1.一种封装器件，包括电路板及装配于所述电路板上的多个封装元件，所述封装元件包括用于与所述电路板进行装配的第一面，所述电路板包括用于装配所述封装元件的第二面；其特征在于，
在所述封装元件的第一面上设有凸起结构；
在所述电路板的第二面上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件时对所述封装元件进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述凸起结构为与所述封装元件的第一面的形状、尺寸相同的第一凸起块；所述对位槽包括与所述第一凸起块一一对应设置的第一凹槽，所述第一凸起块容置在所述第一凹槽内。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述凸起结构包括设置在所述封装元件的第一面的至少两个第二凸起块；
所述对位槽包括与所述第二凸起块一一对应设置的第二凹槽，所述第二凸起块容置在所述第二凹槽内。
4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述凸起结构包括凸设在所述封装元件的第一面的卡扣；
所述对位槽包括能够与所述卡扣相配合的卡合槽，所述卡扣卡合固定在所述卡合槽内。
5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，
每一所述封装元件的第一面上设置有至少两个所述卡扣，所述卡合槽与所述卡扣一一对应设置。
6.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，
所述卡扣包括：间隔设置的两个卡扣主体；以及，在所述卡扣主体的远离所述第一面的一端设置的凸起的卡脚，每一卡扣主体上的卡脚朝向背离另一卡扣主体的方向凸起；
所述卡合槽包括形成于所述第二面上的第一槽体部和位于所述第一槽体部的远离所述第二面的一侧的第二槽体部，所述第一槽体部和所述第二槽体部相贯通，且所述第二槽体部的内径大于所述第一槽体部的内径；
所述卡扣主体能够在外力作用下发生弹性变形，以使得所述卡脚在插入所述第一槽体部时收拢，在插入到所述第二槽体部内时扩开。
7.一种LED灯条，其特征在于，所述LED灯条采用如权利要求1至6任一项所述的封装器件，所述封装元件为LED封装件，所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。
8.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求7所述的LED灯条。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的背光模组。
10.一种如权利要求1至6任一项所述的封装器件的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
将多个所述封装元件的第一面上的凸起结构装配在所述电路板的第二面上的对位槽内，以对所述封装元件进行对位；
将所述封装元件焊接在所述电路板上。