技术编号:11452792
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。3D集成电路相关申请的交叉引用本申请要求于2015年1月1日向美国专利商标局提交的非临时申请No.14/598,052的优先权和权益,其全部内容通过援引纳入于此。背景公开领域本公开的各方面一般涉及电子电路,尤其但不排他地涉及三维(3D)集成电路(IC)。相关技术描述常规3D集成电路(3D-IC)架构包括所谓的2.5D架构和完全堆叠式3D架构。在2.5D架构中,管芯被并排放置并经由水平中介体层互连。完全堆叠式3D架构采用了堆叠在彼此顶上的管芯。这两个架构使用穿硅通孔(TSV)来连接金属层。现有的3...
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