印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材与流程

本发明涉及一种印刷配线板用基板、印刷配线板、树脂基材、制作印刷配线板用基板的方法以及制作印刷配线板的方法。

背景技术：

近年来，随着电子器件的尺寸变小和性能提高，获得了密度增大的印刷配线板。因为更高密度的印刷配线板具有更小的导电图案，所以导电图案趋于从基膜中容易地剥离。因此，对满足高密度要求的印刷配线板用基板而言，需要可以形成有精细导电图案且在导电层与基膜之间具有高粘合力的印刷配线板用基板。

为了满足这种要求，已提出了一种印刷配线板用基板：在该印刷配线板用基板中，在具有绝缘性的耐热基膜上形成有薄铜层，而无需在耐热基膜与薄铜层之间设置粘合剂层(见日本未经审查的专利申请公开no.9-136378)。现有印刷配线板用基板包括：薄铜层，每个薄铜层的厚度均在0.25μm至0.30μm的范围内，通过使用溅射法使薄铜层形成在具有绝缘性的耐热基膜的双面上；以及厚铜层，通过使用电镀法使厚铜层形成在薄铜层上。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公开no.9-136378

技术实现要素：

技术问题

上述现有印刷配线板用基板满足高密度印刷配线的要求，这是因为其可以增大导电层与基膜之间的粘合强度。然而，为了充分增大导电层与基膜之间的粘合强度，通常优选的是，使基膜具有更大的表面轮廓，而另一方面，随着该轮廓增大，用于形成精细导电图案的电路形成性下降。因此，虽然提高了导电层与基膜之间的粘合强度，但不能说现有印刷配线板用基板具有了足够高的电路形成性。

本发明的目的(根据上述背景技术设想出来)在于提供一种印刷配线板用基板、印刷配线板、树脂基材、制作印刷配线板用基板的方法以及制作印刷配线板的方法，上述主题中的每一者在保持了导电层与基膜之间的粘合强度的同时取得了良好的电路形成性。

解决问题的技术方案

本发明的发明人进行了深入研究以解决上述问题，并发现可以通过减小基膜表面的在iso25178中所定义的最大高度sz来提高用于形成精细导电图案的电路形成性。可以推测的是，这是因为随着最大高度sz减小，峰部与谷部之间的最大高度差减小，因此，变得更容易通过进行蚀刻来去除导电层，并且变得更容易形成精细导电图案。因此，本发明的发明人还发现，就对基膜的要形成导电图案的表面的粗糙度进行量化的方法而言，与通过使用现有接触式表面光度仪(jis-b0601(2013))来测量横截面曲线而得到的参数相比，通过使用非接触式激光表面光度仪(iso25178)来测量基准面而得到的参数与电路形成性更加密切相关。虽然关于这点的原因不明确，但据推测，这是因为导电图案形成为以二维形式沿着基膜的平面延伸。

根据本发明的实施例的印刷配线板用基板(根据这些发现设想出来)包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在所述基膜的至少一个表面上。所述基膜的所述表面的在iso25178中定义的最大高度sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

根据本发明的另一个实施例的印刷配线板(为了解决上述问题而设想出来)包括导电图案。通过使用减成法或半加成法来在所述印刷配线板的导电层中形成所述导电图案。

根据本发明的另一个实施例的树脂基材(为了解决上述问题而设想出来)为如下树脂基材：在该树脂基材中，所述树脂基材的表面的在iso25178中定义的最大高度sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板用基板的方法(为了解决上述问题而设想出来)包括：调节基膜的表面的在iso25178中定义的最大高度sz的步骤(最大高度sz调节步骤)；在具有绝缘性的所述基膜的一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及进行无电镀以用源于无电镀的金属来镀覆所述导电层的与所述基膜相反的表面的步骤(无电镀步骤)。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板的方法(为了解决上述问题而设想出来)包括：在所述树脂基材的至少一个表面上形成导电层的步骤；以及通过使用减成法或半加成法来在所述导电层中形成导电图案的步骤。

本发明的有益效果

根据本发明的印刷配线板用基板和树脂基材在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。根据本发明的印刷配线板可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时形成精细的导电图案。通过使用根据本发明的制作印刷配线板的方法，可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时制作具有精细导电图案的印刷配线板。

附图说明

图1根据本发明的实施例的印刷配线板用基板的示意性透视图。

图2a是示出了使用图1所示印刷配线板用基板来制作印刷配线板的方法的示意性局部截面图。

图2b是示出了使用图1所示印刷配线板用基板来制作印刷配线板的方法的在图2a所示步骤之后进行的步骤的示意性局部截面图。

图2c是示出了使用图1所示印刷配线板用基板来制作印刷配线板的方法的在图2b所示步骤之后进行的步骤的示意性局部截面图。

图2d是示出了使用图1所示印刷配线板用基板来制作印刷配线板的方法的在图2c所示步骤之后进行的步骤的示意性局部截面图。

附图标记列表

1基膜

2导电层

10抗蚀剂

11导电图案

具体实施方式

[本发明的各实施例的描述]

根据本发明的实施例的印刷配线板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在所述基膜的至少一个表面上。所述基膜的所述表面的在iso25178中定义的最大高度sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

因为基膜的表面的最大高度sz在上述范围内，所以在印刷配线板用基板上可以容易地形成具有精细图案的导电层。因此，可以得到用于形成精细导电图案的电路形成性。此外，当最大高度sz在上述范围内时，与基膜接触的导电层的金属晶体的取向是不均一的，使得因金属催化而不均一地发生基膜的化学劣化。因此，不太可能发生基膜的均一的化学劣化(这减小粘合强度)。因此，可以保持导电层与基膜之间的粘合强度。应注意的是，可以例如通过使用激光显微镜来测量最大高度sz。

所述基膜的露出表面的在iso25178中定义的算术平均高度sa优选地为0.01μm以上且小于0.2μm。当算术平均高度sa在上述范围内时，可以通过更可靠地进行蚀刻来均匀地去除导电层。因此，可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时更可靠地得到用于形成精细导电图案的电路形成性。

所述基膜的所述露出表面与纯水之间的接触角为4°以上且60°以下。当基膜的表面与纯水之间的接触角在上述范围内时，可以提高导电层与基膜之间的粘合强度。这里，术语“基膜的露出表面与纯水之间的接触角”指的是通过使用基于jis-r3257(1999)的静滴(sessiledrop)法而测量出的接触角。

所述基膜的主要成分优选地为聚酰亚胺。当基膜的主要成分为聚酰亚胺时，提高了导电层与基膜之间的粘合强度。这里，术语“主要成分”指的是具有最高含量的成分，例如为含量为50质量％(质量百分比)以上的成分。

在所述基膜与所述导电层之间的界面附近的区域中的铬的质量分数优选地为100ppm以下。当基膜与导电层之间的界面附近的区域中的铬的质量分数小于或等于上述上限值时，可以通过在形成导电图案时进行蚀刻来更容易地去除导电层，并且可以进一步提高电路形成性。这里，术语“界面附近的区域”指的是在基膜与导电层之间的界面附近的区域，该区域为例如位于与基膜和导电层之间的界面相距500nm以下的距离处的区域。

所述基膜的所述表面优选地经过碱处理或等离子处理。当基膜的表面经过碱处理或等离子体处理时，提高了导电层与基膜之间的粘合强度。

所述导电层优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成。当通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层时，可以容易且可靠地制作在导电层与基膜之间具有高粘合强度的印刷配线板用基板，而不受到基膜材料的限制。可以以低成本制作印刷配线板用基板，这是因为不使用物理气相沉积法(例如日本未经审查的专利申请公开no.9-136378中所述的制作印刷配线板用基板的方法中的溅射)所需的昂贵的真空装备。

所述导电层优选地由包含铜或铜合金的金属颗粒在内的导电墨制成。当金属是铜或铜合金时，导电层具有高导电性，并且可以以低成本制作具有高导电性的印刷配线板。

根据本发明的另一个实施例的印刷配线板是包括导电图案的印刷配线板。通过使用减成法或半加成法在所述印刷配线板用基板的所述导电层中形成所述导电图案。

因为在印刷配线板中使用了印刷配线板用基板，所以可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时在印刷配线板中形成精细导电图案。

根据本发明的另一个实施例的树脂基材为如下树脂基材：所述树脂基材的表面的在iso25178中定义的最大高度sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

因为树脂基材的表面的最大高度sz在上述范围内，所以当树脂基材用于印刷配线板用基板的基膜时，可以通过进行蚀刻来容易地形成具有精细图案的导电层。因此，可以得到用于形成精细导电图案的电路形成性。因为通过使最大高度sz在上述范围内不会使基膜化学劣化，所以可以保持导电层与基膜之间的粘合强度。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板用基板的方法是制作上述印刷配线板的方法，并包括：调节基膜的表面的在iso25178中定义的最大高度sz的步骤(最大高度sz调节步骤)；在具有绝缘性的所述基膜的一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及进行无电镀以用源于无电镀的金属来镀覆所述导电层的与所述基膜相反的表面的步骤(无电镀步骤)。通过使用制作印刷配线板用基板的方法，可以制作保持导电层与基膜之间的粘合强度的印刷配线板用基板。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板用基板的方法是制作印刷配线板用基板的方法，其中，调节基膜的表面的在iso25178中定义的最大高度sz的所述步骤包括对所述基膜进行碱处理或等离子处理的步骤。通过对基膜的表面进行碱处理或等离子体处理，提高了导电层与基膜之间的粘合强度。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板用基板的方法是制作印刷配线板用基板的方法，其中，在具有绝缘性的基膜的一个表面上形成导电层的所述步骤包括通过涂覆并加热包含铜或铜合金的金属颗粒的导电墨来形成所述导电层的步骤。当通过涂覆并加热包括如上所述金属颗粒的导电墨来形成导电层时，可以容易且可靠地制作具有导电层与基膜之间的高粘合强度的印刷配线板用基板，而不受到基膜材料的限制。此外，通过使用根据本发明的制作印刷配线板用基板的方法，可以以低成本制作印刷配线板用基板，这是因为不使用物理气相沉积法(例如日本未经审查的专利申请公开no.9-136378中所述的制作印刷配线板用基板的方法中的溅射)所需的昂贵的真空装备。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板的方法是制作印刷配线板的方法，并包括：在具有绝缘性的树脂基材的一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及形成导电图案的步骤(导电图案形成步骤)。通过使用制作印刷配线板的方法，可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时制作具有精细导电图案的印刷配线板。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板的方法是制作印刷配线板的方法，其中，在具有绝缘性的树脂基材的一个表面上形成导电层的所述步骤包括通过涂覆并加热包含铜或铜合金的金属颗粒的导电墨来形成所述导电层的步骤。当通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层时，可以容易且可靠地制作在导电层与基膜之间具有高粘合强度的印刷配线板用基板，而不受到基膜材料的限制。此外，通过使用根据本发明的制作印刷配线板的方法，可以以低成本制作印刷配线板，这是因为不使用物理气相沉积法(例如日本未经审查的专利申请公开no.9-136378中所述的制作印刷配线板的方法中的溅射)所需的昂贵的真空装备。

根据本发明的另一个实施例，在制作印刷配线板的方法中，形成导电图案的所述步骤包括通过使用减成法或半加成法来在印刷配线板的所述导电层中形成所述导电图案的步骤。

因为在印刷配线板中使用印刷配线板用基板，所以可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时在印刷配线板中形成精细导电图案。

根据本发明的另一个实施例，制造印刷配线板的方法包括：在所述树脂基材的至少一个表面上形成导电层的步骤；以及通过使用减成法或半加成法来在所述导电层中形成导电图案的步骤。

利用制作印刷配线板的方法，在树脂基材的至少一个表面上形成导电层。因此，可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时制作具有精细导电图案的印刷配线板。

[本发明的各个实施例的细节]

在下文中，将参考附图对根据本发明的各个实施例的印刷配线板用基板、印刷配线板、树脂基材以及制作印刷配线板的方法进行描述。

[印刷配线板用基板]

图1所示的印刷配线板用基板包括：基膜1，其具有绝缘性；以及导电层2，其形成在基膜1的一个表面上。在印刷配线板用基板中，基膜1的表面的在iso25178中定义的最大高度sz为0.05μm以上且0.9μm以下。

<基膜>

印刷配线板用基板的基膜1具有绝缘性。基膜1的材料的实例包括：柔性树脂，例如聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯；刚性材料，例如浸渍有酚醛树脂的纸、浸渍有环氧树脂的纸、玻璃复合材料、浸渍有环氧树脂的玻璃纤维布、特氟纶(注册商标)以及玻璃基材；以及刚柔材料，其为硬质材料和软质材料的复合材料。在这些材料之中，从与导电层2中所包含的金属表现出高粘合强度的观点出发，聚酰亚胺是优选的。

基膜1的厚度不受特别限制，该厚度根据通过使用印刷配线板用基板而制出的印刷配线板的规格来设定。例如，基膜1的平均厚度的下限值优选地为5μm，更优选地为12μm。基膜1的平均厚度的上限值优选地为2mm，更优选地为1.6mm。当基膜1的平均厚度小于下限值时，基膜1可能具有不足的强度。另一方面，当基膜1的平均厚度大于上限值时，可能难以减小印刷配线板的厚度。

优选地通过进行例如湿喷砂处理等表面处理来使基膜1的要被涂覆导电墨的表面粗糙化。通过进行表面处理，可以提高导电层2与基膜1之间的粘合强度。

基膜1的要被涂覆导电墨的表面优选地经过亲水处理。亲水处理的实例包括：等离子处理，其通过用等离子进行照射来使表面亲水；以及碱处理，其利用碱溶液来使表面亲水。通过使基膜1经过亲水处理，使基膜1上的导电墨的表面张力减小，因此，可以容易地将导电墨均匀地涂覆至基膜1。通过进行亲水处理，减小了基膜1的表面与纯水之间的接触角，因此，提高了基膜1与导电层2之间的粘合强度。可以在进行湿喷砂处理之后进行等离子处理或碱处理。在这些处理之中，碱处理对提高粘合强度最有效。

可以用于碱处理的碱溶液的实例包括氢氧化钾、氢氧化钠、氨、氢氧化钙、四甲基氢氧化铵、氢氧化锂、单乙醇胺以及这些碱和过氧化氢的混合物。

等离子处理的实例包括：氩等离子处理，其在氩环境中重形成对象物表面；以及氧等离子处理，其在氧环境中重形成对象物表面。

在例如气压为0.05mpa以上且0.5mpa以下且处理时间为1秒以上且1分钟以下的情况下，通过将包含例如氧化铝或二氧化铈等研磨剂的研磨剂浆(abrasiveslurry)喷射在基膜1的表面上来进行湿喷砂处理。

基膜1的表面与纯水之间的接触角的下限值优选地为4°，更优选地为10°。接触角的上限值优选地为60°，更优选地为50°。当接触角小于下限值时，可能变得难以通过进行蚀刻来去除导电层2。另一方面，当接触角大于上限值时，导电层2与基膜1之间的粘合强度可能变得不足。在将导电墨涂覆至表面之前，可以通过在基膜1的表面上进行例如等离子处理、碱处理、湿喷砂处理等来调节接触角。

基膜1的表面的最大高度sz的下限值为0.05μm，更优选地为0.1μm。最大高度sz小于0.9μm，更优选地小于0.8μm，并且更优选地小于0.6μm。当最大高度sz小于下限值时，导电层2与基膜1之间的粘合强度可能变得不足。另一方面，当最大高度sz大于或等于上限值时，可能变得难以通过进行蚀刻来均匀地去除导电层2，并且可能不能形成精细导电图案。可以通过例如进行例如等离子处理、碱处理或湿喷砂处理等表面处理来调节最大高度sz。例如，当制作基膜1时，可以将最大高度sz调节到上述范围内。具体地说，例如，在使用聚酰亚胺膜作为基膜1的情况下，当在制作聚酰亚胺膜的过程中加热和拉伸凝胶膜时，可以通过调节拉伸比率来调节最大高度sz。

基膜1的表面的在iso25178中定义的算术平均高度sa的下限值优选地为0.01μm，更优选地为0.04μm。算术平均高度sa优选地小于0.2μm，更优选地小于0.1μm。当算术平均高度sa小于下限值时，导电层2与基膜1之间的粘合强度可能变得不足。另一方面，当算术平均高度sa大于或等于上限值时，可能变得难以通过进行蚀刻来均匀地去除导电层2，并且可能不能形成精细导电图案。可以通过例如进行例如等离子处理、碱处理或湿喷砂处理等表面处理来调节算术平均高度sa。例如，当制作基膜1时，可以将算术平均高度sa调节到上述范围内。

基膜1的表面的在iso25178中定义的均方根高度sq的下限值优选地为0.01μm，更优选地为0.04μm。均方根高度sq的上限值优选地为0.2μm，更优选地为0.1μm。当均方根高度sq小于下限值时，导电层2与基膜1之间的粘合强度可能变得不足。另一方面，当均方根高度sq大于上限值时，可能变得难以通过进行蚀刻来均匀地去除导电层2，并且可能不能形成精细导电图案。可以通过例如进行例如等离子处理、碱处理或湿喷砂处理等表面处理来调节均方根高度sq。例如，当制作基膜1时，可以将均方根高度sq调节到上述范围内。

基膜1的表面的在iso25178中定义的偏度(不对称度)ssk的下限值优选地为0.05，更优选地为0.2。偏度ssk的上限值优选地为0.45，更优选地为0.4。当偏度ssk小于下限值时，导电层2与基膜1之间的粘合强度可能变得不足。另一方面，当偏度ssk大于上限值时，可能变得难以通过进行蚀刻来均匀地去除导电层2，并且可能不能形成精细导电图案。可以通过例如进行例如等离子处理、碱处理或湿喷砂处理等表面处理来调节偏度ssk。例如，当制作基膜1时，可以将偏度ssk调节到上述范围内。

基膜1的表面的在iso25178中定义的峰度(锐度)sku的下限值优选地为1.5，更优选地为2.5。峰度sku的上限值优选地为3.5，更优选地为3.1。当峰度sku小于下限值时，导电层2与基膜1之间的粘合强度可能变得不足。另一方面，当峰度sku大于上限值时，可能变得难以通过进行蚀刻来均匀地去除导电层2，并且可能不能形成精细导电图案。可以通过例如进行例如等离子处理、碱处理或湿喷砂处理等表面处理来调节峰度sku。

对用于通过进行蚀刻来去除印刷配线板用基板的导电层2的酸性溶液而言，可以使用通常用于去除导电层的酸性蚀刻溶液。酸性溶液的实例包括氯化铜溶液、盐酸、硫酸和王水。

在蚀刻期间，蚀刻溶液的温度的下限值优选地为10℃，更优选地为20℃。蚀刻溶液的温度的上限值优选地为90℃，更优选地为70℃。当蚀刻溶液的温度低于下限值时，可能需要长时间来进行蚀刻，并且印刷配线板用基板的生产效率可能下降。另一方面，当蚀刻溶液的温度高于上限值时，用于调节温度的操作成本可能增大。

蚀刻时间的下限值优选地为1分钟，更优选地为10分钟。蚀刻时间的上限值优选地为60分钟，更优选地为30分钟。当蚀刻时间短于下限值时，蚀刻溶液的浓度可能是高的，并且可能难以处置蚀刻溶液。另一方面，当蚀刻时间长于上限值时，可能需要过长的时间来制作印刷配线板用基板，并且生产效率可能下降。

<导电层>

导电层2通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨而形成，并形成在基膜1的至少一个表面上。在印刷配线板用基板中，可以容易地用导电涂层覆盖基膜1的至少一个表面，这是因为导电层2通过涂覆导电墨而形成。为了去除导电墨中的不必要的有机物质并将金属颗粒牢固地固定至基膜1的一个表面，优选地在涂覆导电墨之后加热导电层2。

(导电墨)

形成导电层2的导电墨包含为导电层2提供导电性的金属颗粒。优选地使用包含金属颗粒、分散介质以及使金属颗粒分散的分散剂的油墨作为导电墨。通过涂覆这种导电墨，基膜1的至少一个表面上形成有包含精细金属颗粒的导电层2。

导电墨的金属颗粒中所包含的金属不受特别限制。例如，可以使用铜、镍、铝、金、银及它们的合金。在这些材料之中，优选地使用铜或铜合金，铜或铜合金为具有高导电性且具有与基膜1的高粘合力的低成本金属。尽管导电墨不包含铬，但通过使用铜或铜合金作为金属颗粒，也可以得到导电层2与基膜1之间的足够的粘合强度。

导电墨中所包含的金属颗粒的平均粒度的下限值优选地为1nm，更优选地为30nm。金属颗粒的平均粒度的上限值优选地为500nm，更优选地为100nm。当金属颗粒的平均粒度小于下限值时，导电墨中的金属颗粒的分散性和稳定性可能下降。当金属颗粒的平均粒度大于上限值时，金属颗粒可能容易沉积，并且当涂覆导电墨时，金属颗粒可能难以以均一密度分布。这里，术语“平均粒度”指的是分散液中的粒度分布的中值直径d50。可以通过使用粒度分布分析器(例如，由nikkisoco.,ltd.(日机装有限公司)制作的麦奇克(microtrac)粒度分析器“upa-150ex”)来测量平均粒度。

在通过涂覆并加热导电墨来在基膜1的至少一个表面上形成导电层2之后，在导电层2的与基膜1相反的表面上进行无电镀。由于进行无电镀，导电层2(其通过涂覆并加热导电墨而形成在基膜1上)中所包含的金属中的间隙被源于无电镀的金属填充。当导电层2中留有间隙时，由于导电层2的具有间隙的部分起到断裂原点作用，导电层2可能容易从基膜1上剥离。通过用源于无电镀的金属来填充间隙，从而防止导电层2被剥离。

可以使用具有高导电性的铜、镍、银等作为用于无电镀的金属。当使用铜或铜合金作为导电墨中所包含的金属颗粒时，考虑到与由导电墨形成的铜层的粘合力，铜或镍优选地用于无电镀。

在进行无电镀之后导电层2的平均厚度的下限值优选地为0.25μm，更优选地为0.4μm。导电层2的平均厚度的上限值优选地为3μm，更优选地为2μm。当导电层2的平均厚度小于下限值时，导电层2中可能形成狭缝，并且导电层2的导电性可能下降。另一方面，当导电层2的平均厚度大于上限值时，可能变得难以减小导电层2的厚度。

如果可以得到导电层2与基膜1之间的所需粘合强度，则可以省略无电镀。在该情况下，可以进行电镀(如下所述)来替代无电镀。在省略无电镀的情况下，导电层2的平均厚度的下限值优选地为0.05μm，更优选地为0.2μm。在省略无电镀的情况下，导电层2的平均厚度的上限值优选地为2μm，更优选地为1.5μm。当省略无电镀并且导电层2的平均厚度小于下限值时，导电层2中可能形成狭缝，并且导电性可能下降。另一方面，当省略无电镀并且导电层2的平均厚度大于上限值时，可能变得难以减小导电层2的厚度。

在通过进行如上所述的无电镀来形成薄层之后，还优选地进行电镀来增加导电层2的厚度。通过在进行无电镀之后进行电镀，可以精确且容易地调节导电层的厚度，并且可以在相对短的时间内形成具有形成印刷配线所需的厚度的导电层。例如铜、镍、银等具有高导电性的金属可以用于电镀。

电镀之后导电层2的厚度不受特别限制，并且可以根据要形成的印刷电路而设定。例如，电镀之后导电层2的平均厚度的下限值优选地为1μm，更优选地为2μm。电镀之后导电层2的平均厚度的上限值优选地为100μm，更优选地为50μm。当电镀之后导电层2的平均厚度小于下限值时，导电层可能变得容易受损。另一方面，当电镀之后导电层2的平均厚度大于上限值时，可能难以减小印刷配线板的厚度。

在一些情况中，导电墨可能因来自在制作导电墨时所使用的不锈钢容器和不锈钢管道的污染而包含铬。在导电墨包含铬的情况下，铬至少残留在导电层2中。在导电层2包含铬的情况下，基膜1与导电层2之间的界面附近的区域中的铬的质量分数的上限值优选地为100ppm，更优选地为40ppm。当铬的质量分数大于上限值时，可能变得难以通过进行蚀刻来去除导电层2，并且可能不能形成精细导电图案。可以通过将在制作导电墨时所使用的不锈钢容器和不锈钢管道改变成具有不同铬含量的不锈钢容器和不锈钢管道来调节导电墨中所包含的铬的量。因此，可以调节基膜1与导电层2之间的界面附近的区域中的铬的质量分数。

[制作印刷配线板用基板的方法]

制作印刷配线板用基板的方法包括：调节基膜的表面的在iso25178中定义的最大高度sz的步骤(最大高度sz调节步骤)；通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来在具有绝缘性的基膜的一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及进行无电镀以用源于无电镀的金属来镀覆所述导电层的与所述基膜相反的表面的步骤(无电镀步骤)。在使用制作印刷配线板用基板的方法来制作的印刷配线板用基板中，基膜的表面的在iso25178中定义的最大高度sz为0.05μm以上且0.9μm以下。

<最大高度sz调节步骤>

在最大高度sz调节步骤中，在形成导电层之前将基膜的表面的最大高度sz调节为使得基膜的表面的最大高度sz落入上述范围内。

在形成导电层之前调节基膜的表面的最大高度sz的方法的实例包括在涂覆导电墨之前在基膜1上进行表面处理的方法。表面处理的实例包括等离子处理、碱处理和湿喷砂处理。例如，可以在进行湿喷砂处理之后进行等离子处理或碱处理。

可以使用在制作基膜1时调节最大高度sz的方法作为在形成导电层之前调节基膜的表面的最大高度sz的另一方法。具体地说，例如，在使用聚酰亚胺膜作为基膜1的情况下，当在制作聚酰亚胺膜的过程中加热并拉伸凝胶膜时，可以通过调节拉伸比率来调节最大高度sz。

<导电层形成步骤>

在导电层形成步骤中，包含金属颗粒的导电墨被涂覆至基膜1的表面，被干燥且随后被加热。

(制作金属颗粒的方法)

这里，将描述制作将分散在导电墨中的金属颗粒的方法。可以通过使用高温处理方法、液相还原法、气相法等来制作金属颗粒。

例如，可以通过使用液相还原法如下所述地制作金属颗粒：在水中溶解分散剂和水溶性金属化合物，水溶性金属化合物用作用于形成金属颗粒的金属离子源；并且添加还原剂，以使金属离子发生还原反应达一定时间。液相还原法可以提供具有均匀球形或颗粒状且具有非常小的尺寸的金属颗粒。用作金属离子源的水溶性金属化合物的实例包括：在铜的情况下，硝酸铜(ii)(cu(no3)2)和硫酸铜(ii)五水合物(cuso4·5h2o)；在银的情况下，硝酸银(i)(agno3)和甲烷磺酸银(ch3so3ag)；在金的情况下，四氯金酸(iii)四水合物(haucl4·4h2o)；以及在镍的情况下，氯化镍(ii)六水合物(nicl2·6h2o)和硝酸镍(ii)六水合物(ni(no3)2·6h2o)。同样对其他金属颗粒而言，可以使用例如氯化物、硝酸盐化合物和硫酸盐化合物等水化合溶性物。

当通过使用液相还原法来制作金属颗粒时，可以使用能够在液相(水溶液)的反应系统中还原和析出金属离子的各种还原剂。还原剂的实例包括硼氢化钠、次磷酸钠、肼、例如三价钛离子和二价钴离子等过渡金属离子、抗坏血酸、例如葡萄糖和果糖等还原糖以及例如乙二醇和甘油等多元醇。在这些材料之中，三价钛离子用于钛氧化还原处理，其中，在使三价钛离子氧化成四价离子以析出金属颗粒期间借助于氧化还原作用来使金属离子还原。经过钛氧化还原处理而得到的金属颗粒具有小且均一的粒度。另外，钛氧化还原处理可以提供具有球形或颗粒形状的金属颗粒。因此，通过使用钛氧化还原方法，导电层2被金属颗粒更密集地填充，并可以形成为具有更高密度的层。

可以通过调节金属化合物、分散剂和还原剂的类型和混合比例并通过在金属化合物的还原反应期间调节例如搅拌速度、温度、时间和ph来调节金属颗粒的粒度。例如，为了得到具有如本实施例中的粒度那样非常小的粒度的金属颗粒，优选地将反应系统的ph调节至为7以上且13以下的值。这时，可以使用ph调节器来将反应系统的ph调节到上述范围内。使用例如盐酸、硫酸、氢氧化钠或碳酸钠等普通酸或碱作为ph调节器。具体而言，为了防止周围成分劣化，ph调节器优选地为没有杂质元素的硝酸或氨。杂质元素的实例包括碱金属、碱土金属、例如氯等卤族元素、硫、磷和硼。

(导电墨的制备)

接下来，将描述制备导电墨的方法。作为导电墨中所包含的分散剂，可以使用如下多种分散剂：具有2,000以上且300,000以下的分子量，并可以使在分散介质中析出的金属颗粒充分分散。通过使用分子量在上述范围内的分散剂，可以使金属颗粒在分散介质中充分分散，并可以形成具有致密且无缺陷的膜质量的导电层2。当分散剂的分子量小于下限值时，可能不能充分地得到防止聚集并保持金属颗粒分散的效果。因此，可能不能在基膜1上形成密集且仅具有少量缺陷的导电层2。另一方面，当分散剂的分子量大于上限值时，分散剂可能过度庞大，并且当在涂覆导电墨之后加热导电墨时，可能抑制金属颗粒之间的烧结，从而可能导致产生孔穴。另外，导电层2的质量可能在密度方面劣化，或者分散剂的分解残渣可能导致导电性下降。

从防止成分劣化的观点出发，分散剂优选地不具有硫、磷、硼、卤素和碱。只要分子量在上述范围内，则分散剂的优选实例包括：胺系聚合物分散剂，例如聚乙烯亚胺和聚乙烯吡咯烷酮；分子中具有羧基的烃系聚合物分散剂，例如聚丙烯酸和羧甲基纤维素；以及具有极性基团的聚合物分散剂，例如波瓦尔(聚乙烯醇)、苯乙烯-马来酸共聚物、烯烃-马来酸共聚物以及单分子中具有聚乙烯亚胺部分和聚氧化乙烯部分的共聚物。

可以将分散剂添加到呈溶液形式的反应系统中：其中，分散剂被溶解在水或水溶性有机溶剂中。相对于100质量份的金属颗粒，分散剂的含量优选地为1质量份以上且60质量份以下。分散剂通过包围金属颗粒来防止金属颗粒聚集，并因此适当地使金属颗粒分散。当分散剂的含量小于下限值时，防止聚集的效果可能变得不足。另一方面，在分散剂的含量大于上限值的情况下，当在涂覆导电墨之后加热导电墨时，过量的分散剂可能抑制金属颗粒的烧制(包括烧结)，这可能导致产生孔穴，或者聚合物分散剂的分解残渣可能作为杂质残留在导电层2中，这可能导致导电性下降。

相对于100质量份的金属颗粒，用作导电墨中的分散介质的水的含量优选地为20质量份以上且1,900质量份以下。分散介质中的水使分散剂膨胀，以使被分散剂包围的金属颗粒良好地分散。当水含量少于下限值时，使分散剂膨胀的效果(由水施加)可能变得不足。另一方面，当水含量多于上限值时，导电墨中的金属颗粒的含量可能较低，并且可能不能在基膜1的表面上形成具有期望厚度和密度的良好的导电层2。

可以从各种水溶性有机溶剂中选出能被选择性地添加至导电墨的有机溶剂。有机溶剂的具体实例包括：醇类，例如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇和叔丁醇；酮类，例如丙酮和甲基乙基甲酮；例如乙二醇或甘油等多元醇的酯类；以及乙二醇醚，例如乙二醇单乙醚和二甘醇一丁醚。

相对于100质量份的金属颗粒，水溶性有机溶剂的含量优选地为30质量份以上且900质量份以下。当水溶性有机溶剂的含量少于下限值时，可能不能充分地得到由有机溶剂施加的调节分散液体的粘度以及调节蒸汽压的效果。另一方面，当水溶性有机溶剂的含量多于上限值时，由水施加的使分散剂膨胀的效果可能变得不足，这可能导致导电墨中的金属颗粒发生聚集。

当通过使用液相还原法制作金属颗粒时，在液相(水溶液)反应系统中析出的金属颗粒经过例如过滤、清洗、干燥和粉碎等步骤，并且所得粉末可以用于制备导电墨。在该情况下，可以以预定比例将粉状金属颗粒、用作分散介质的水、分散介质和可选的水溶性有机溶剂混合起来，以制备包含金属颗粒的导电墨。在该情况下，析出了金属颗粒的液相(水溶液)优选地用作制备导电墨的初始材料。具体而言，含有析出金属颗粒的液相(水溶液)经过例如超滤、离心分离、用水清洗以及电渗析等处理以去除杂质，并且可选地被浓缩以去除水。与之相反，在添加水以调节金属颗粒的浓度之后，可以选择性地以预定比率混合水溶性有机溶剂，以制备包含金属颗粒的导电墨。通过使用该方法，可以防止因金属颗粒在干燥期间聚集而产生粗糙且不规则的颗粒。因此，可以容易地形成致密且均匀的导电层2。

(导电墨的涂覆)

可以使用现有涂覆方法来涂覆导电墨，在现有涂覆方法中，金属颗粒分散至基膜1的一个表面。该方法的实例包括旋涂、喷涂、棒式涂布、挤压式涂布、狭缝式涂布、辊式涂布和浸渍涂布。作为选择，可以例如通过丝网印刷或通过使用涂布机来将导电墨仅涂覆至基膜1的一个表面的一部分。

(加热处理)

导电墨被涂覆至基膜1的一个表面，被干燥且被加热。通过在将导电墨涂覆至基膜1的一个表面之后加热导电墨，来将涂覆层烧结，并且作为烧结涂覆层的导电层2形成为被牢固地固定至基膜1的一个表面。通过加热导电墨，使得导电墨中所包含的分散剂和其他有机化合物蒸发、分解并从涂覆层中被去除。因此，残留在涂覆层中的金属颗粒处于烧结状态或烧结前状态，其中，金属颗粒彼此紧密接触且彼此坚固地结合起来。

在含有一定量氧气的环境中加热导电墨。在加热导电墨时环境的氧气浓度的下限值优选地为1ppm(按体积计)，更优选地为10ppm(按体积计)。环境的氧气浓度的上限值优选地为10,000ppm(按体积计)，更优选地为1,000ppm(按体积计)。当氧气浓度低于下限值时，可能增加制备用于加热的环境的成本。另一方面，当氧气浓度高于上限值时，金属颗粒可能变得被过度氧化，并且导电层2的导电性可能下降。

加热温度的下限值优选地为150℃，更优选地为200℃。加热温度的上限值优选地为500℃，更优选地为400℃。当加热温度低于下限值时，形成导电层2的金属颗粒可能不会变得彼此充分接近，并且可能不能得到导电层2与基膜1之间的足够的粘合强度。另一方面，当加热温度高于上限值时，如果基膜1由例如聚酰亚胺等有机树脂制成，则基膜1可能变形。

加热时间的下限值优选地为30分钟，更优选地为1小时。加热时间的上限值优选地为10小时，更优选地为5小时。当加热时间短于下限值时，金属颗粒可能不被烧结，并且可能不能得到导电层2与基膜1之间的足够的粘合强度。另一方面，当加热时间长于上限值时，可能需要过长的时间来制作印刷配线板用基板，并且生产效率可能下降。

<无电镀步骤>

在无电镀步骤中，对在导电层形成步骤中形成在基膜1上的导电层2的与基膜1相反的表面进行无电镀。

无电镀与如下处理一起进行：例如清洁步骤、水洗步骤、酸处理步骤、水洗步骤、预浸步骤、催化步骤、水洗步骤、还原步骤、水洗步骤、金属层形成步骤、水洗步骤和干燥步骤。在这些步骤之中，催化步骤不是必需的，并且当进行无电镀时可以省略。

当需要导电层具有例如1μm以上的平均厚度时，在进行无电镀之后，还进行电镀直到形成具有期望厚度的导电层为止。电镀可以通过使用现已公知的电镀槽(其适于例如铜、镍或银等要电镀的金属)并通过选择合适的条件来进行，使得快速形成具有预定厚度且不具有缺陷的导电层。

[印刷配线板]

通过在图1所示的印刷配线板用基板中形成导电图案来制作印刷配线板。通过使用减成法或半加成法来在印刷配线板用基板的导电层2中形成导电图案。

[树脂基材]

树脂基材是如下基材：该基材用作印刷配线板用基板的基膜1并具有绝缘性。

树脂基材的主要成分的实例包括柔性树脂，例如，聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯。在这些材料之中，从与导电层2中所包含的金属表现出高结合强度的观点出发，聚酰亚胺是优选的。

树脂基材的表面的在iso25178中定义的最大高度sz的下限值优选地为0.05μm，更优选地为0.1μm。最大高度sz小于0.9μm，更优选地小于0.8μm，并且更优选地小于0.5μm。当最大高度sz小于下限值且将该树脂基材用于印刷配线板用基板的基膜1时，基膜1与导电层2之间的粘合强度可能变得不足。另一方面，当最大高度sz大于或等于上限值并且将该树脂基材用于印刷配线板用基板的基膜1时，可能变得难以通过进行蚀刻来均匀地去除导电层2，并且可能不能形成精细导电图案。可以通过使用上述方法来调节最大高度sz。

树脂基材的表面与纯水之间的接触角的下限值优选地为4°，更优选地为8°。接触角的上限值优选地为30°，更优选地为20°。当接触角小于下限值并且将该树脂基材用于印刷配线板用基板的基膜1时，可能变得难以通过进行蚀刻来去除导电层2。另一方面，当接触角大于上限值并且将该树脂基材用于印刷配线板用基板的基膜1时，可能不能得到导电层2与基膜1之间的足够的粘合强度。

[制作印刷配线板的方法]

制作印刷配线板的方法包括：在树脂基材的至少一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及通过使用减成法或半加成法来在导电层中形成导电图案的步骤(导电图案形成步骤)。在制作印刷配线板的方法的导电层形成步骤中，如在制作印刷配线板用基板的上述方法的导电层形成步骤中那样通过使用树脂基材作为基膜来形成导电层。这里，将描述使用减成法的导电图案形成步骤。

<导电图案形成步骤>

首先，如图2a所示，在导电层形成步骤中，在树脂基材的一个表面上形成导电层2，并且光敏抗蚀剂(又称为“光阻剂”或“光刻胶”)10形成为覆盖导电层2。接下来，如图2b所示，通过例如曝光和显影来使抗蚀剂10图案化为对应于导电图案。接下来，如图2c所示，通过使用抗蚀剂10作为掩模来进行蚀刻，以去除导电层2的除了导电图案之外的部分。最后，如图2d所示，通过去除抗蚀剂10的残留部分，得到了具有形成在基膜1上的导电图案11的印刷配线板。

这里所述的导电图案形成步骤通过使用减成法来形成电路。作为选择，可以通过使用例如半加成法等其他已知方法来形成导电图案，从而制作印刷配线板。因为通过使用印刷配线板用基板来制作印刷配线板，所以基膜1的表面的最大高度sz为0.05μm以上且0.9μm以下。因此，印刷配线板具有导电层2与基膜1之间的足够的粘合强度，并具有用于形成精细导电图案的良好的电路形成性。

[优点]

在印刷配线板用基板中，基膜的表面的最大高度sz为0.05μm以上且0.9μm以下。因此，印刷配线板用基板可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时提供用于形成精细导电图案的电路形成性。

[其他实施例]

应该理解的是，本文所公开的实施例在所有方面是示例性的而非限制性的。本发明的范围不限于上述实施例的构造，而是由权利要求书限定。本发明的范围意图涵盖落入权利要求书的含义及其等同内容内的所有变型。

在上述实施例中，在基膜1的一个表面上形成导电层2。作为选择，可以通过使用类似方法在基膜的双面形上成导电层来形成双面印刷配线板。可以通过使用不同方法来在上述实施例中所得到的印刷配线板用基板的另一个表面上形成导电层。例如，可以通过进行电镀来在印刷配线板用基板的另一个表面上形成导电层。

在制作根据上述实施例的印刷配线板用基板的方法中，通过涂覆并加热导电墨来在基膜的一个表面上形成导电层。作为选择，可以使用不同的方法来制作印刷配线板用基板，只要基膜的表面的最大高度sz可以落入上述范围内即可。

实例

在下文中，将通过使用实例来进一步详细描述本发明。然而，本发明不限于这些实例。

[实例]

通过改变在涂覆导电墨之前对基膜进行表面处理的条件来制作表1所示的六块印刷配线板用基板no.1至no.6。

如下所述制作表1所示的印刷配线板用基板no.1。首先，通过将平均粒度为80nm的铜颗粒分散在作为溶剂的水中来制成铜浓度为26质量％(质量百分比)的导电墨。接下来，使用平均厚度为25μm的聚酰亚胺膜(由kanekacorporation(钟化公司)制作的apical"npi")作为具有绝缘性的基膜；并且通过将导电墨涂覆至聚酰亚胺膜的一个表面并通过在空气中干燥导电墨来形成铜层。然后，在350℃使该聚酰亚胺膜在氮气环境中加热处理2个小时。接下来，使用钯作为催化剂，在形成在聚酰亚胺膜上的铜层的一个表面上进行无电镀铜，以将铜层的平均厚度增大至1μm。此外，进行电镀铜以得到包括由铜制成且总平均厚度为20μm的导电层的印刷配线板用基板。

除了涂覆导电墨之前在聚酰亚胺膜上进行大气压力等离子处理之外，以与印刷配线板用基板no.1相同的方式得到印刷配线板用基板no.2。

除了通过在40℃将聚酰亚胺膜浸入到浓度为2.5mol/l的氢氧化钠水溶液中达90秒以在涂覆导电墨之前在聚酰亚胺膜上进行碱处理之外，以与印刷配线板用基板no.1相同的方式得到印刷配线板用基板no.3。

除了以0.2pa的压力喷射包含氧化铝研磨剂的研磨剂浆达30秒以在涂覆导电墨之前在聚酰亚胺膜上进行湿喷砂处理之外，以与印刷配线板用基板no.1相同的方式得到印刷配线板用基板no.4。

除了在进行大气压力等离子处理之前以与no.4中相同的方式在涂覆导电墨之前在聚酰亚胺膜上进行湿喷砂处理之外，以与印刷配线板用基板no.2相同的方式得到印刷配线板用基板no.5。

除了在进行碱处理之前以与no.4中相同的方式在涂覆导电墨之前在聚酰亚胺膜上进行湿喷砂处理之外，以与印刷配线板用基板no.3相同的方式得到印刷配线板用基板no.6。

[比较例]

制备作为铜敷层压件的印刷配线板用基板no.7作为比较例，在铜敷层压件中，平均厚度为20μm的铜箔被粘附至平均厚度为25μm的聚酰亚胺膜。

<粘合强度的评估>

对印刷配线板用基板no.1至no.7中的每一者而言，通过进行180度剥离试验来测量聚酰亚胺膜与导电层之间的剥离强度(n/cm),并且评估聚酰亚胺膜与导电层之间的粘合强度。根据jis-k6854-2(1999)测量剥离强度。表1示出了测量剥离强度的结果。

<最大高度的测量>

对印刷配线板用基板no.1至no.7中的每一者而言，通过使用铜浓度为4mol/l且盐酸浓度为3mol/l的氯化铜蚀刻溶液来去除铜层。然后，通过使用激光显微镜(由keyencecorporation(其恩斯公司)制造的3-d激光扫描显微镜“vk-x150”)来根据iso25178测量聚酰亚胺膜的表面的最大高度sz、算术平均高度sa、均方根高度sq、偏度ssk和峰度sku。表1示出了测量结果。

<接触角的测量>

对印刷配线板用基板no.1至no.7中的每一者而言，在通过使用氯化铜蚀刻溶液去除铜层之后，测量聚酰亚胺膜的表面与纯水之间的接触角。具体而言，通过使用微量注射器将一滴纯水置于聚酰亚胺膜的表面；并且在置入液滴30秒后，通过使用接触角测量仪(由kyowainterfacescienceco.,ltd.(共和电业界面科学有限公司)制造的“faceca-d”)来根据jis-r3257(1999)中定义的静滴法测量液滴的接触角。表1示出了测量接触角的结果。

<电路形成性的评估>

对印刷配线板用基板no.1至no.7中的每一者而言，通过使用氯化铜蚀刻溶液去除铜层的一部分来形成精细导电图案，精细导电图案的l(线宽)/s(间距)＝10μm/10μm、15μm/15μm、20μm/20μm、25μm/25μm、30μm/30μm和35μm/35μm。这时，通过使用扫描电子显微镜(sem)来观察形成在聚酰亚胺膜上的精细导电图案。在没有发生导电图案剥离的图案中，导电图案之间没有发生短路，并且没有发现缺陷，这些图案中的具有最小l/s的一个图案被确定为可以形成在印刷配线板用基板中的精细电路图案。表1示出了以该方式确定的可以形成在印刷配线板用基板中的精细电路图案。

[表1]

[评估结果]

从表1所示的结果，可以看出：印刷配线板用基板no.1至no.6中的每一者具有导电层与基膜之间的高粘合强度(这由4.5n/cm以上的剥离强度显示出来)，并具有用于形成l/s＝20μm/20μm的精细导电图案的电路形成性。相比之下，印刷配线板用基板no.7尽管具有导电层与基膜之间的高粘合强度，但不具有用于形成精细图案的电路形成性。因此，可以看出：可以通过使基膜的表面的最大高度sz小于0.9μm来提高电路形成性。据推测，这是因为在最大高度sz小于0.9μm时可以容易且均匀地去除导电层。

从表1所示的结果，可以看出：通过在基膜上形成导电层之前进行湿喷砂处理来使基膜的表面粗糙化，可以增大最大高度sz并可以提高剥离强度。也就是说，可以看出：可以通过增大最大高度sz来提高导电层与基膜之间的粘合强度。

从表1所示的结果，可以看出：通过在基膜上形成导电层之前对基膜进行碱处理，可以显著增大导电层与基膜之间的粘合强度，并可以提高电路形成性。可以推测的是，由于因碱处理而导致的最大高度sz的增大以及因亲水化而导致的接触角减小的组合作用，显著提高了导电层与基膜之间的粘合强度。可以推测的是，因为通过进行碱处理而提高了基膜的表面的微观光滑度，所以提高了电路形成性。

通过将no.1至no.3与no.4至no.6进行比较，可以看出：通过进行湿喷砂处理来显著提高偏度ssk。因此，可以推测的是，因为通过进行湿喷砂处理提高了粗糙度形状的不对称度并增大所谓的“锚固效果”，所以提高了剥离强度。

no.7的均方根高度sq显著大于no.1至no.6的均方根高度sq。这表明：no.7的基膜的表面上的粗糙度形状的高度的变化量比no.1至no.6的基膜的表面上的粗糙度形状的高度的变化量大。在变化量较大的情况下，当通过进行蚀刻来去除导电层时，变得更易于发生导电图案之间的短路或意外剥离。因此，可以推测的是，具有较大均方根高度sq的no.7不能具有用于形成精细电路图案的电路形成性。

当将no.1至no.3彼此进行比较时，可以看出随着接触角减小，电路形成性增大。可以推测的是，这是因为当最大高度sz小于0.9μm时，可以容易且均匀地去除导电层，另外，随着接触角减小，可以通过进行蚀刻来更容易地从基膜去除导电层。

电路形成性还与聚酰亚胺膜与导电层之间的粘合强度有关。当粘合强度较低时，趋于容易地剥离导电图案，并且电路形成性趋于下降。因此，尽管no.3的最大高度sz相对较大，但no.3的电路形成性好于no.1的电路形成性，可以推测的是，这是因为no.3的粘合强度因其他因素而高于no.1的粘合强度。

工业实用性

根据本发明的印刷配线板用基板和树脂基材在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性，并优选地用于高密度印刷配线所需的印刷配线板等。