技术编号:11458344
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷配线板用基板、印刷配线板、树脂基材、制作印刷配线板用基板的方法以及制作印刷配线板的方法。背景技术近年来,随着电子器件的尺寸变小和性能提高,获得了密度增大的印刷配线板。因为更高密度的印刷配线板具有更小的导电图案,所以导电图案趋于从基膜中容易地剥离。因此,对满足高密度要求的印刷配线板用基板而言,需要可以形成有精细导电图案且在导电层与基膜之间具有高粘合力的印刷配线板用基板。为了满足这种要求,已提出了一种印刷配线板用基板:在该印刷配线板用基板中,在具有绝缘性的耐热基膜上形成有薄铜层,而...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。