树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法
【专利说明】
[0001] 本申请是申请日为2011年8月5日、发明名称为"树脂组合物、树脂固化物、配线 板及配线板的制造方法"的中国申请号为201180039372. X的分案申请。
技术领域
[0002] 本发明涉及树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法。更详细地说， 本发明涉及即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以表现出对配线导体的高 粘接力的绝缘树脂、配线板及配线板的制造方法。
【背景技术】
[0003] 电子设备的小型化、轻量化、多功能化越来越发展，LSI和芯片零件等的高集成化 也随之发展，其形态也向着多引脚化、小型化迅速变化。因此，为了提高电子零件的实际安 装密度，可以对应于微细配线化的配线板的开发正在发展。作为这样的配线板，有下述积层 方式的配线板：使用不含玻璃纤维布的绝缘树脂来代替预浸料，仅所需要的部分用通孔进 行层间连接，从而形成配线层，其作为适于轻量化、小型化、微细化的方法而逐渐成为主流。
[0004] 该积层方式的配线板首先在具有电路的基板上形成绝缘树脂层。然后，在将绝缘 树脂层固化后，为了确保与配线导体的粘接力，将绝缘树脂层表面浸渍在氧化性的处理液 中进行粗糙化处理。接着，进行镀覆前处理而实施非电解镀覆。然后，将抗蚀剂图案形成在 非电解镀覆层上，在通过电解镀覆赋予厚度后剥离抗蚀剂图案，除去非电解镀覆层，从而制 成配线板。
[0005] 但是，伴随着配线的微细化，将绝缘树脂层表面粗糙化而形成的绝缘树脂层表面 的凹凸会成为配线形成的成品率降低的原因。其理由是因为非电解金属镀覆层进入到绝缘 树脂层表面的凹凸中，在蚀刻时不会被除去而残留，成为配线短路的原因，或者由于绝缘树 脂层表面的凹凸而使抗蚀剂图案的形成精度降低。
[0006] 因此，减小绝缘树脂层表面的凹凸对于实现微细配线化是重要的，但由于凹凸变 小会使绝缘树脂层与非电解金属镀覆层的粘接力降低，因此需要解决该技术问题。另外，作 为用于在绝缘树脂层表面形成凹凸的氧化性的粗糙化液，通常使用含有高锰酸钠和氢氧化 钠的强碱液。高锰酸钠在强碱下会将树脂溶解，由于7价的锰因氧化处理而被消耗，因此 需要通过电解再生装置再生锰。对于通常的绝缘树脂，为了确保绝缘可靠性和耐热性，提 高对粗糙化液的耐受性来进行设计，因此为了稳定地进行粗糙化处理，锰的管理是重要的。 但是，溶解后的树脂在处理液内浮游，因此锰的电解再生来不及，需要频繁地进行溶液的建 造。由于要附加水洗处理或废液处理等追加工序，因此结果导致成本上升和生产率降低。
[0007] 如以上所记载的那样，对于用于积层方式的配线板的绝缘树脂层，要求即使凹凸 小也能够确保粘接力。
[0008] 针对这些要求，提出了各种方案。例如在专利文献1中提出了下述方法：对使用了 聚苯醚树脂的绝缘树脂层在氧存在下照射紫外线而设置导体层后，进行热处理并在该导体 层上形成电路；或者在形成电路后进行热处理（参见专利文献1、权利要求1)。公开了：通 过该技术，可以将绝缘层的表面粗糙度抑制得较小，可以使绝缘层与导体层的密合性良好 (参见专利文献1、段落0006)。
[0009] 另外，在专利文献2中公开了在臭氧溶液下将绝缘树脂层进行紫外线处理的技 术。公开了 ：根据该技术，可以在确保配线与绝缘层间的密合力的同时抑制镀覆催化剂在绝 缘层表面上被过剩赋予，可以抑制配线间的绝缘电阻的劣化（参见专利文献2、权利要求1、 段落0006)。
[0010] 现有技术文献
[0011] 专利文献
[0012] 专利文献1 :日本特开2004-214597号公报
[0013] 专利文献2 :日本特开2005-5319号公报
【发明内容】
[0014] 发明要解決的技术问题
[0015] [1]根据上述专利文献1公开的技术，可以抑制绝缘层的表面粗糙度，使绝缘层与 导体层的密合性良好，但是对于进行粗糙化处理后的粘接力的强度并没有具体公开，其效 果的程度不清楚。另外，专利文献1中作为绝缘树脂使用的聚苯醚树脂具有下述制造方面 的问题：不得不使用与通常的阻焊剂的后曝光等中常用的紫外线灯不同的具有300nm以下 波长的准分子灯或者低压汞灯。
[0016] 另外，在专利文献2公开的技术中，对于绝缘树脂组合物没有任何提及，因此其效 果的程度不清楚。而且，实际上需要浸渍在臭氧浓度为IOOppm以上的臭氧溶液中的工序， 存在操作繁杂的问题。
[0017] 本发明是在这样的状况下作出的，其第1目的是提供即使在绝缘树脂层表面的凹 凸形状小的状态下也具有对配线导体的高粘接力、即使在高温下长时间放置也可维持绝缘 树脂层对配线导体的高粘接力的树脂组合物、将该树脂组合物固化而成的树脂固化物、以 及使用了该树脂固化物的配线板和该配线板的制造方法。
[0018] [2]另外，根据专利文献1~2的技术，在减小绝缘树脂表面的凹凸的同时还要将 通孔（图案间连接用的孔穴）或零件插入孔穴（插入零件导线以进行连接的孔穴）等孔穴 内的胶渣除去是困难的。
[0019] 即，如果在基板上的绝缘树脂层上设置孔穴，则会在孔穴内产生胶渣。以往在上述 的使用了粗糙化液的绝缘树脂层表面的粗糙化处理时也进行该孔穴内的除胶渣处理。
[0020] 但是，在代替专利文献1、2那样利用高锰酸钠系粗糙化液实施的凹凸处理来进行 紫外线照射时，利用粗糙化液实施的孔穴内的除胶渣处理也被省略。其结果是，孔穴内的胶 渣不能充分地被除去。
[0021] 本发明是在这样的状况下作出的，其第2目的是提供可以获得尽管绝缘树脂层表 面的凹凸小但绝缘树脂层与配线导体的粘接力高、且孔穴内的胶渣可以被充分除去的配线 板的配线板制造方法。
[0022] 用于解决技术问题的手段
[0023] [1]本发明人为了实现上述第1目的而反复进行了深入研宄，结果发现：通过使用 含有具有特定结构的环氧树脂、含有紫外线活性型酯基的化合物、以及环氧树脂固化促进 剂的树脂组合物，可以实现上述第1目的。
[0024] 另外还发现：通过在具有电路的基板上使用该树脂组合物设置未固化树脂层、将 该未固化树脂层热固化后对其实施照射紫外线的处理而得到的绝缘树脂层上利用镀覆法 形成配线，可以高效地获得目标配线板。
[0025] 第1发明是基于这样的发现而完成的。
[0026] 即第1发明提供：
[0027] (1) 一种树脂组合物，其含有：(A)I分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有 由碳数为3~10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的 化合物、以及（C)环氧树脂固化促进剂；
[0028] (2)根据上述（1)所述的树脂组合物，其中，所述碳数为3~10的亚烷基二醇为己 二醇；
[0029] (3) -种树脂固化物，其是将上述⑴或⑵所述的树脂组合物进行热固化并照射 紫外线而成的；
[0030] (4) 一种配线板，其是通过在具有配线导体的电路的基板上配置由上述（3)所述 的树脂固化物形成的固化树脂层并在该固化树脂层上利用镀覆形成配线而成的；以及
[0031] (5) -种配线板的制造方法，其包含：（a)在具有配线导体的电路的基板上使用上 述（1)或（2)所述的树脂组合物形成未固化树脂层的工序；(b)将该未固化树脂层进行热 固化处理、接着进行紫外线照射处理而形成固化树脂层的工序；以及（c)对该固化树脂层 实施非电解镀覆处理的工序。
[0032] 此外，由于第1发明中的固化树脂层具有绝缘性，因此以下有时称为"绝缘树脂 层"。
[0033] [2]本发明人为了实现上述第2目的而反复进行了深入研宄，结果获得了以下的 见解。
[0034] 即发现了：在孔穴内的除胶渣处理时，通过用支撑体保护绝缘树脂层的表面并在 之后除去支撑体，可以防止绝缘树脂层表面的凹凸变大。
[0035] 此外，如果在这样除胶渣处理时