柔性电路板连接接口及柔性电路板结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种结构，其中，柔性电路板连接接口包括：由橡胶磁铁构成的插接件，插接件上设有插接槽；铺设于插接槽槽底的第一绝缘黏结层；铺设于第一绝缘黏结层上的第一导电层；由橡胶磁铁构成、用于插接于插接槽内的插接板；铺设于插接板上的第二绝缘黏结层；以及铺设于第二绝缘黏结层上的第二导电层，当插接板插接于插接槽内时，第二导电层对应贴合于第一导电层。本发明通过使用橡胶磁铁作为插接件和插接板，插接板插接于插接槽内，并且在插接槽槽底铺设第一绝缘黏结层和第一导电层，在插接板上铺设第二绝缘黏结层和第二导电层，使插接件和插接板作为柔性电路板连接接口，解决了现有的柔性电路板连接接口在弯折的过程中过度弯折而损坏等问题。
【专利说明】
柔性电路板连接接口及柔性电路板结构
技术领域
[0001 ]本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种柔性电路板连接接口及柔性电路板结构。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称〃FPC柔性板〃，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
[0003]由于随着柔性印刷工艺的发展，柔性电路在生物医学，电子穿戴方面有很好的发展前景，为了满足柔性电路板应用的环境需求，柔性电路板之间的连接接口设计也应具有低成本、柔性可弯折，同时便于插拔的特点。然而现今市面上出售的扁平线缆连接器，都无法满足柔性的需求，这可能导致部分柔性电路板连接接口在弯折的过程中遇到接触不良，甚至可能发生电路接口附近柔性基板过度弯折而损坏的情况。
[0004]因此，柔性电路板需要采用一种低成本、柔性可弯折、便于插拔的接口设计。
【发明内容】
[0005]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种柔性电路板连接接口及柔性电路板结构，以解决现有的柔性电路板连接接口在弯折的过程中容易出现接触不良、过度弯折而损坏等问题。
[0006]为实现上述目的，一种柔性电路板连接接口，包括:由橡胶磁铁构成的插接件，所述插接件上设有插接槽;铺设于所述插接槽槽底的第一绝缘黏结层;铺设于所述第一绝缘黏结层上的第一导电层；由橡胶磁铁构成、用于插接于所述插接槽内的插接板;铺设于所述插接板上的第二绝缘黏结层；以及铺设于所述第二绝缘黏结层上的第二导电层，当所述插接板插接于所述插接槽内时，所述第二导电层对应贴合于所述第一导电层。
[0007]本发明柔性电路板连接接口的进一步改进在于，所述插接件包括底板以及分别设于所述底板两端的两个侧板，所述底板和两个所述侧板形成所述插接槽，所述第一绝缘黏结层铺设于所述底板上。
[0008]本发明柔性电路板连接接口的进一步改进在于，所述第一导电层包括等间隔排列的多个第一电极条，所述第二电极包括等间隔排列的多个第二电极条，所述第二电极条的数量与所述第一电极条的数量对应。
[0009]本发明柔性电路板连接接口的进一步改进在于，所述第二电极条包括贴合于所述第二绝缘层的贴合段以及沿所述插接板侧面延伸出所述插接板的延伸段。
[0010]本发明柔性电路板连接接口的进一步改进在于，所述第一绝缘黏结层与所述第二绝缘黏结层均为绝缘双面胶带层，所述第一电极条和所述第二电极条的材料均为ITO薄膜或导电金属。
[0011]本发明柔性电路板连接接口的有益效果在于，通过使用柔软绝缘的橡胶磁铁作为插接件和插接板，所述插接板插接于所述插接槽内，并且在所述插接槽槽底依次铺设第一绝缘黏结层和第一导电层，在插接板上依次铺设第二绝缘黏结层和第二导电层，使得所述插接件和所述插接板能够作为柔性电路板连接接口，不仅具有柔性可弯折、稳定的磁性以及良好的导热性的特征，而且价格便宜，解决了现有的柔性电路板连接接口在弯折的过程中容易出现接触不良、过度弯折而损坏等问题。
[0012]为实现上述目的，本发明还提供了一种柔性电路板结构，包括:第一柔性电路基板;铺设于所述第一柔性电路基板上的第一基板导电层；由橡胶磁铁构成并设有槽口朝向所述第一柔性电路基板的插接槽的插接件，所述插接件包括架设于所述第一柔性电路基板上的架设端以及对应于所述架设端并延伸出所述第一柔性电路基板的延伸端;铺设于所述插接槽槽底的第一绝缘黏结层;铺设于所述第一绝缘黏结层上的第一导电层，位于所述架设端的所述第一导电层连接于所述第一基板导电层;拼接于所述第一柔性电路基板的第二柔性电路基板;铺设于所述第二柔性电路基板上的第二基板导电层;设于所述第二柔性电路基板上并由橡胶磁铁构成、用于插接于所述插接槽内的的插接板;铺设于所述插接板上的第二绝缘黏结层；以及铺设于所述第二绝缘黏结层上并连接于所述第二基板导电层的第二导电层，当所述第一柔性电路基板拼接于所述第二柔性电路基板时，所述插接板插接于所述延伸端的插接槽内，且所述第二导电层对应贴合于所述第一导电层。
[0013]本发明柔性电路板结构的进一步改进在于，所述插接件包括并排设于所述第一柔性电路基板上的两个侧板以及架设于两个所述侧板上的底板，所述底板和两个所述侧板形成所述插接槽，所述第一绝缘黏结层铺设于所述底板上。
[0014]本发明柔性电路板结构的进一步改进在于，所述第一导电层包括等间隔排列的多个第一电极条，所述第一基板导电层包括等间隔排列的多个第一基板电极条，所述第二导电层包括等间隔排列的多个第二电极条，所述第二基板导电层包括等间隔排列的多个第二基板电极条，所述第一电极条的数量与所述第一基板电极条的数量、所述第二电极条的数量以及所述第二基板电极条的数量对应。
[0015]本发明柔性电路板结构的进一步改进在于，所述第二电极条包括贴合于所述第二绝缘层的贴合段以及沿所述插接板侧面延伸出所述插接板并连接于所述第二基板电极条的延伸段。
[0016]本发明柔性电路板结构的进一步改进在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层均为绝缘双面胶带层，所述第一电极条、所述第一基板电极条、所述第二电极条以及所述第二基板电极条的材料均为ITO薄膜或导电金属。
[0017]本发明柔性电路板结构的有益效果在于，通过使用柔软绝缘的橡胶磁铁作为插接件和插接板，所述插接件架设于所述第一柔性电路基板上，所述插接板设于所述第二柔性电路基板上，所述第一柔性电路基板拼接于所述第二柔性电路基板时，所述插接板插接于所述插接槽内，并且在所述插接槽槽底依次铺设第一绝缘黏结层和第一导电层，在插接板上依次铺设第二绝缘黏结层和第二导电层，使得所述插接件和所述插接板能够作为柔性电路板连接接口，不仅具有柔性可弯折、稳定的磁性以及良好的导热性的特征，而且价格便宜，解决了现有的柔性电路板连接接口在弯折的过程中容易出现接触不良、过度弯折而损坏等问题。
【附图说明】
[0018]图1为本发明柔性电路板连接接口的侧面示意图。
[0019]图2为本发明柔性电路板连接接口中插接件的分解示意图。
[0020]图3为本发明柔性电路板连接接口中插接板的分解示意图。
[0021 ]图4为本发明柔性电路板结构的侧面示意图。
[0022]图5为本发明柔性电路板结构中第一柔性电路基板的示意图。
[0023 ]图6为本发明柔性电路板结构中第二柔性电路基板的示意图。
【具体实施方式】
[0024]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0025]需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0026]请参照图1，图1为本发明柔性电路板连接接口的侧面示意图。如图1所示，本发明提供了一种柔性电路板连接接口，包括:由橡胶磁铁构成的插接件I，插接件I上设有插接槽;铺设于所述插接槽槽底的第一绝缘黏结层2;铺设于第一绝缘黏结层2上的第一导电层3 ；由橡胶磁铁构成、用于插接于所述插接槽内的插接板4 ；铺设于插接板4上的第二绝缘黏结层5;以及铺设于第二绝缘黏结层5上的第二导电层6，当插接板4插接于所述插接槽内时，第二导电层6对应贴合于第一导电层3。
[0027]以下对上述组件进行详细说明。
[0028]请参照图1和图2，图2为本发明柔性电路板连接接口中插接件的分解示意图。如图1和图2所示，插接件I的整体均是由绝缘柔软橡胶磁铁材料构成，插接件I上设有供插接板4插接的所述插接槽。插接件I包括底板10以及分别设于底板10两端的两个侧板11，底板10和两个侧板11均是绝缘柔软橡胶磁铁材料构成，两个侧板11均位于底板10的同一侧。如图1和图2所示，两个侧板11均位于底板10的下侧，进而形成所述插接槽，其中，第一绝缘黏结层2铺设于底板10上。更进一步地，第一绝缘黏结层2可以为绝缘双面胶带层，进而第一绝缘黏结层2可以是粘贴在所述插接槽槽底，即粘贴在底板10上。
[0029]如图1和图2所示，第一导电层3铺设于第一绝缘黏结层2上。更进一步地，第一导电层3包括等间隔排列的多个第一电极条，构成所述第一电极条的材料可以ITO薄膜或导电金属。较佳地，所述第一电极条为薄铜片。如图1和图2所示，可以将薄铜片处理成宽度为W毫米的长条形状N条，使用绝缘的粘合剂将N条W毫米宽度的薄铜片等间距W贴于厚度为0.2毫米-0.5毫米的绝缘柔软橡胶磁铁(即底板10)上，绝缘的粘合剂即可以构成第一绝缘黏结层2，例如，当第一绝缘黏结层2为绝缘双面胶带层，薄铜片可以通过绝缘双面胶带层黏贴于底板10上;或是使用打印电极的方法，将电极打印于底板10上;或是使用光刻的方式刻蚀出电极形状并贴于底板10上。
[0030]请参照图1和图3，图3为本发明柔性电路板连接接口中插接板的分解示意图。如图1和图3所示，插接板4由橡胶磁铁构成，插接板4用于插接于插接件I上的所述插接槽内。第二绝缘黏结层5铺设于插接板4上。更进一步地，第二绝缘黏结层5可以为绝缘双面胶带层，进而第二绝缘黏结层5可以是粘贴在插接板4上。
[0031]如图1和图3所示，第二导电层6铺设于第二绝缘黏结层5上。更进一步地，第二导电层6包括等间隔排列的多个第二电极条，构成所述第二电极条的材料可以是与第一导电层3相同材料的ITO薄膜或导电金属。较佳地，所述第二电极条为薄铜片。如图1和图3所示，可以将薄铜片处理成宽度为W毫米的长条形状N条，使用绝缘的粘合剂将N条W毫米宽度的薄铜片等间距W贴于厚度为0.2毫米-0.5毫米的绝缘柔软橡胶磁铁(即插接板4)上，绝缘的粘合剂即可以构成第二绝缘黏结层5，例如，当第二绝缘黏结层5为绝缘双面胶带层，薄铜片可以通过绝缘双面胶带层黏贴于插接板4上;或是使用打印电极的方法，将电极打印于插接板4上；或是使用光刻的方式刻蚀出电极形状并贴于插接板4上。
[0032]更进一步地，如图1和图3所示，当插接板4插接于所述插接槽内时，第二导电层6对应贴合于第一导电层3。第二导电层6对应贴合于第一导电层3即为，如图1所示，所述第一电极条的数量与所述第二电极条的数量对应，相邻两个所述第一电极条之间的间隔与所述第二电极条之间的间隔对应。当插接板4插接于所述插接槽内时，所述第一电极条应对应贴合于所述第二电极条。更进一步地，如图3所示，所述第二电极条包括贴合于第二绝缘层5的贴合段以及沿插接板4侧面延伸出插接板4的延伸段，当插接板4插接于所述插接槽内时，所述第二电极条的贴合段被底板10遮住，而所述第二电极条的延伸段露出于底板10。更进一步地，如图1所示，插接板4的厚度与所述插接槽的槽深相对应，进而当插接板4插接于所述插接槽内时，插接板4底部与两个侧板11底部齐平。
[0033]本发明柔性电路板连接接口的有益效果在于:
[0034]通过使用柔软绝缘的橡胶磁铁作为插接件和插接板，所述插接板插接于所述插接槽内，并且在所述插接槽槽底依次铺设第一绝缘黏结层和第一导电层，在插接板上依次铺设第二绝缘黏结层和第二导电层，使得所述插接件和所述插接板能够作为柔性电路板连接接口，不仅具有柔性可弯折、稳定的磁性以及良好的导热性的特征，而且价格便宜，解决了现有的柔性电路板连接接口在弯折的过程中容易出现接触不良、过度弯折而损坏等问题。
[0035]请参照图4、图5和图6，图4为本发明柔性电路板结构的侧面示意图，图5为本发明柔性电路板结构中第一柔性电路基板的示意图，图6为本发明柔性电路板结构中第二柔性电路基板的示意图。如图4、图5和图6所示，本发明还提供了一种柔性电路板结构，包括:第一柔性电路基板7;铺设于第一柔性电路基板7上的第一基板导电层70;由橡胶磁铁构成并设有槽口朝向第一柔性电路基板7的插接槽的插接件I，插接件I包括架设于第一柔性电路基板7上的架设端以及对应于所述架设端并延伸出第一柔性电路基板7的延伸端;铺设于所述插接槽槽底的第一绝缘黏结层2;铺设于第一绝缘黏结层2上的第一导电层3，位于所述架设端的第一导电层3连接于第一基板导电层70;拼接于第一柔性电路基板7的第二柔性电路基板8;铺设于第二柔性电路基板8上的第二基板导电层80;设于第二柔性电路基板8上并由橡胶磁铁构成、用于插接于所述插接槽内的的插接板4;铺设于插接板4上的第二绝缘黏结层5;以及铺设于第二绝缘黏结层5上并连接于第二基板导电层80的第二导电层6，当第一柔性电路基板7拼接于第二柔性电路基板8时，插接板4插接于插接件I的所述延伸端的插接槽内，且第二导电层6对应贴合于所述第一导电层3。
[0036]以下对上述组件进行详细说明。
[0037]请参照图4和图5，第一基板导电层70铺设于第一柔性电路基板7上。更进一步地，第一基板导电层70包括等间隔排列的多个第一基板电极条，构成所述第一基板电极条的材料可以ITO薄膜或导电金属。较佳地，所述第一电极条为打印银。如图4和图5所示，可以将打印银处理成宽度为W毫米的长条形状N条，使用绝缘的粘合剂将N条W毫米宽度的打印银等间距W打印于第一柔性电路基板7上。
[0038]如图4和图5所示，插接件I的所述架设端架设于第一柔性电路基板7上，插接件I的所述延伸端露出于第一柔性电路基板7，即插接件I的一部分并不位于第一柔性电路基板7上。如图4和图5所示，插接件I的整体均是由绝缘柔软橡胶磁铁材料构成，插接件I上设有供插接板4插接的所述插接槽。插接件I包括底板10以及分别设于底板10两端的两个侧板11，底板1和两个侧板11均是绝缘柔软橡胶磁铁材料构成，两个侧板11均位于底板1的同一侦U。如图4和图5所示，两个侧板11均位于底板10的下侧，进而形成槽口朝向第一柔性电路基板7的所述插接槽，其中，第一绝缘黏结层2铺设于底板10上。更进一步地，第一绝缘黏结层2可以为绝缘双面胶带层，进而第一绝缘黏结层2可以是粘贴在所述插接槽槽底，即粘贴在底板10上。
[0039]如图4和图5所示，第一导电层3铺设于第一绝缘黏结层2上并连接于第一基板导电层70。更进一步地，第一导电层3包括等间隔排列的多个第一电极条，所述第一电极条的一端连接于所述第一基板导电的一端，即所述第一电极条的数量与所述第一基板电极条的数量对应。构成所述第一电极条的材料可以ITO薄膜或导电金属。较佳地，所述第一电极条为薄铜片。如图1和图2所示，可以将薄铜片处理成宽度为W毫米的长条形状N条，使用绝缘的粘合剂将N条W毫米宽度的薄铜片等间距W贴于厚度为0.2毫米-0.5毫米的绝缘柔软橡胶磁铁(即底板10)上，绝缘的粘合剂即可以构成第一绝缘黏结层2，例如，当第一绝缘黏结层2为绝缘双面胶带层，薄铜片可以通过绝缘双面胶带层黏贴于底板10上;或是使用打印电极的方法，将电极打印于绝缘柔软橡胶磁铁上;或是使用光刻的方式刻蚀出电极形状并贴于绝缘柔软橡胶磁铁上。
[0040]请参照图4和图6，第二柔性电路基板8拼接于第一柔性电路基板7，第二基板导电层80铺设于第二柔性电路基板8上。更进一步地，第二基板导电层80包括等间隔排列的多个第二基板电极条，构成所述第二基板电极条的材料可以是与所述第一基板电极条的材料相同的ITO薄膜或导电金属。较佳地，所述第二电极条为与打印银。如图4和图6所示，可以将打印银处理成宽度为W毫米的长条形状N条，使用绝缘的粘合剂将N条W毫米宽度的打印银等间距W打印于第二柔性电路基板8上。
[0041 ]如图4和图6所示，插接板4设于第二柔性电路基板8上，插接板4由橡胶磁铁构成，第二柔性电路基板8拼接于第一柔性电路基板7时，插接板4插接于插接件I上的所述插接槽内。第二绝缘黏结层5铺设于插接板4上。更进一步地，第二绝缘黏结层5可以为绝缘双面胶带层，进而第二绝缘黏结层5可以是粘贴在插接板4上。
[0042]如图4和图6所示，第二导电层6铺设于第二绝缘黏结层5上。更进一步地，第二导电层6包括等间隔排列的多个第二电极条，所述第二电极条的数量与所述第二基板电极条的数量对应，构成所述第二电极条的材料可以是与第一导电层3相同材料的ITO薄膜或导电金属。较佳地，所述第二电极条为薄铜片。如图1和图3所示，可以将薄铜片处理成宽度为W毫米的长条形状N条，使用绝缘的粘合剂将N条W毫米宽度的薄铜片等间距W贴于厚度为0.2毫米-0.5毫米的绝缘柔软橡胶磁铁(即插接板4)上，绝缘的粘合剂即可以构成第二绝缘黏结层5，例如，当第二绝缘黏结层5为绝缘双面胶带层，薄铜片可以通过绝缘双面胶带层黏贴于插接板4上;或是使用打印电极的方法，将电极打印于插接板4上;或是使用光刻的方式刻蚀出电极形状并贴于插接板4上。
[0043]更进一步地，如图1和图3所示，当插接板4插接于所述插接槽内时，第二导电层6对应贴合于第一导电层3。第二导电层6对应贴合于第一导电层3即为，如图1所示，所述第一电极条的数量与所述第二电极条的数量对应，相邻两个所述第一电极条之间的间隔与所述第二电极条之间的间隔对应。当插接板4插接于所述插接槽内时，所述第一电极条应对应贴合于所述第二电极条。更进一步地，如图3所示，所述第二电极条包括贴合于第二绝缘层5的贴合段以及沿插接板4侧面延伸出插接板4的延伸段，所述第二电极条的延伸段连接于所述第二基板电极条。当插接板4插接于所述插接槽内时，所述第二电极条的贴合段被底板10遮住，而所述第二电极条的延伸段露出于底板10。更进一步地，如图1所示，插接板4的厚度与所述插接槽的槽深相对应，进而当插接板4插接于所述插接槽内时，插接板4底部与两个侧板11底部齐平。
[0044]本发明柔性电路板结构的有益效果在于:
[0045]通过使用柔软绝缘的橡胶磁铁作为插接件和插接板，所述插接件架设于所述第一柔性电路基板上，所述插接板设于所述第二柔性电路基板上，所述第一柔性电路基板拼接于所述第二柔性电路基板时，所述插接板插接于所述插接槽内，并且在所述插接槽槽底依次铺设第一绝缘黏结层和第一导电层，在插接板上依次铺设第二绝缘黏结层和第二导电层，使得所述插接件和所述插接板能够作为柔性电路板连接接口，不仅具有柔性可弯折、稳定的磁性以及良好的导热性的特征，而且价格便宜，解决了现有的柔性电路板连接接口在弯折的过程中容易出现接触不良、过度弯折而损坏等问题。
[0046]以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为保护范围。
【主权项】
1.一种柔性电路板连接接口，其特征在于，包括: 由橡胶磁铁构成的插接件，所述插接件上设有插接槽； 铺设于所述插接槽槽底的第一绝缘黏结层； 铺设于所述第一绝缘黏结层上的第一导电层； 由橡胶磁铁构成、用于插接于所述插接槽内的插接板； 铺设于所述插接板上的第二绝缘黏结层；以及 铺设于所述第二绝缘黏结层上的第二导电层，当所述插接板插接于所述插接槽内时，所述第二导电层对应贴合于所述第一导电层。2.根据权利要求1所述的柔性电路板连接接口，其特征在于，所述插接件包括底板以及分别设于所述底板两端的两个侧板，所述底板和两个所述侧板形成所述插接槽，所述第一绝缘黏结层铺设于所述底板上。3.根据权利要求2所述的柔性电路板连接接口，其特征在于，所述第一导电层包括等间隔排列的多个第一电极条，所述第二电极包括等间隔排列的多个第二电极条，所述第二电极条的数量与所述第一电极条的数量对应。4.根据权利要求3所述的柔性电路板连接接口，其特征在于，所述第二电极条包括贴合于所述第二绝缘层的贴合段以及沿所述插接板侧面延伸出所述插接板的延伸段。5.根据权利要求3所述的柔性电路板连接接口，其特征在于，所述第一绝缘黏结层与所述第二绝缘黏结层均为绝缘双面胶带层，所述第一电极条和所述第一电极条的材料均为ITO薄膜或导电金属。6.一种柔性电路板结构，其特征在于，包括: 第一柔性电路基板； 铺设于所述第一柔性电路基板上的第一基板导电层； 由橡胶磁铁构成并设有槽口朝向所述第一柔性电路基板的插接槽的插接件，所述插接件包括架设于所述第一柔性电路基板上的架设端以及对应于所述架设端并延伸出所述第一柔性电路基板的延伸端； 铺设于所述插接槽槽底的第一绝缘黏结层； 铺设于所述第一绝缘黏结层上的第一导电层，位于所述架设端的所述第一导电层连接于所述第一基板导电层； 拼接于所述第一柔性电路基板的第二柔性电路基板； 铺设于所述第二柔性电路基板上的第二基板导电层； 设于所述第二柔性电路基板上并由橡胶磁铁构成、用于插接于所述插接槽内的插接板； 铺设于所述插接板上的第二绝缘黏结层；以及 铺设于所述第二绝缘黏结层上并连接于所述第二基板导电层的第二导电层，当所述第一柔性电路基板拼接于所述第二柔性电路基板时，所述插接板插接于所述延伸端的插接槽内，且所述第二导电层对应贴合于所述第一导电层。7.根据权利要求6所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述插接件包括并排设于所述第一柔性电路基板上的两个侧板以及架设于两个所述侧板上的底板，所述底板和两个所述侧板形成所述插接槽，所述第一绝缘黏结层铺设于所述底板上。8.根据权利要求7所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述第一导电层包括等间隔排列的多个第一电极条，所述第一基板导电层包括等间隔排列的多个第一基板电极条，所述第二导电层包括等间隔排列的多个第二电极条，所述第二基板导电层包括等间隔排列的多个第二基板电极条，所述第一电极条的数量与所述第一基板电极条的数量、所述第二电极条的数量以及所述第二基板电极条的数量对应。9.根据权利要求8所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述第二电极条包括贴合于所述第二绝缘层的贴合段以及沿所述插接板侧面延伸出所述插接板并连接于所述第二基板电极条的延伸段。10.根据权利要求8所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层均为绝缘双面胶带层，所述第一电极条、所述第一基板电极条、所述第二电极条以及所述第二基板电极条的材料均为ITO薄膜或导电金属。
【文档编号】H01R13/02GK105896128SQ201610029823
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月15日
【发明人】郭小军, 王若琳, 徐玉含
【申请人】常州印刷电子产业研究院有限公司