抗电磁干扰的usb连接器及具有该usb连接器的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种USB连接器，特别涉及一种能够防电磁干扰(EMI)的USB连接器及具有该USB连接器的电路板。
【背景技术】
[0002]目前USB3.0接口基本是笔记本电脑产品的必备配置。然而USB3.0在使用时，会在2.4G频段增加约30dB的噪声，造成对2.4GHz ISM频段的射频干扰。这种干扰会降低无线接收的灵敏度，进而缩减收讯范围，足以影响干扰无线设备(无线网卡、无线鼠标及无线耳机等)的正常使用。
[0003]现有的解决方案有以下两种:
[0004]1.在USB3.0的接口处贴付屏蔽材料，防护USB3.0噪声。该方案的缺点是对噪声的屏蔽效果差(小于3dB)，不能满足无线设备的收讯需求。
[0005]2.在USB3.0的接口处增加一个屏蔽盖，屏蔽USB3.0顶面的连接端子的PIN脚。该方案的缺点也是对噪声的屏蔽效果不足(小于5dB)，不能满足无线设备的收讯需求。
【实用新型内容】
[0006]为此，本实用新型提供了一种抗电磁干扰的USB连接器，包括:主体，其包括具有顶面和底面的屏蔽外壳、接口端和与电路板连接的非接口端;屏蔽件，其设于贴近所述屏蔽外壳的顶面和/或底面的非接口端的位置;其中，所述屏蔽件构造为用于屏蔽所述USB连接器、以及所述电路板上的部分元器件的射频信号。
[0007]进一步地，所述屏蔽件形成为罩设于所述屏蔽外壳的顶面和/或底面的非接口端的屏蔽罩;所述屏蔽罩还构造为用于罩覆所述电路板上的部分元器件。
[0008]优选地，所述屏蔽件与所述电路板之间形成有屏蔽腔，所述部分元器件容纳于所述屏蔽腔内。
[0009]优选地，所述USB连接器构造为具有五个PIN脚的母型接口结构的USB连接器。所述五个PIN脚构造为标准USB3.0接口专用信道，并且其中相邻的信号PIN之间的距离不小于标准USB3.0接口中相邻的信号PIN之间的距离，优选值为0.5mm;接地PIN与相邻的信号PIN之间的距离不小于标准USB3.0接口中接地PIN与相邻的信号PIN之间的距离，优选值为
0.87mmo
[0010]本实用新型还提供了一种电路板，具有上述的抗电磁干扰的USB连接器，并且所述部分元器件为EMC器件，包括ESD防护器件和/或共模电感器件。
[0011]本实用新型的抗电磁干扰的USB连接器及具有该USB连接器的电路板，在主体的非接口端的顶面和/或底面设置屏蔽件，屏蔽住连接器内的端子的PIN脚，同时可以屏蔽电路板上的电磁兼容(EMC)元器件，可以将USB连接器使用时的噪声降低20dB以上，从而不影响电子设备的正常使用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的抗电磁干扰的USB连接器的立体结构示意图，其示出的角度为顶面朝上；
[0013]图2为本实用新型的抗电磁干扰的USB连接器的立体结构示意图，其示出的角度为底面朝上；
[0014]图3为本实用新型的具有该USB连接器的电路板的立体结构示意图，其示出的角度为顶面朝上；
[0015]图4为图3中的上屏蔽件呈分解状态的立体结构示意图；
[0016]图5为本实用新型的具有该USB连接器的电路板的立体结构示意图，其示出的角度为底面朝上；
[0017]图6为图5中的下屏蔽件呈分解状态的立体结构示意图；
[0018]图7为以另一个角度的分解示意图示出的图5中的本实用新型的具有该USB连接器的电路板；
[0019]图8为以剖视图方式示出的图3中的本实用新型的具有该USB连接器的电路板；
[0020]图9为本实用新型的抗电磁干扰的USB连接器的五个PIN脚的结构示意图；
[0021]图10为本实用新型的抗电磁干扰的USB连接器的S参数的仿真曲线。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型的抗电磁干扰的USB连接器及具有该USB连接器的电路板作进一步的详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0023]本实用新型公开了一种抗电磁干扰的USB连接器100及具有该USB连接器100的电路板200。
[0024]抗电磁干扰的USB连接器100包括主体10和屏蔽件。主体10包括具有顶面和底面的屏蔽外壳12、以及与电路板200相连接的非接口端;屏蔽件设于贴近屏蔽外壳12的顶面和/或底面的非接口端的位置，并构造为用于屏蔽USB连接器100、以及电路板200上的部分元器件300的射频信号。
[0025]优选地，屏蔽件包括上屏蔽件20和下屏蔽件30。附图1、2、7、8示出的抗电磁干扰的USB连接器100包括上屏蔽件20和下屏蔽件30，附图3、4示出的抗电磁干扰的USB连接器100包括上屏蔽件20，附图5、6示出的抗电磁干扰的USB连接器100包括下屏蔽件30。其中，上屏蔽件20设于贴近屏蔽外壳12的顶面的非接口端的位置;下屏蔽件30设于贴近屏蔽外壳12的底面的非接口端的位置。上屏蔽件20和下屏蔽件30构造为用于屏蔽USB连接器100、以及电路板200上的部分元器件300的射频信号。
[0026]电路板200上的部分元器件300为需要进行屏蔽的元器件，例如EMC器件，其包括ESD防护器件和/或共模电感器件。
[0027]为了保证屏蔽效果，上屏蔽件20和下屏蔽件30形成为罩体状，如图1?8所示。
[0028]上屏蔽件20与电路板200的顶面之间形成有一个上屏蔽腔，用于容纳电路板200的顶面上的部分元器件300，如图4、7、8所示。
[0029]同样地，下屏蔽件30与电路板200的底面之间也形成有一个下屏蔽腔，用于容纳电路板200的底面上的部分元器件300，如图6、7、8所示。
[0030]可以理解的是，上屏蔽腔和下屏蔽腔可根据需要设置。例如，当电路板200的底面没有需要屏蔽的元器件时，可以只存在上屏蔽腔;反之亦然。
[0031]上屏蔽件20和下屏蔽件30除了具有图1?8所示的形状外，还可以是其他任何能够屏蔽U