技术编号:1140911
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种中药膏药基质材料的制造,具体是一种可加入中药 浸膏的。技术背景传统的中药膏药在使用时通过贴布胶粘固定在人体皮肤上,它存在 着诸多缺陷1 、粘贴后会在皮肤上形成胶固状态,会带来撕脱时撕扯 汗毛、疼痛、局部红肿、瘙痒、丘疹等弊病;2、受到贴布纤维延展性 的限制,当膏药贴于关节部位时会产生撕拉牵扯等不适感;3 、药物的 渗透性不好,影响疗效;4、大分子、含水量低的硬膏剂,在使用时易 产生过敏反应,影响其使用可靠性。 发明内容本发明所要解决的技术问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。