一种柔性电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种柔性电路板结构。
【背景技术】
[0002]目前，在进行柔性电路板制造时，需要进行冲切作业，从而形成符合设计要求的尺寸的电路板单元。冲切作业时，冲切装置沿电路板单元的外边缘将冲切区冲切下来。由于相邻绝缘层之间存在间隙，使得冲切时电路板单元的外边缘产生下陷，使得冲切装置的冲切能力降低。同时，也易使绝缘层产生毛边，造成产品的尺寸不精确，从而造成柔性电路板产品不合格。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种有利于冲切作业，冲切后尺寸精确无毛边的柔性电路板结构。
[0004]具体技术方案如下:一种柔性电路板结构，包括电路板单元和冲切区，所述冲切区设置在电路板单元外围，柔性电路板结构包括至少两层绝缘层，电路层和至少一个支持部，所述绝缘层在竖直方向叠加，相邻两个绝缘层之间设有电路层和支持部，所述电路层位于电路板单元中，所述支持部位于冲切区中且环绕设置在电路板单元外围。
[0005]以下为本实用新型的附属技术方案。
[0006]作为优选方案，所述支持部与电路层为相同材质且厚度相等。
[0007]作为优选方案，所述支持部包括多个支撑块，所述支撑块间隔设置且环布在冲切区。
[0008]作为优选方案，所述支持部外边缘与冲切区的外边缘的距离为0.3mm。
[0009]作为优选方案，所述柔性电路板结构包括多层电路层，相邻电路层之间设有至少一个导通孔，所述导通孔中设有导体，导体贯穿绝缘层且与相邻电路层连接。
[0010]本实用新型的技术效果:本实用新型的柔性电路板结构能够在冲切作业时为绝缘层提供支持力，从而使冲切形成的电路板单元没有毛边，尺寸精确；此外，可增强柔性电路板的平整性，提高产品质量和合格率。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例的柔性电路板结构的示意图。
[0012]图2是本实用新型实施例的柔性电路板结构的剖视图。
[0013]图3是本实用新型实施例的柔性电路板结构的冲切示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0015]如图1至图3所示，本实施例的柔性电路板结构100包括电路板单元1和冲切区2，所述冲切区2设置在电路板单元1外围，所述电路板单元1的轮廓根据设计要求确定。柔性电路板结构包括至少两层绝缘层3，电路层4和至少一个支持部5，所述绝缘层3在竖直方向叠加设置，相邻两个绝缘层3之间设有电路层4和支持部5。所述电路层4位于电路板单元1中，所述支持部5位于冲切区2中且环绕设置在电路板单元1外围。本实施例的柔性电路板结构在进行冲切作业时，冲切装置6沿电路板单元的外边缘进行冲切，通过支持部5可对上、下绝缘层之间的间隙进行填充，从而对绝缘层提供支持力，有力于冲切作业；同时增强柔性电路板的平整性。
[0016]如图1至图3所不，进一步的，所述支持部5与电路层4为相同材质且厚度相等，本实施例中，支持部5和电路层4均为铜，使其能够在同一铜箔通过一个步骤成型。所述支持部5包括多个支撑块51，所述支撑块51间隔设置且环布在冲切区，本实施例中相邻支撑块51的间距为dl，间距根据冲切装置位置设定。所述支持部51外边缘与冲切区2的外边缘的距离d2为0.3mm。柔性电路板结构100包括多层电路层4，相邻电路层4之间设有至少一个导通孔41，所述导通孔41中设有导体，导体贯穿绝缘层3且与相邻电路层4连接，从而使得相邻电路层可电性连接。
[0017]本实施例的柔性电路板结构能够在冲切作业时为绝缘层提供支持力，从而使冲切形成的电路板单元没有毛边，尺寸精确；此外，可增强柔性电路板的平整性，提高产品质量和合格率。
[0018]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性电路板结构，包括电路板单元和冲切区，所述冲切区设置在电路板单元外围，其特征在于:柔性电路板结构包括至少两层绝缘层，电路层和至少一个支持部，所述绝缘层在竖直方向叠加，相邻两个绝缘层之间设有电路层和支持部，所述电路层位于电路板单元中，所述支持部位于冲切区中且环绕设置在电路板单元外围。2.如权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于:所述支持部与电路层为相同材质且厚度相等。3.如权利要求2所述的柔性电路板结构，其特征在于:所述支持部包括多个支撑块，所述支撑块间隔设置且环布在冲切区。4.如权利要求3所述的柔性电路板结构，其特征在于:所述支持部外边缘与冲切区的外边缘的距离为0.3mm。5.如权利要求4所述的柔性电路板结构，其特征在于:所述柔性电路板结构包括多层电路层，相邻电路层之间设有至少一个导通孔，所述导通孔中设有导体，导体贯穿绝缘层且与相邻电路层连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板结构，包括电路板单元和冲切区，所述冲切区设置在电路板单元外围，柔性电路板结构包括至少两层绝缘层，电路层和至少一个支持部，所述绝缘层在竖直方向叠加，相邻两个绝缘层之间设有电路层和支持部，所述电路层位于电路板单元中，所述支持部位于冲切区中且环绕设置在电路板单元外围。本实用新型的柔性电路板结构能够在冲切作业时为绝缘层提供支持力，从而使冲切形成的电路板单元没有毛边，尺寸精确；此外，可增强柔性电路板的平整性，提高产品质量和合格率。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205071437
【申请号】CN201520763249
【发明人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川
【申请人】重庆航凌电路板有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月29日