一种同轴布置的集成后处理器装置的制造方法技术资料下载

技术编号:11444469

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本实用新型属于汽车零部件领域,涉及一种同轴布置的集成后处理器装置,尤其适用于排气系统在整车上的空间布置较为困难的情况。背景技术常规的整车排气后处理器是通过将载体串联或并联布置,以实现降低发动机排气污染物及噪声功能。随着排放法规越来越严格,后处理器内部的载体体积需加大,并且需匹配不同后处理功能的载体,同时需要有更好的温度管理以提高转化效率,因此导致后处理器体积较大,但受整车空间限制,常规后处理器布置难度较大。常规后处理器内部各载体之间距离较远,尾气热量传递损失较大,不利于温度管理。本实用新型,将多...
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