技术编号：11407194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微波通讯用谐振腔领域，具体涉及一种屏蔽改善的耦合腔体。背景技术耦合器屏蔽由腔体和盖板两部分通过螺丝紧固形成电气密封从而达到信号屏蔽的目的；在生产过程中受喷塑工艺的影响，表面塑粉在高温回流成型附着时，不可避免内渗至腔体和盖板内侧，阻碍信号屏蔽，进而造成通信微波泄漏。为克服这问题，需要手工使用刮刀去挂掉塑粉，既影响工作效率又影响成品合格率。实用新型内容针对上述现有的技术，本实用新型的目的是提供一种设计合理，可满足腔体自身信号充分屏蔽同时又不受塑粉工艺的影响。为此，本实用新型提供了一种屏...
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