技术编号:11423591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种控制器装置,具体地说,尤其涉及一种具有较小体积实现大功率元器件散热的控制器装置。背景技术在科学技术高速发展的今天,越来越多的电子产品朝着高效率(Highefficiency),高功率密度(Highpowerdensity),高可靠性(Highreliability)和低成本(lowcost)的方向发展。现有控制器装置大都采用直接散热或强制散热的方式。而直接散热的方式使得功率元器件热量集中于控制器装置内部,热量不易排出,导致产品内部温度较高,且对相关零部件造成较大影响,更易造成整...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。