控制器装置的制作方法

本实用新型涉及一种控制器装置，具体地说，尤其涉及一种具有较小体积实现大功率元器件散热的控制器装置。

背景技术：

在科学技术高速发展的今天，越来越多的电子产品朝着高效率(High efficiency)，高功率密度(High power density)，高可靠性(High reliability)和低成本(low cost)的方向发展。

现有控制器装置大都采用直接散热或强制散热的方式。而直接散热的方式使得功率元器件热量集中于控制器装置内部，热量不易排出，导致产品内部温度较高，且对相关零部件造成较大影响，更易造成整机故障。而强制散热方式虽然通过增加风扇和借用风道散热机构，但因包含功率元器件、散热器、风扇、风道等机构,组装后控制器装置整体体积较大，需在较大空间内进行安装，若需要达到较高防护等级机器，对环境和机构都有较大影响，在环境条件较差情况下容易出现故障，另风扇也容易有灰尘导致不良或噪音产生，并且成本较高。

为节省成本，开发大功率和小型化，目前，对于大部分电梯一体机的控制器装置，变频器等都采用散热片和风扇机构进行散热，机器通过散热器和风扇，及风道直接将产品产生热量散出，但是这种结构一般相对体积较大，安装不方便，噪音较大，容易出现故障。

因此急需开发一种克服上述缺陷的控制器装置。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种控制器装置，其中，包含：

底板；

散热器，装设于所述底板上且与所述底板面接触；

至少一第一发热元件，装设于所述散热器上且与所述散热器面接触；

一电路板，与所述第一发热元件电性连接；

外壳，扣设于所述底板且连接于所述底板，所述散热器和所述电路板位于所述外壳和所述底板形成的空间内，所述第一发热元件发出的热量通过所述散热器传导至所述底板。

上述的控制器装置，其中，所述散热器与所述第一发热元件间设置有导热介质。

上述的控制器装置，其中，所述散热器上开设有至少一隔热槽，所述隔热槽将所述散热器分为第一部分和第二部分，所述第一发热元件设置于所述散热器的所述第一部分，所述隔热槽用于减小所述第一发热元件与所述散热器的所述第二部分之间的热传递。

上述的控制器装置，其中，所述底板上还装设有至少一第二发热元件，所述至少一第二发热元件设置于所述散热器的所述第二部分，所述第二发热元件的发热功率大于所述第一发热元件的发热功率，且所述隔热槽与所述第二发热元件间的距离大于所述隔热槽与所述第一发热元件间的距离。

上述的控制器装置，其中，所述散热器上还开设有至少一散热孔。

上述的控制器装置，其中，所述散热孔为通孔，所述散热孔贯穿所述散热器且平行于所述隔热槽的方向。

上述的控制器装置，其中，所述散热器上还装设有至少一保护柱，所述保护柱通过螺丝与所述电路板固定,所述保护柱顶抵所述电路板。

上述的控制器装置，其中，所述外壳包含：

基板；及

边框部，包含围设于所述基板的周边的第一面、第二面、第三面和第四面，所述第一面、第二面、第三面和第四面与所述基板垂直。

上述的控制器装置，其中，所述第一面与所述第二面相对，所述第三面与所述第四面相对，其中，所述第一面开设有散热孔，所述第二面无散热孔，所述第三面和第四面均开设有端子孔。

上述的控制器装置，其中，所述外壳设有固定孔位，用于安装所述控制器装置于一支架或一配盘上，且所述支架或所述配盘与所述外壳面接触。

上述的控制器装置，其中，所述底板上设有固定柱，所述外壳可拆卸地装设于所述固定柱上。

上述的控制器装置，其中，所述散热器与所述底板设置有导热介质。

本实用新型针对于现有技术其功效在于，安装方便，可以较小的空间内部,使用相对较大的功率元器件的同时，能迅速解决散热问题，节省空间，增加产品可靠性,延长产品使用寿命，并降低成本。

附图说明

图1为本实用新型控制器装置的结构示意图；

图2为本实用新型控制器装置的爆炸图；

图3为本实用新型控制器装置内部的结构示意图；

图4为本实用新型控制器装置内部的爆炸图。

其中，附图标记为：

1：控制器装置

11：底板

111：固定柱

12：散热器

121：隔热槽

122：散热孔

123：保护柱

S1：第一部分

S2：第二部分

13：第一发热元件

14：电路板

15：外壳

151：基板

152：边框部

1521：第一面

15211：散热孔

15231：端子孔

1522：第二面

1523：第三面

1524：第四面

153：固定孔位

16：第二发热元件

17：导热介质

18：螺丝

19：支架

20：面板

具体实施方式

兹有关本实用新型的详细内容及技术说明，现以一较佳实施例来作进一步说明，但不应被解释为本实用新型实施的限制。

请参照图1-4，图1为本实用新型控制器装置的结构示意图；图2为本实用新型控制器装置的爆炸图；图3为本实用新型控制器装置内部的结构示意图；图4为本实用新型控制器装置内部的爆炸图。如图1-4所示，本实用新型的控制器装置1包含：底板11、散热器12、至少一第一发热元件13、电路板14及外壳15；散热器12装设于底板11上且与底板11面接触；至少一第一发热元件13装设于散热器12上且与散热器12面接触；电路板14与第一发热元件13电性连接；外壳15扣设于底板11且连接于底板11，散热器12和电路板14位于外壳15和底板11形成的空间内，第一发热元件14发出的热量通过所述散热器12传导至底板11，其中在本实施例中，底板11为铝制品，但本实用新型并不以此为限。

进一步地，所述散热器12上开设有至少一隔热槽121，隔热槽121将散热器12分为第一部分S1和第二部分S2，第一发热元件13设置于散热器的第一部分S1，隔热槽121用于减小第一发热元件13与散热器12的第二部分S2之间的热传递。

再进一步地，底板11上还装设有至少一第二发热元件16，至少一第二发热元件16设置于散热器12的第二部分S2，第二发热元件16的发热功率大于第一发热元件13的发热功率，且隔热槽121与第二发热元件16间的距离大于隔热槽121与第一发热元件13间的距离。

更进一步地，散热器12上还开设有至少一散热孔122，其中，在本实施例中，散热孔122可以为通孔，散热孔122贯穿散热器12且平行于隔热槽121的方向，但本实用新型并不局限于散热孔的形态及设置方向，在其他实施例中，散热孔可以不为通孔或其方向不与隔热槽121平行。

其中，通过至少一隔热槽121及/或至少一散热孔122可达到局部传热，再达到平衡散热，从而避免多个元器件间散热性能互相干扰。

再请参照图1-4，本实用新型的控制器装置还包含导热介质17，导热介质17(参照图4)设置于散热器12与第一发热元件13间，及/或，导热介质17(图未示)散热器12与底板11之间。但本实用新型并不以此为限，在其他实施例中，导热介质可以根据产品热量进行调整，并根据产品热量以决定是否添加或选择需添加的导热介质的材料。

进一步地，散热器12上还装设有至少一保护柱123，保护柱123可以通过螺丝18与电路板14固定，保护柱123顶抵电路板14，以保护电路板14，其中在本实施例中，保护柱123为柔性材料，但本实用新型并不以此为限；底板11上设有固定柱111，外壳11可拆卸地装设于固定柱111上，其中在本实施例中，固定柱111为刚性材料，但本实用新型并不以此为限。

再进一步地，外壳15包含：基板151及边框部152；边框部152包含围设于基板151的周边的第一面1521、第二面1522、第三面1523和第四面1524，第一面1521、第二面1522、第三面1523和第四面1524与基板151垂直；第一面1521与第二面1522相对，第三面1523与所述第四面1524相对，其中，第一面1521开设有散热孔15211，第二面1522无散热孔，第三面1523和第四面1524均开设有端子孔15231；外壳15设有固定孔位153，用于安装控制器装置1于支架19上，且支架19与外壳15面接触，以更有利于散热，但本实用新型并不以此为限，在其他实施例中，通过固定孔位153还可将控制器装置1安装于配盘上，且配盘与外壳15面接触，以更有利于散热。

再请参照图2，在本实施例中，控制器装置1还包含面板20，面板20装设于基板151上。

通过本实用新型的控制器装置，安装使用方便，内部发热元件同散热器结合，可将发热元件热量快速传至底板，底板与散热器为螺丝连接，底板为铝制品，可迅速将热量导出外壳，以保证控制器装置外壳内部能保持较低温度。在实际安装控制器装置的机柜或底板也可起到传导热量的导体，导热效果更好；并能使控制器装置保持较小体积，从而实现较大功率元器件的散热。

综上所述，本实用新型的控制器装置安装方便，可以较小的空间内部,使用相对较大的功率元器件的同时，能迅速解决散热问题，节省空间，增加产品可靠性,延长产品使用寿命，并降低成本

上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。