此，能生产出高质量的产品。
[0064]图4是示出图1的发光器件封装100的上盖40的其它一例的立体图。
[0065]如图4所示，所述间隔保持部50，在其前端形成与所述导光板110接触的导光板接触面F，所述间隔保持部可为局部形成在所述反射杯部31的入口上方的构造体。
[0066]—方面，如图2及图3所示，根据本发明的局部实施例的背光单元1000可包括本发明的局部实施例的发光器件封装100，可包括:模块基板M，能安装多个发光器件封装100;基板10，能安装于所述模块基板M，以电极分离线L为准，在一侧形成第一电极11，在另一侧形成第二电极12;发光器件20，具备:与所述第一电极11电连接的第一焊垫P1、以及与所述第二电极12电连接的第二焊垫P2;反射模件30，设置于所述基板10，前面为开放的形态以便向发光器件封装的前方引导在所述发光器件20发生的光，所述反射器件具备反射杯部31，所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件20;上盖40，形成为对应于所述反射模件30的上面的形状，以便所述发光器件20能覆盖所述反射模件30的所述反射杯部31的被开放的上方;导光板110，设置于所述发光器件20的光路径上；以及间隔保持部50，形成于所述上盖40以便能保持所述导光板110与所述发光器件20之间的预定光学距离，所述间隔保持部在所述上盖40的前面朝所述导光板110的方向突出形成以便间隔保持部的前端能与所述导光板110接触。因此，如图3所示利用所述多个间隔保持部50能均匀且精密地调整及保持背光单元的光度。
[0067]此处，所述基板10、所述发光器件20、所述反射模件30、所述上盖40及所述间隔保持部50与根据本发明的局部实施例的发光器件封装100的结构要素，其结构及作用可以相同。因此，省略详细说明。
[0068]图5是示出图1的发光器件封装100的发光装置120的立体图，图6是图5的发光装置120的俯视图。
[0069]如图1至图6所示，根据本发明的局部实施例的发光器件封装100可进一步包括光变换物质60，所述光变换物质形成为围绕除所述发光器件20的上面以外的所述发光器件20的前面、左侧面、右侧面及后面中的至少一面的形状。所述光变换物质60可包括用于变换在所述发光器件20发生的光波长的荧光体或量子点。
[0070]例如，用于产生光的所述发光器件20与用于变换光的所述光变换物质60为形成光源的光学要素，可称为一种发光装置120。
[0071 ]例如，如图6所示，所述光变换物质60的前方厚度Tl和、后方厚度T2、右方厚度T3及左方厚度T4可以相同。因此，在前面、后面、右侧及左侧发生的光学特性互相相同，显示对称的光学特性。
[0072]图7至图11是示出图5的发光装置120的各种实施例的俯视图。
[0073]如图7所示，所述发光装置120并不局限于图6，所述光变换物质60的前方厚度Tl可以与其他方向的厚度T2、T3、T4不同。因此，例如，所述前方厚度Tl可以更厚，例如，当所述发光器件20为蓝色LED时，朝除前方以外的方向发射的光遇到焚光体或量子点而被光变换的概率变低，从而蓝色光较多，朝前方发射的光遇到焚光体或量子点被光变换的概率高而较多包含与蓝色光不同波长的光。由此，光学特性可根据所述光变换物质60的厚度而不同，藉此，可多样地体现考虑光度或光效应等的最佳的光源。
[0074]而且，如图8所示，所述发光装置120中，在所述光变换物质60的前面部的外表面可形成倾斜面Cl，如图9所示，在所述光变换物质60的前面部的外表面可形成曲面C2。由此，光学特性可根据所述光变换物质60的形态而不同，藉此，可多样地体现考虑光度或光效应等的最佳的光源。
[0075]如图10所示，所述发光装置120可进一步包括透镜部LS，所述透镜部形成于所述光变换物质60的前面部，并具有引导光路径的凹凸透镜面。由此，光学特性可根据所述透镜部LS的形态而不同，藉此，可多样地体现考虑光度或光效应等的最佳的光源。
[0076]如图11所示，所述发光装置120可进一步包括反射构件70，所述反射构件形成于所述光变换物质60的左侧部或右侧部，用于反射光。由此，光学特性可根据所述反射构件70的形态而不同，藉此，可多样地体现考虑光度或光效应等的最佳的光源。
[0077]图12至图15是按步骤显示根据本发明的局部实施例的发光器件封装100的发光装置120的制造过程的截面图。
[0078]参照图12至图15，按步骤说明根据本发明的局部实施例的发光器件封装100的发光装置120的制造过程。如图12所示，先准备在一面形成有粘接面D的离型纸I。然后，如图13所示，在所述离型纸I上可以安置倒装芯片形态的多个发光器件20的第一焊垫Pl及第二焊垫P2 ο此处，选择性地，所述发光器件20可包括反射体Rl、R2，所述反射体分别设置在发光器件20的上面及下面用以将发生的光引导至发光器件20的侧方。
[0079]接着，如图14所示，所述光变换物质60以所述发光器件20的上面高度HH以下的高度围绕所述发光器件20的侧面流在所述发光器件20与相邻的发光器件20之间的空间，从而可以将所述光变换物质60涂布在所述离型纸I上。此时，无需使用其他的模具，可利用重力将所述光变换物质60流在所述发光器件20与相邻的发光器件20之间的空间，因此，能非常简单且迅速地涂布所述光变换物质60。
[0080]接着，如图15所示，固化所述光变换物质60后，可沿切割线CL切割所述光变换物质60，从而可独立化为多个单位的发光装置。此时，例如，可多样地设定所述切割线CL的位置来多样地形成所述光变换物质60的侧方厚度T3、T4。由此，能以低廉的价格迅速制造具有非常多样形态的光学特性的侧面发光型发光装置120，从而可以大大提高生产性。
[0081]图16是示出根据本发明的局部实施例的发光装置120的制造方法的顺序图。
[0082]如图1至图16所示，根据本发明的局部实施例的发光装置120的制造方法，可包括:离型纸准备步骤(SI)，准备在一面形成有粘接面D的离型纸I;发生器件安装步骤(S2)，使得将产生的光朝侧方引导，在上面及下面分别设置有反射体R1、R2的倒装芯片形态的多个发光器件20的第一焊垫Pl及第二焊垫P2安装在所述离型纸I上;光变换物质涂布步骤(S3)，所述光变换物质60以所述发光器件20的上面高度HH以下的高度围绕所述发光器件20的侧面流在所述发光器件20与相邻的发光器件20之间的空间，从而可以将所述光变换物质60涂布在所述离型纸I上;光变换物质固化步骤(S4)，固化所述光变换物质60;以及切割步骤(S5)，沿切割线CL切割所述光变换物质60，从而可独立化为多个单位的发光装置。本发明的其他另一实施例中，所述发光器件20可包括反射体R1、R2，所述反射体分别设置在发光器件20的上面及下面用以将发生的光引导至发光器件20的侧方。
[0083]图17是示出根据本发明的其他另一实施例的发光器件封装200的零件分解立体图。
[0084]如图17所示，根据本发明的其他另一实施例的发光器件封装200的发光器件20，为了使在发光层产生的光朝向所述发光器件20的上方向即发光器件封装200的前方，发光器件20的侧面通过粘接层A粘接在所述基板10上，所述发光器件可为垂直安装型发光器件，SP第一焊垫Pl及第二焊垫P2通过胶粘介质B以与所述基板10的水平面垂直地粘接于所述基板10上。
[0085]此处，所述胶粘介质B可分别粘接在垂直状态的所述第一焊垫Pl与水平状态的所述第一电极11之间的成角空间以及垂直状态的所述第二焊垫P2与水平状态的所述第二电极12之间的成角空间。
[0086]此处，分别电连接及物理性地坚固地连接所述第一焊垫Pl与所述第一电极11以及所述第二焊垫P2与所述第二电极12时，可适用包含焊料成分的焊膏或焊料等多样形态的胶粘介质。而且，所述垂直安装型发光器件20与所述荧光体等的光变换物质60将多个发光器件20放置在离型纸上，在其上面涂布光变换物质60后进行固化，然后切割制造成芯片规模封装(CSP;Chip Scale Package)形态。此外，还可以使用非常多样的方法制造所述发光器件20。
[0087]虽参照图示实施例说明了本发明，但是这些实施例只是举例说明而已，本发明所属领域的技术人员可由此进行多样的变形及均等的其他实施例。本发明的真正的技术保护范围应由权利要求范围而定。
【主权项】
1.一种发光器件封装，其中，包括: 基板，以电极分离线为准，在一侧形成有第一电极，在另一侧形成有第二电极； 发光器件，具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊塾； 反射模件，设置于所述基板上，前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件； 上盖，形成为与所述反射模件的上面相对应的形状，以便所述发光器件能覆盖所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方;以及 间隔保持部，形成于所述上盖以便能保持导光板与所述发光器件之间的预定光学距离，所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述间隔保持部，在其前端形成有与所述导光板接触的导光板接触面，在所述反射杯部的入口上方，所述间隔保持部的局部或整体长长地形成。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述上盖为容纳于盖容纳槽的由金属材料制成的板型反射体以便所述上盖的至少一部分能固定于所述反射模件，所述盖容纳槽形成于所述反射模件。4.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，所述上盖包括形成于左侧面的至少局部，且朝左侧方向突出的左侧突起、形成于后面的至少局部，且朝后方突出的后方突起以及形成于右侧面的至少局部，朝右侧方向突出的右侧突起中的至少一个， 所述盖容纳槽包括与所述左侧突起对应的左侧凹槽、与所述后方突起对应的后方凹槽、以及与所述右侧突起对应的右侧凹槽中的至少一个。5.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，所述盖容纳槽具备用于容纳粘接剂的粘接剂容纳槽，所述粘接剂可以将所述上盖粘接于所述反射模件，从而所述上盖粘接固定于所述反射模件。6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件为安装于所述电极分离线的上方的倒装芯片形态的水平安装型发光器件，所述发光器件，在下面的一部分形成第一焊垫，在下面的另一部分形成第二焊垫，形成与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层，所述第一焊垫及所述第二焊垫以与所述基板平行地电连接于所述基板。7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，所述水平安装型发光器件具备分别形成于所述发光器件的上面的至少一部分及下面的至少一部分中的一个部分的反射体，从而能够将在所述发光层产生的光朝与所述第一焊垫及第二焊垫平行的方向引导。8.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，进一步包括光变换物质，所述光变换物质形成为围绕除所述发光器件的上面及下面之外的所述发光器件的前面、左侧面、右侧面及后面中的至少一面的形状。9.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，围绕所述发光器件的所述光变换物质的厚度在所述发光器件的前面、左侧面、右侧面及后面中的至少一面不同。10.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，在所述发光器件的各面中的至少一面上，在所述光变换物质的外表面形成倾斜面或曲面。11.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，进一步包括透镜部，所述透镜部形成于所述发光器件的各面中形成有围绕所述发光器件的所述光变换物质的至少一面方向，用于引导光的路径。12.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件为垂直安装型发光器件，在所述发光器件形成有与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层，并且，所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。13.—种背光单元，其中，包括: 基板，以电极分离线为准，在一侧形成有第一电极，在另一侧形成有第二电极； 发光器件，具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊塾； 反射模件，设置于所述基板上，前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件； 上盖，形成为与所述反射模件的上面相对应的形状，以便能覆盖所述反射模件的所述反射杯部的被开放的上方； 导光板，设置于所述发光器件的光路径上；以及 间隔保持部，形成于所述上盖以便能保持所述导光板与所述发光器件之间的预定光学距离，所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
【文档编号】H01L33/48GK106067506SQ201610251699
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年4月21日 公开号201610251699.8, CN 106067506 A, CN 106067506A, CN 201610251699, CN-A-106067506, CN106067506 A, CN106067506A, CN201610251699, CN201610251699.8
【发明人】吴承炫, 郑大吉, 朴正炫, 田孝邱
【申请人】株式会社流明斯