技术编号:11452706
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。触点环绕结构相关申请的交叉引用本申请依据35U.S.C.§119(e)要求于2014年11月24日以JeffreyJunhaoXU等人的名义提交的题为“CONTACTWRAPAROUNDSTRUCTURE(触点环绕结构)”的美国临时专利申请号62/083,714的权益,其公开内容通过援引全部明确纳入于此。背景领域本公开的诸方面涉及半导体器件,并且尤其涉及触点环绕结构。背景随着集成电路(IC)技术的进步,器件的几何形状减小。减小器件之间的几何形状和“间距”(间隔)可使得器件在正确的操作方面相互干扰...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。