连接器和柔性配线板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及连接器和柔性配线板。
【背景技术】
[0002] 以前，在工业设备或者民用设备的领域中广泛使用单面、两面或者多层的各种印 刷配线板。在电子设备中仅使用1块印刷配线板的情况少，例如，使用按功能分类的多块印 刷配线板。通常，多块配线板间通过各种连接器连接。
[0003] 柔性配线板以聚酰亚胺等基础材料、导体材料、粘接剂和保护膜（coverlay)为基 本材料而构成，随着电子设备的轻薄短小化，被组装在近年的手机、摄影机和笔记本电脑等 中。柔性配线板由于刚性低，因此通常以在电子部件的搭载部分和连接器部分粘贴有增强 用构件（增强板）的状态进行安装（例如专利文献1)。
[0004] 作为柔性配线板的增强板，使用聚酯膜、不锈钢板和铝板等金属板、陶瓷、以及玻 璃纤维织物基材环氧树脂层叠板等。但是，冲切加工性、耐热性和加工性优异的厚聚酰亚胺 膜成为连接器增强板的主流。增强板通过粘接剂被粘贴在与配置在基材的一面上的配线端 子相反面侧的基材上。（例如参照非专利文献1)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2005-51177号公报
[0008] 非专利文献
[0009] 非专利文献1 :电子材料、2004年10月号
【发明内容】
[0010] 发明要解决的问题
[0011] 但是，就专利文献1和非专利文献1所记载的具有聚对苯二甲酸乙二酯膜或者聚 酰亚胺膜作为增强板的连接器而言，有时不能顺利地插入对方侧的连接器中。
[0012] 因此，本发明的目的在于提供一种具有顺利插入性的连接器及具有该连接器的柔 性配线板。
[0013] 解决问题的方法
[0014] 本发明涉及一种用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧的连接器。本发 明的连接器具有可挠性基材、配置在可挠性基材的一面侧的配线端子以及包含树脂的树脂 层，所述树脂层配置在可挠性基材的与配线端子相反面侧的可挠性基材的端部上且具有与 可挠性基材相对的相对面。树脂层在该连接器的顶端侧的端部可以具有形成了从相对面朝 着可挠性基材弯曲的凸曲面的表面。
[0015] 由于上述树脂层在该连接器的顶端侧的端部具有形成了从与可挠性基材相对的 相对面朝着可挠性基材弯曲的凸曲面的表面，因此将该连接器插入对方侧的连接器时阻力 感减小，能够得到充分顺利的插入性。
[0016] 上述树脂层可以进一步包含无机填料。无机填料例如可以为二氧化硅粒子。上述 树脂层中的无机填料的含量可以相对于上述树脂层的体积为30?70体积％。
[0017] 可挠性基材可以为聚酯基材或者聚酰亚胺基材。可挠性基材的厚度可以小于或等 于 75ym〇
[0018] 上述树脂层在25°C的初期拉伸弹性模量可以为0. 3?3.OGPa。上述树脂层的厚 度可以为50?500ym。
[0019] 本发明另外涉及一种柔性配线板，其具有上述连接器、电路用可挠性基材、和设置 在电路用可挠性基材上且与连接器的配线端子连接的电路。可以连接器的可挠性基材与电 路用可挠性基材为同1块基材，也可以连接器的可挠性基材与另外的电路用可挠性基材连 结。
[0020] 发明效果
[0021] 根据本发明，能够提供一种具有顺利插入性的连接器及具有该连接器的柔性配线 板。
【附图说明】
[0022] 图1是表示连接器的一个实施方式的示意图。
[0023] 图2是沿着图1所示的连接器的11-11'线的端面图。
[0024] 图3是表示树脂层形状的变形例的端面图。
[0025] 图4是表示连接器的另一个实施方式的端面图。
[0026] 图5是表示连接器的另一个实施方式的端面图。
[0027] 图6是表示连接器的另一个实施方式的端面图。
[0028] 图7是表示连接器的制造方法的一个实施方式的工序图。
[0029] 图8是表示连接器的耐久性试验方法的概略说明图。
[0030] 图9是连接器的截面的光学显微镜照片。
[0031] 图10是树脂层的截面的扫描型电子显微镜照片。
【具体实施方式】
[0032] 下面对本发明的优选实施方式进行详细说明。但是，本发明不限于以下的实施方 式。本说明书所记载的全部构成可以在不脱离本发明宗旨的范围内任意地组合。例如，可 以将本说明书所记载的数值范围内的上限值和下限值、以及从实施例所记载的数值中任意 选择的数值作为上限值或者下限值使用，从而规定各种特性所涉及的数值范围。
[0033] 图1是表示连接器的一个实施方式的示意图。图2是沿着图1的11-11'线的端 面图。图1、图2所示的连接器10由可挠性基材2、配置在可挠性基材2的一面侧的配线端 子1、以及配置在可挠性基材2的与配线端子1相反面侧的可挠性基材2的端部上的树脂层 3构成。关于可挠性基材2的刚性，在与树脂层3接触的部分，与未形成树脂层3时相比提 高了。连接器10为用于插入对方侧的连接器以连接配线的插入侧的连接器。通过将连接 器10的顶端插入对方侧的连接器中，可得到例如通过机械且电（电子）的连接而能够传输 的状态。连接器10可以根据需要安全且简单地装卸。
[0034] 在图2中同时图示了电路用可挠性基材52和设置在电路用可挠性基材52上的电 路51以及连接器10。电路51与连接器10的配线端子1连接。由连接器10、电路用可挠 性基材52和电路51构成柔性配线板100。连接器的可挠性基材2和电路用可挠性基材52 可以为同1块基材，也可以为相互连结的不同基材。
[0035] 可挠性基材2只要为显示能够弯折的柔软性的基材就没有特别限制，从强韧性方 面出发，可以为聚酯基材（聚酯膜）或者聚酰亚胺基材（聚酰亚胺膜），从强韧性与耐热性 方面出发，可以为聚酰亚胺基材（聚酰亚胺膜）。从弯折性方面出发，可挠性基材2的厚度 可以小于或等于75ym。可挠性基材2的厚度可以大于或等于10ym。
[0036] 配线端子1例如为由金属等导体形成的导体层。配线端子1的厚度可以为5? 40um〇
[0037] 树脂层3通常包含固化性树脂组合物的固化物作为树脂。关于用于形成树脂层3 的固化性树脂组合物的详细内容，后面描述。
[0038] 关于树脂层3,作为位于与可挠性基材2接触的面的相反侧的表面，具有与可挠性 基材2相对的相对面6。树脂层3在连接器10的顶端侧（插入对方侧连接器的部分一侧） 的端部3a具有形成了从相对面6朝着可挠性基材2弯曲、且向树脂层3的外侧凸出的凸曲 面的表面7。通过使树脂层3的端部3a的表面7形成凸曲面，从而在插入对方侧的连接器 时阻力减小，能够得到顺利的插入性。
[0039] 在本实施方式的连接器中，树脂层3的与连接器10的顶端相反侧的端部也具有从 相对面6朝着可挠性基材2弯曲而形成了凸曲面的表面。其中，与连接器10的顶端相反侧 的端部的表面也可以未形成凸曲面。另外，连接器10的侧面侧的树脂层3的端部也可以具 有从相对面6朝着可挠性基材2弯曲而形成了凸曲面的表面。
[0040] 树脂层3的端部3a的表面（未与可挠性基材2接触部分的表面）只要其一部分 或者全体形成了凸曲面即可。树脂层3的端部3a可以如图2的实施方式那样具有形成沿 着可挠性基材主面垂线的平面的表面。图3的（a)、(b)是表示树脂层形状的变形例的端面 图。在图3(b)所示的实施方式的情况下，树脂层3的端部3a在连接器的顶端侧的侧面全 体形成了凸曲面。
[0041] 树脂层3的厚度可以为50?500ym、70?300ym、或者75?200ym。如果树脂 层3的厚度在这些范围内，则树脂层的形成容易。另外，由于树脂层3不会轻易地弯曲，因 此能够得到特别优异的连接器的形状保持性。树脂层3在连接器的插入方向上的长度例如 可以为3?30mm。树脂层3可以设置在可挠性基材的整个宽度方向上，也可以在能够得到 必要刚性的范围内仅设置在宽度方向的一部分区域。
[0042] 树脂层3在25°C的初期拉伸弹性模量可以为0. 3?3. 0GPa、0. 5?2. 5GPa、或者 1. 0?2. 2GPa。如果树脂层3的初期拉伸弹性模量在这些范围内，则树脂层3难以产生裂 纹，且能够得到更优异的插入性。
[0043] 关于树脂层3在25°C的初期拉伸弹性模量，可以以拉伸速度50mm/分钟对短条状 的树脂层施加拉伸应力，从此时得到的应力-位移曲线的切线斜率的最大值求出。短条状 的树脂层例如可以通过从将后述的固化性树脂组合物固化而形成的板状树脂层切出而准 备。初期拉伸弹性模量的测定方法的详细内容在后述的实施例中详细说明。
[0044] 上述数值范围内的初期拉伸弹性模量例如可以通过除树脂以外进一步含有无机 填料的树脂层来实现。
[0045] 树脂层3中的无机填料可以由1种粒子构成，也可以由2种以上的粒子组合构成。 无机填料的平均粒径可以为1?100ym、l?50ym、l?20ym、或者1. 5?10ym。无机 填料可以为平均粒径不同的多种填料的混合物。由此，能够提高由无机填料带来的空间填 充率。
[0046] 关于无机填料的平均粒径，使用扫描型电子显微镜（ScanningElectron Microscope)，例如以倍率1000倍观察树脂层3,所述无机填料的平均粒径为所观察的多个 无机填料的粒径（最大径）的算术平均。为了求出平均粒径，测定粒径的无机填料的数量 例如大于或等于50个。
[0047] 从树脂层的强度与初期拉伸弹性模量方面出发，树脂层3中的无机填料的含量可 以相对于树脂层3的体积为30?70体积％、40?65体积％、或者50?65体积％。另外， 从树脂层的强度与初期拉伸弹性模量方面出发，树脂层3中的无机填料的含量可以相对于 树脂层3的质量为40?85质量％、45?80质量％、或者50?80质量％。
[0048] 无机填料可以包含二氧化硅粒子。二氧化硅粒子没有特别限制，例如可以为球状 二氧化硅、通过粉碎进行了微细化的破碎二氧化硅、干式二氧化硅或者湿式二氧化硅。
[0049] 在选择球状二氧化硅粒子的情况下，树脂层3的表面变得平滑，能够得到顺利的 插入性。另外，也能够得到更优异的耐磨损性和耐裂纹性。
[0050] 球状二氧化硅粒子例如可以通过溶胶-凝胶法得到。球状二氧化硅粒子的平均粒 径可以为 〇? 05 ?50ym、0. 1 ?50ym、0. 2 ?30ym、或者 0? 5 ?20ym。
[0051] 球状二氧化硅粒子只要具有大致近似球形的形状（参照JISZ2500 :2000)即可， 不一定必须为