具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法与流程

本发明涉及一种具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

由于射频封装结构容易受到外界的电磁干扰，当其被安装在电路板上时，应特别注意相互间的干扰，以免运作发生异常。为了达到屏蔽的效果，在芯片上方设置屏蔽组件，并将屏蔽组件接地，这样就能屏蔽芯片以免受到外界的电磁干扰。屏蔽组件接地的方式有多种，有如图1所示，在基板上方设置多个接地导体40，屏蔽层70，屏蔽层70和接地导体40接触，并接地，以此进行电磁屏蔽，该结构中接地导体是一个个放置在基板上的，作业时间较长，而且接地导体是用锡膏或者导电胶，通过回流焊或者加热固化之后形成，可能形成的高度有差异，导致切割的时候可能没有切割到相应的位置，这就会使得屏蔽层和接地导体接触不良，屏蔽层无法接地，当然影响了屏蔽功能。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法，它能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有屏蔽效果的封装结构，它包括引线框架，所述引线框架包括金属线路层和外引脚，所述金属线路层和外引脚外围包封有第一塑封料，所述引线框架正面设置有金属板，所述金属板上设置有开孔，所述开孔区域内设置有芯片，所述金属板和芯片均与金属线路层电性连接，所述金属板和芯片外围包封有第二塑封料，所述引线框架侧面、金属板侧面以及第二塑封料外表面均包覆有屏蔽金属层，所述屏蔽金属层与金属板侧面相连接。

一种具有屏蔽效果的封装结构的制作方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属板；

步骤二、在金属板正面电镀金属线路层；

步骤三、在金属线路层正面电镀外引脚；

步骤四、金属线路层和外引脚外围采用塑封料进行包封，然后研磨露出外引脚；

步骤五、金属板背面进行蚀刻开窗，露出金属线路层；

步骤六、在露出的金属线路层上贴装芯片；

步骤七、金属板和芯片外围进行塑封料包封；

步骤六、将包封后的半成品切割成单颗单元，侧面露出金属板；

步骤七、将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层。

所述覆盖方式是化学汽相沉积、化学电镀、电解电镀、喷涂、印刷或溅镀的工艺方法。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、线路是由电镀形成，可形成密间距的线路设计，可针对客户的需求设计不同的线路；

2、接地导体直接和线路一体成型，与线路有良好的接触效果；

3、接地导体不需要单颗进行设置，可整体形成，提高效率，增加产品可靠性。

附图说明

图1为现有的一种屏蔽组件接地方式的示意图。

图2为本发明一种具有屏蔽效果的封装结构的示意图。

图3~图11为本发明一种具有屏蔽效果的封装结构的制作方法的各工序流程图。

其中：

金属线路层1

外引脚2

第一塑封料3

金属板4

开孔5

芯片6

第二塑封料7

屏蔽金属层8。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图2所示，本实施例中的一种具有屏蔽效果的封装结构，它包括引线框架，所述引线框架包括金属线路层1和外引脚2，所述金属线路层1和外引脚2外围包封有第一塑封料3，所述引线框架正面设置有金属板4，所述金属板4上设置有开孔5，所述开孔5区域内设置有芯片6，所述金属板4和芯片6均与金属线路层1电性连接，所述金属板4和芯片6外围包封有第二塑封料7，所述引线框架侧面、金属板4侧面以及第二塑封料7外表面均包覆有屏蔽金属层8，所述屏蔽金属层8与金属板4侧面相连接。

其制作方法如下：

步骤一、参见图3，取一金属板；

步骤二、参见图4，在金属板正面电镀金属线路层；

步骤三、参见图5，在金属线路层正面电镀外引脚；

步骤四、参见图6，金属线路层和外引脚外围采用塑封料进行包封，然后研磨露出外引脚；

步骤五、参见图7，金属板背面进行蚀刻开窗，露出金属线路层；

步骤六、参见图8，在露出的金属线路层上贴装芯片；

步骤七、参见图9，金属板和芯片外围进行塑封料包封；

步骤六、参见图10，将包封后的半成品切割成单颗单元，侧面露出金属板；

步骤七、参见图11，将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层，屏蔽金属层可为金、银、铜、镍、铬、锡、铝等或以上多种金属材料的组合，覆盖方式可以是化学汽相沉积、化学电镀、电解电镀、喷涂、印刷或溅镀等工艺方法。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。