多层配线板及多层配线板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及多层配线板及多层配线板的制造方法。
【背景技术】
[0002]搭载作为电子部件元件的半导体元件的配线板，广泛使用在芯基板的两面形成有配线层的多层配线板。近年来，随着多层配线板的薄型化、配线图案的高密度化，已经能够提供不具备芯基板的多层配线板。这种不具备芯基板的多层配线板(以下，也记为“无芯基板”。)具有薄型化容易、能够高密度地形成配线图案这样的优点。
[0003]作为这样的无芯基板的制造方法，设计了如下方法:在作为贴有金属箔的层叠板的支撑基板的两面，形成具有期望层数的绝缘层和配线层的层叠板后，将该层叠板从支撑基板分离，并对分离的层叠板进行后续工序，从而制造多层配线板(参照专利文献I?3)。以下，将这样使用支撑基板(以下，也记为“虚设芯”。)制造多层配线板的方法称为无芯法，所述支撑基板仅在制造工艺中使用，且不构成作为制品的多层配线板本身。
[0004]然而，就不具备芯基板的多层配线板而言，由于基板本身的强度与具备芯基板的多层配线板相比差，因此易于翘曲。因此，例如专利文献4中提出了如下方案:在具备配置于基板的厚度方向中央的中央配线层、和在隔着该中央配线层的一方侧和另一方侧隔着绝缘层层叠的配线层的多层配线板中，将中央配线层一方侧的通孔和另一方侧的通孔制成朝着中央配线层的一侧宽度窄的截面梯形形状。对于该多层配线板，通过以中央配线层为中心对称地形成，能够通过隔着中央配线层的一方侧与另一方侧的绝缘层、配线层及通孔使应力平衡，从而抑制翘曲。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2000-323613号公报
[0008]专利文献2:日本特开2004-356219号公报
[0009]专利文献3:日本特开2005-236067号公报
[0010]专利文献4:日本特许第4669908号公报
【发明内容】
[0011]发明所要解决的课题
[0012]然而，对于专利文献4所记载的多层配线板，有必要将与中央配线层直接连接的上下层间连接部的梯形截面形状以相对于中央配线层为线对称的方式形成。在该情况下，在虚设芯上，制作没有层间连接部的只具有3层配线层的层叠板，对于与虚设芯分离后的层叠板，从两侧形成层间连接部、配线层。因此，在试图使用无芯法来制作专利文献4所记载的多层配线板的情况下，会受到没有层间连接部的具有3层配线层的层叠板的限制。其结果，存在用于制作多层配线板的工时及生产周期增加而使生产效率降低的顾虑。此外，对于没有层间连接部的具有3层配线层的层叠板，存在如下顾虑:不仅板厚薄而且没有镀覆层，因此刚性低而难以使用，此外，容易产生层叠板的变形、尺寸变化，在用于形成层间连接部的开孔、形成配线层的图案时容易发生位置偏离。
[0013]本发明是鉴于上述问题点而完成的发明，其目的是，提供一种多层配线板及该多层配线板的制造方法，所述多层配线板能够在抑制翘曲的同时实现基板薄型化，成本低，并且连接可靠性高。
[0014]用于解决课题的方法
[0015]本发明中，作为其一方面，涉及一种多层配线板。该多层配线板为层叠有奇数配线层的多层配线板，所述多层配线板具备:配置于奇数配线层的层叠方向中央的中央配线层；配置于中央配线层的层叠方向的一方的第I绝缘层及第I配线层；配置于中央配线层的层叠方向的另一方的第2绝缘层及第2配线层；将第I绝缘层贯通而对中央配线层与第I配线层进行层间连接的截面梯形形状的第I层间连接部；和将第2绝缘层贯通而对中央配线层与第2配线层进行层间连接的截面梯形形状的第2层间连接部，第I层间连接部以在中央配线层的一方进行连接的方式配置并且第2层间连接部以在中央配线层的另一方进行连接的方式配置，第I及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。
[0016]上述多层配线板可以:进一步具备截面梯形形状的第3层间连接部，所述第3层间连接部配置于中央配线层的一方且配置于与所述第I层间连接部相比更靠一方表层的一侦牝第I及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向与第3层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相反方向。此外，在该情况下，多层配线板可以:进一步具备第3绝缘层及第3配线层，所述第3绝缘层及第3配线层配置于中央配线层的一方且配置于与第I绝缘层及第I配线层相比更靠一方表层的一侧，第3层间连接部将第3绝缘层贯通而对第I配线层与第3配线层进行层间连接。予以说明的是，第3层间连接部可以配置于一方的表层。
[0017]上述多层配线板可以:进一步具备截面梯形形状的第4层间连接部，所述第4层间连接部配置于中央配线层的另一方且配置于与第2层间连接部相比更靠另一方表层的一侦牝第I及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向与第4层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。此外，在该情况下，多层配线板可以:进一步具备第4绝缘层及第4配线层，所述第4绝缘层及第4配线层配置于中央配线层的另一方且配置于与第2绝缘层及第2配线层相比更靠另一方表层的一侧，第4层间连接部将第4绝缘层贯通而对第2配线层与第4配线层进行层间连接。
[0018]此外，本发明中，作为另一方面，涉及多层配线板的制造方法。该制造方法为层叠奇数配线层的多层配线板的制造方法，所述多层配线板的制造方法具备:(a)在支撑绝缘层的至少一个面上配置有支撑金属箔的支撑基板的支撑金属箔上，将比支撑金属箔更小的第I金属箔与比第I金属箔更大的第I绝缘层及第2金属箔依次重叠并进行加热加压的步骤；(b)使第I绝缘层朝着支撑基板贯通，形成对第I金属箔与第2金属箔进行层间连接的第I层间连接部的步骤；(c)在第2金属箔上，将第2绝缘层及第3金属箔重叠并进行加热加压的步骤；(d)使第2绝缘层朝着支撑基板贯通，形成对第3金属箔与第2金属箔进行层间连接的第2层间连接部的步骤；和(e)在具有第1、第2及第3金属箔、第I及第2绝缘层、以及第I及第2层间连接部的层叠体的第I金属箔与支撑基板的支撑金属箔之间，将层叠体从支撑基板分离的步骤。此外，该多层配线板的制造方法进一步具备:(f)在层叠体的从支撑基板分离的一侧即一方形成的第I金属箔上，将第3绝缘层及第4金属箔重叠，并且在与层叠体的分离的一侧相反的另一方形成的第3金属箔上，将第4绝缘层及第5金属箔重叠，进行加热加压的步骤；(g)使第3绝缘层从一方的表层朝着另一方贯通，形成对第I金属箔与第4金属箔进行层间连接的第3层间连接部的步骤；和(h)使第4绝缘层从另一方的表层朝着一方贯通，形成对第3金属箔与第5金属箔进行层间连接的第4层间连接部的步骤。
[0019]上述多层配线板的制造方法可以进一步具备:(i)对第2金属箔进行加工而形成中央配线层的步骤。此外，多层配线板的制造方法可以进一步具备:(j)对层叠体的第I金属箔及第3金属箔进行加工而在层叠体的两面形成第I配线层及第2配线层的步骤。进一步，多层配线板的制造方法可以进一步具备:(k)在步骤(d)之后且在步骤(e)之前，以期望的次数反复进行如下步骤来形成具有偶数层的绝缘层的层叠体的步骤:在第3金属箔上，将绝缘层及金属箔重叠并进行加热加压，并且使该绝缘层朝着支撑基板贯通，形成对支撑基板侧的金属箔与从支撑基板分离一侧的金属箔进行层间连接的层间连接部。
[0020]发明效果
[0021]根据本发明，能够提供多层配线板及其制造方法，所述多层配线板能够在抑制翘曲的同时实现基板薄型化，成本低，并且连接可靠性高。
【附图说明】
[0022]图1是表示本实施方式的多层配线板的截面图的图。
[0023]图2是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
[0024]图3是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
[0025]图4是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
[0026]图5是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
[0027]图6是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
[0028]图7是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
[0029]图8是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
[0030]图9是表示图1所示的多层配线板的制造方法的一个工序的截面流程图。
【具体实施方式】
[0031]以下，参照附图对本发明的多层配线板及该多层配线板的制造方法的一个实施方式进行说明。
[0032]<多层配线板>
[0033]首先，使用图1对本发明的多层配线板的一个实施方式进行以下说明。
[0034]如图1所示，本实施方式的多层配线板I为用于搭载例如电子部件元件的多层配线板，其具备:中央配线层10 ;其他配线层12、14、16、18 ;绝缘层11、13、15、17 ;和层间连接部20、21