技术总结
本发明提供了一种封装器件、LED灯条、背光模组、显示装置及封装方法，所述封装器件包括电路板及装配于所述电路板上的多个封装元件，所述封装元件包括用于与所述电路板进行装配的第一面，所述电路板包括用于装配所述封装元件的第二面；在所述封装元件的第一面上设有凸起结构；在所述电路板的第二面上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件时对所述封装元件进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。上述方案，能够解决现有技术中封装器件(如：LED灯条)中电子封装元件在向电路板贴装时位置发生偏差的技术问题。
技术研发人员：杨刚
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
文档号码：201610663655
技术研发日：2016.08.12
技术公布日：2017.01.04