专利名称：配线板的制造方法
技术领域：
本发明涉及配线板的制造方法。关于承认通过文献的参照而编入的指定国，通过参照于2010年7月16日在日本国申请的特愿2010-161743号、以及于2010年7月16日在日本国申请的特愿2010-161776号中所记载的内容而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。
背景技术：
为了实现伴随着电子设备的小型化以及高功能化的高密度配线，已知一种如下的压印法使用模具在绝缘性薄片转印凹形状，并在该凹形状中填充导电材料来形成微小的图案(配线图案、导通孔图案)。在该压印法中，已知一种如下的手法将模具从绝缘性薄片脱模之后，若在通过该模具形成、并成为导通孔图案的连接部的开口部残留树脂，则引起导通孔图案的导通不良等，所以通过等离子体蚀刻、激光削磨来除去该开口部的树脂的残渣(专利文献I)。专利文献I:美国专利第7351660号然而，存在如下的问题若为了除去树脂的残渣而向形成有配线图案的基板照射等离子体、激光，则配线图案产生损伤或者配线图案部分被削去。
发明内容
本发明要解决的课题是提供一种在压印法中，在将模具从绝缘性薄片脱模时，在绝缘性薄片上形成的开口部的底部不残留树脂的配线板的制造方法。[I]本申请的第I发明通过具有如下工序的配线板的制造方法来解决上述课题，即、具有准备第I基板的工序，该第I基板具备第I绝缘性薄片、和形成在上述第I绝缘性薄片的一方主面的第I配线；准备模具的工序，该模具具有版面，该版面包括根据构成层叠于上述第I基板的第2基板的图案的至少一部分的配线图案而形成的凸部、和根据构成上述图案的至少一部分的导通孔图案而形成的突起；使上述模具的版面与第2绝缘性薄片的一方主面侧对置地配置，并按照将上述第2绝缘性薄片加温至第I设定温度，使上述版面的突起的至少前端部露出于上述第2绝缘性薄片的另一方主面侧的方式将上述模具按压至上述第2绝缘性薄片的一方主面的工序；至少将上述第2绝缘性薄片加温至第2设定温度，并按照从上述第2绝缘性薄片的另一方主面露出的上述突起的前端部与上述第I绝缘性薄片的上述第I配线接触的方式将上述第2绝缘性薄片层叠于上述第I绝缘性薄片的工序；至少冷却上述第2绝缘性薄片，并将上述模具从上述第2绝缘性薄片脱模的工序；以及在形成于上述第2绝缘性薄片的由上述模具的凸部形成的槽部以及通过上述模具的突起而形成的孔中填充导电材料的工序。[2]在上述第I发明中，在将上述模具按压至上述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，能够将根据上述导通孔图案而形成的突起的长度hi设为上述第2绝缘性薄片的厚度h2以上，在将上述第2绝缘性薄片层叠于上述第I绝缘性薄片的工序中，能够使根据上述导通孔图案而形成的突起的长度hi与上述第2绝缘性薄片的厚度h2大致相等。[3]在上述第I发明中，在将上述模具按压至上述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，能够在上述第2绝缘性薄片的另一方主面侧配置缓冲片，在将上述第2绝缘性薄片层叠于上述第I绝缘性薄片的工序中，能够除去上述缓冲片。[4]本申请的第2发明通过具有如下的工序的配线板的制造方法来解决上述课题，即、具有准备第I基板的工序，该第I基板具备第I绝缘性薄片、和形成在上述第I绝缘性薄片的一方主面的第I配线；在平板状的支承部件的一方主面上形成配线部的工序，该配线部包括凸部，该凸部作为构成层叠于上述第I基板的第2基板的图案的至少一部分的配线图案发挥作用；和突起，该突起作为构成上述图案的至少一部分的导通孔图案发挥作用；使形成于上述支承部件的配线部与第2绝缘性薄片的一方主面侧对置地配置，并按照将上述第2绝缘性薄片加温至第I设定温度，使上述配线部的突起的至少前端部露出于上述第2绝缘性薄片的另一方主面侧的方式将上述配线部按压至上述第2绝缘性薄片的一方主面的工序；将上述第2绝缘性薄片加温至第2设定温度，并按照从上述第2绝缘性薄片的另一方主面露出的上述突起的前端部与上述第I绝缘性薄片的上述第I配线接触的方式将上述第2绝缘性薄片层叠于上述第I绝缘性薄片的工序；以及将上述支承部件从上述第2绝缘性薄片除去的工序。[5]在上述第2发明中，在将形成于上述支承部件的上述配线部按压至上述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，能够将根据上述导通孔图案而形成的突起的长度h3设为上述第2绝缘性薄片的厚度h4以上，在将上述第2绝缘性薄片层叠于上述第I绝缘性薄片的工序中，能够使根据上述导通孔图案而形成的突起的长度h3与上述第2绝缘性薄片的厚度h4大致相等。[6]在上述第2发明中，在将形成于上述支承部件的上述配线部按压至上述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，能够在上述第2绝缘性薄片的另一方主面侧配置缓冲片，在将上述第2绝缘性薄片层叠于上述第I绝缘性薄片的工序中，能够除去上述缓冲片。根据本发明，能够提供一种在使用压印法来形成导通孔图案时，形成导通孔图案的绝缘性薄片的开口部的底部不残留树脂残渣的配线板的制造方法。因此，无需进行用于除去树脂残渣的等离子体照射、激光照射、以及化学蚀刻。其结果，能够防止因等离子体照射、激光照射、以及化学蚀刻等对配线图案造成损伤或者配线图案被削去这样的损伤，而能够提供一种可靠性较高的配线板。
图I是表示第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的一个例子的剖视图。图2是用于说明第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图3是用于说明第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图4是用于说明第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图5是用于说明第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的的工序剖面图。图6是用于说明第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图7是用于说明第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图8是图7所示的A区域的放大图。图9是通过比较例所涉及的制造方法得到的、相当于图7所示的A区域的区域的放大图。图10是用于说明第I发明的第2实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图11是用于说明第I发明的第2实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图12是图11所示的B区域的放大图。图13是表示第2发明的第I实施方式所涉及的配线板的一个例子的剖视图。图14是用于说明第2发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图15是用于说明第2发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图16是用于说明第2发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图17是用于说明第2发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图18是用于说明第2发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图19是图18所示的C区域的放大图。图20是通过比较例所涉及的制造方法得到的、相当于图18所示的C区域的区域的放大图。图21是用于说明第2发明的第2实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图22是用于说明第2发明的第2实施方式所涉及的配线板的制造方法的一个例子的工序剖面图。图23是图22所示的D区域的放大图。
具体实施例方式<第I发明的第I实施方式>以下，对第I发明的第I实施方式所涉及的配线板的制造方法进行说明。第I发明的目的在于，提供一种在将压印用的模具从绝缘性薄片脱模时，在与导通孔图案对应的绝缘性薄片的孔中不产生树脂的残渣的配线板的制造方法。换句话说，目的在于提供一种无需为了除去残留在绝缘性薄片的孔中的树脂残渣而进行等离子体照射、激光照射、以及化学蚀刻等处理的配线板的制造方法。首先，基于图I对通过本发明的第I实施方式所涉及的制造方法而得到的配线板100的构造进行说明，之后，基于图2 图7对本发明的第I实施方式所涉及的制造方法进行说明。(配线板的构造)如图I所示，第I发明的第I实施方式所涉及的配线板100是具备第I基板I和层叠在第I基板I的一方主面侧(图中上侧)的第2基板2的多层基板。在本实施方式中，以由二层的基板构成的配线板100为例进行说明，但本发明也可以应用于由三层以上的基板构成的配线板100。此外，在本实施方式的说明中，图中所示的xy面是沿配线板100 (基板1、2、绝缘性薄片10、20)的面，z轴方向是层叠方向，沿z轴的图中上侧是一方主面侧。配置在图中下侧的第I基板I具备第I绝缘性薄片10 ;形成在第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上侧以下，在本说明书中相同)上的第I上部配线11 17 ;形成在第I绝缘性薄片10的另一方主面(图中下侧以下，在本说明书中相同)上的第I下部配线21、22 ;连接第I上部配线12、16与第I下部配线21、22的第I导通孔18、19。第2基板2具备层叠在第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上侧)上的第2绝缘性薄片20 ;形成在第2绝缘性薄片20的一方主面(图中上侧的主面)上的第2上部配线31 37 ;以及连接其中的第2上部配线32、36与第I上部配线12、16的第2导通孔38、39。第2上部配线31 37、第2导通孔38、39从第2绝缘性薄片20的一方主面(上侧主面)朝向该第2绝缘性薄片20的内部呈凸状地形成。换句话说，形成有第2上部配线31 37、第2导通孔38、39的连接部的第2绝缘性薄片20的一方主面是平坦的，能够平坦地、即无缝隙地层叠未图示的其他基板，或者能够安装未图示的其他电子部件。作为第I绝缘性薄片10以及第2绝缘性薄片20的材料，能够使用例如环氧树脂等热固化性树脂、热塑性聚酰亚胺以及液晶聚合物等热塑性树脂。作为第I上部配线11
17、第I下部配线21、22、第I导通孔18、19、第2上部配线31 37、第2导通孔38,39的材料，能够使用铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)以及其他的具备导电性的材料。虽未特别限定，但在构成第I基板I的配线图案的一部分的第I上部配线11 17、第I下部配线21、22以及构成第2基板2的配线图案的一部分的第2上部配线31 37中，线和空间部分的配线宽度能够设为5 ii m 15 ii m程度,配线间隔能够设为5 y m 15 y m程度。另外，第I导通孔18、19以及第2导通孔38、39的直径(粗细)是2 y m以上且35 y m以下，优选是2 u m以上且15 ii m以下，更优选2 u m以上且小于10 u m。本实施方式的第I导通孔18、19以及第2导通孔38、39的长度是I y m以上且50 y m以下，优选是IOiim以上且40iim以下。纵横比是0. 5 25，优选是I 25，在本例中能够设为I 4程度。(配线板的制造方法)接着，使用图2 图7，对第I发明的第I实施方式所涉及的配线板100的制造方法的一个例子进行说明。首先，准备图2所示的第I基板I。作为第I基板1，能够使用至少具备第I绝缘性薄片10、和在第I绝缘性薄片10的一方主面(层叠第2基板2的面)形成第I上部配线11 17的基板，但在本例中，使用在第I绝缘性薄片10的一方主面埋入第I上部配线11 17的状态下形成的、且在其另一方主面形成第I下部配线21、22的两面基板的第I基板I。
图2所示的第I基板I的制成手法并未特别限定，例如使用具备了包括根据第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19而形成的凸部与突起的版面的模具，在第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上面)转印图案，形成与第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19对应的槽部(凹部)和孔，并通过镀敷处理等在该凹部与孔填充导电材料，从而能够制成在第I绝缘性薄片10的一方主面侧形成了第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19的单面基板的第I基板I。进而，在第I绝缘性薄片10的另一方主面(图中下面)涂敷抗蚀齐IJ，使用光刻技术根据第I下部配线21、22对抗蚀剂进行图案化，之后，通过进行镀敷处理，能够制成在第I绝缘性薄片10的另一方主面侧形成了第I下部配线21、22的两面基板的第I基板I。当然，在两面形成规定图案的抗蚀剂之后，也能够同时进行两面的镀敷处理。或者，在从第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上面)侧照射激光等来形成了与第I导通孔18、19对应的孔之后，使用光刻技术根据第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19的图案进行图案化，并在与第I上部配线11 17对应的凹部以及与第I导通孔
18、19对应的孔进行化学镀、电解电镀，从而能够制成在第I绝缘性薄片10的一方主面侧形成有第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19的单面基板的第I基板I。此外，代替镀敷，通过使用了导电性膏剂的丝网印刷，也能够在与第I上部配线11 17对应的凹部以及与第I导通孔18、19对应的孔填充导电材料。进而，从第I绝缘性薄片10的另一方主面(图中下面)侧使用与第I下部配线21、22的图案对应的制版来印刷导电性膏剂，从而能够制成形成有第I下部配线21、22的第I基板。第I基板I的制成手法能够适当地利用申请时已知的两面基板的制成手法。在第I基板I的另一方主面侧不需要配线图案的情况下，能够适当地利用申请时已知的单面基板的制成手法。与第I基板I的准备前后或者并行地准备图3所示的模具4。如图3所示，本实施方式的模具4具有版面4a，该版面4a包括根据构成层叠于第I基板I的第2基板2的图案的一部分的第2上部配线31 37而形成的凸部41 47、根据构成图案的另一部分的第2导通孔38、39而形成的突起48、49。版面4a作为用于向第2绝缘性薄片20转印用于构成所希望的图案的凹凸形状(包括突起48、49以及凸部41 47)的加工用的版(原版)发挥作用。图3中的附图标记4a指示，形成有用于构成所希望的图案的包括凸部41 47、突起48、49的凹凸形状的模具4的另一方主面侧(图中下侧)的、被按压至第2绝缘性薄片的面的整体。模具4的制成手法并未特别限定，但例如，准备粘贴在模具制成用的支承板体的主面的树脂板体，根据导通孔图案向树脂板体的主面照射激光或者电子束，形成孔，并在树脂板体层叠抗蚀剂层，对与配线图案对应的抗蚀剂层的规定区域进行曝光或者加热之后，利用蚀刻液有选择地除去规定区域，形成与配线图案对应的槽部，并一边将模具材料填充于形成在树脂板体的孔与槽部一边覆盖树脂板体的主面，从而能够得到具备版面4a的模具4。另外，模具材料的填充手法并未特别限定，但在填充模具材料的区域，例如树脂板体的孔的内部以及槽部等中，之后进行的镀敷处理等中通过溅射等手法形成成为种子层的导电层，之后，使用铜(Cu)、镍(Ni)等模具材料来进行镀敷，从而能够在孔以及槽部填充模具材料。当然，也能够印刷包含铜(Cu)、银(Ag)等的导电性纳米焊膏以模具材料填充孔以及槽部。虽未特别限定，但作为模具材料，除了铜(Cu)、银(Ag)以及其他金属等的导电材料之外，也能够使用玻璃等的绝缘材料(非导电材料)。作为支承板体，能够使用能够利用蚀刻除去的铜箔等。作为该支承板体发挥作用的铜箔的厚度能够设为80 120i!m程度。另夕卜，作为树脂板体，是可溶于碱或者酸的材料，例如能够使用光固化型或者热固化型的抗蚀剂膜。树脂板体的厚度能够设为15 40 y m程度。接着，利用氯化铁等蚀刻液来除去支承板体，并使树脂板体的表面露出。最后，利用氢氧化钠水溶液等将树脂板体溶胀剥离。由此，能够得到后述的图3所示的具备凸部41 47与突起48、49的版面4a。从操作性的观点来看，将制成的版面4a粘贴于板状的支承部件40的主面，得到本实施方式的模具4。此外，模具4的制法并未特别限定，能够组合使用光刻的处理、镀敷处理、研磨处理、激光照射处理等的申请时已知的处理来制成具备形成有凸部41 47以及突起48、49的版面4a的模具4。 接下来，如图3所示，以版面4a与载置压印装置的被转印物的工作台6对置的方式配置模具4。如该图所示，若在工作台6的载置面设置第2绝缘性薄片20，则模具4的版面4a与第2绝缘性薄片20的一方主面侧(附图上侧)对置。虽未特别限定，但作为第2绝缘性薄片20，例如能够使用环氧树脂等未固化(半固化)热固化性树脂或者液晶聚合物或者热塑性聚酰亚胺等热塑性树脂。如图3所示，在合模前(转印处理前)的常温(TO)状态下，能够将版面4a的深度即、形成在版面4a的突起48、49的长度hi (TO)设为第2绝缘性薄片20的厚度h2 (TO)以上。第2绝缘性薄片20因后面的加热处理而膨胀，其厚度h2处于增加的趋势，所以优选在常温时，事先使第2绝缘性薄片20的厚度h2 (TO)与突起48、49的长度hi (TO)相等或者比其薄。接下来，对第2绝缘性薄片20进行加温，直至达到第I设定温度Tl。第I设定温度Tl是根据第2绝缘性薄片20的热变形温度或者玻璃化转变温度(Tg)而定义的、适合版面4a的转印的温度。版面4a的图案形状转印时的第I设定温度Tl能够根据第2绝缘性薄片20的特性、厚度任意地决定。第I设定温度Tl能够设为260°C 300°C程度只是一个例子。此外，第2绝缘性薄片20的加温也可以直接对第2绝缘性薄片20进行加热，也可以通过加热模具4而间接地对与模具4接触的第2绝缘性薄片进行加温。将第2绝缘性薄片20加温到第I设定温度Tl后(或者在转印时将模具4加热至能够将第2绝缘性薄片20加热至第I设定温度Tl的温度后)，如图4所示，将模具4的版面4a按压至第2绝缘性薄片20。版面4a的突起48、49以及凸部41 47被压入加温至第I设定温度Tl而软化的第2绝缘性薄片20。在本实施方式中，如图4所示，能够以版面4a的突起48、49的至少前端部48a、49a露出于第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下侧)的方式将模具4按压至第2绝缘性薄片20的一方主面(图中上侧)。本实施方式中的突起48、49的前端部48a、49a至少包括突起48、49的前端面(与第2绝缘性薄片20最先接触的面)，但并不局限于此，也能够包括从该前端面至支承部件40侧的规定距离的范围。如图4所示，在压入了版面4a的第2绝缘性薄片20中形成有与凸部41 47的形状对应的凹部51 57、和与突起48、49的形状对应的孔(导通孔)58、59。在将该模具4按压入第2绝缘性薄片20的工序(以下，称为转印工序)中，如图4所示，能够设定突起48、49的长度以及第2绝缘性薄片20的材质以及厚度，以使根据导通孔图案而形成的突起48、49的长度hi (Tl)成为第I设定温度Tl (例如260°C 300°C)下的第2绝缘性薄片20的厚度h2 (Tl)以上(hi (Tl)彡h2 (Tl))。在该转印工序中，因为第2绝缘性薄片20被加温至第I设定温度Tl，所以比常温(TO)时膨胀，厚度h2变大，但预先设定突起48、49的长度以及第2绝缘性薄片20的材质以及厚度，以便在第I设定温度Tl下，突起48、49的长度hi (Tl)成为第2绝缘性薄片20的厚度h2 (Tl)以上(hi (Tl) ^ h2 (Tl))，所以能够可靠地使突起48、49的前端部48a、49a从第2绝缘性薄片20的另一方主面侧露出。接着，如图5所示，在模具4的突起48、49以及凸部41 47被插入到第2绝缘性薄片20的状态下，使第2绝缘性薄片20的另一方主面(图中下面)与第I基板I的一方主面(图中上面)对置。而且，通过图像识别、销对准等进行定位，以使从第2绝缘性薄片20的 另一方主面(图中下面)露出的突起48、49的前端部48a、49a分别与第I绝缘性薄片10的第I上部配线12、16连接，如图6所示，将第2绝缘性薄片20层叠于第I绝缘性薄片10。在该层叠工序中，事先将第2绝缘性薄片20加温至第2设定温度T2，并沿着层叠方向(z轴方向)对层叠在第I绝缘性薄片10的一方主面侧(图中上侧)上的第2绝缘性薄片20进行加热冲压。层叠工序中的第2设定温度T2并未特别限定，但能够设为第I绝缘性薄片10以及第2绝缘性薄片20软化而表示粘合性的温度。在第2设定温度T2下，第I绝缘性薄片10与第2绝缘性薄片20相互熔融或者粘合。第2设定温度T2能够设为小于第I设定温度Tl，例如能够设为220°C 260°C。在使比第2绝缘性薄片20的厚度长的突起48、49的前端部48a、49a露出第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)之后，在第I绝缘性薄片上层叠第2绝缘性薄片20，所以如图6所示，能够不必在突起48、49的前端与第I上部配线12、16之间的接触部夹设树脂，而使突起48、49的前端与第I上部配线12、16可靠地接触。另外，在该层叠工序中，能够使根据第2导通孔38、39而形成的突起48、49的长度hi与第2绝缘性薄片20的厚度h2大致相等。换句话说，能够使突起48、49的长度hi与第2绝缘性薄片20的厚度h2的差小于突起48、49的长度的10%，优选小于5%，更优选小于3%，特别是优选小于1%程度。这样，在层叠工序中，通过使突起48、49的长度hi与第2绝缘性薄片20的厚度h2大致相等，即使第2绝缘性薄片20的一部分因层叠时的加温而流动化，在突起48、49的前端与第I上部配线12、16之间的接触部也不会流入树脂。结果，能够在突起48、49的前端与第I上部配线12、16之间不产生树脂的残渣。换句话说，能够保持原样地将突起48、49的形状转印至第2绝缘性薄片20，并能够形成与突起48、49相同的形状的第2导通孔38、39。另外，在层叠工序中，通过使突起48、49的长度hi与第2绝缘性薄片20的厚度h2大致相等，即使在层叠时将第2绝缘性薄片20按压至第I绝缘性薄片10，也能够防止突起48、49的前端按压第I上部配线12、16而破坏第I上部配线12、16。顺便说一下，在本实施方式中，在图4所示的、第I设定温度Tl下进行的转印工序中，将版面4a的突起48、49的长度hi (Tl)设为第2绝缘性薄片20的厚度h2 (Tl)以上，在图6所示的、比第I设定温度Tl低的第2设定温度T2下进行的层叠工序中，使版面4a的突起48、49的长度hi (T2)与第2绝缘性薄片20的厚度h2 (T2)大致相等。此处，看起来违背若在温度相对高的第I设定温度Tl下，第2绝缘性薄片20的厚度比突起48、49的长度hi薄，在温度相对低的第2设定温度T2下，第2绝缘性薄片20的厚度与突起48、49的长度hi大致相等，则温度越高，越膨胀，且第2绝缘性薄片20变得越厚这样的技术常识。可是，如图4所示，在转印工序中，即使受到相对大的合模时的按压力，也能够使软化后的第2绝缘性薄片20向外缘部(图中第2绝缘性薄片2的左右端部)溢出。如该图所示，第2绝缘性薄片20的端部带弧度，吸收第2绝缘性薄片的膨胀量。因此，在本实施方式中，如上述那样，能够使Tl > T2、突起48、49的长度hi (Tl)彡第2绝缘性薄片20的厚度h2 (Tl)、且突起48、49的长度hi (T2)与第2绝缘性薄片20的厚度h2 (T2)几乎相等这样的条件成立。层叠后，在第2绝缘性薄片20是热固化性树脂的情况下，利用烤炉等例如以180°C加热I小时左右，使之完全固化。在第2绝缘性薄片20是热塑性树脂的情况下，通过冷却使之固化。接着，如图7所示，将模具4从第2绝缘性薄片20脱模。该脱模处理能够在将第 2绝缘性薄片20冷却至小于玻璃化转变温度Tg、小于热变形温度、或者常温之后进行。伴随着温度的下降，第2绝缘性薄片20向从版面4a脱离的方向收缩，所以通过冷却第2绝缘性薄片20，使版面4a向从第2绝缘性薄片20远离的方向移动的脱模变得容易。图8表示由图7的虚线包围的A区域的放大图。如图8所示，在通过突起49而形成的孔59的底部不残留树脂，第I上部配线16未覆盖树脂而露出。如果在该状态下向孔59填充导电材料，则能够在完全不夹设树脂的状态下形成与第I上部配线16层间连接的第2导通孔39。换句话说，能够形成与模具4的突起49相同的形状的第2导通孔39。其结果，能够形成连接可靠性较高的配线板100。另外，如以往那样，无需为了除去在用于形成导通孔图案的孔中残留的树脂而进行等离子体照射、激光照射、以及化学蚀刻等的树脂残渣除去处理。顺便说一下，在通过包括等离子体照射、激光照射的制造方法而得到的配线板的图案、绝缘性薄片中存在缺损部分、瑕疵的痕迹，在通过包括化学蚀刻处理的制造方法而得到的配线板的图案、绝缘性薄片中存在化学侵蚀痕迹。与此相对，根据本实施方式的制造方法，能够提供一种不存在伴随着树脂残渣除去处理而产生的缺损部分、瑕疵，或者产生化学侵蚀的配线板100的制造方法。为了确认本实施方式的制造方法的效果，在将模具4按压至第2绝缘性薄片20的一方主面的工序中，实施只使突起48、49的长度hi小于第2绝缘性薄片20的厚度h2这一点与本实施方式不同的比较例I的制造方法，并观察在对模具4进行脱模时的孔159的底部的状态。图9示意性地表示与本比较例的区域A对应的部分的状态。如图9所示，脱模后，在孔159的底部残留有树脂S。若在该状态下向孔159填充导电材料来形成第2导通孔39，则树脂S残存于第2导通孔39与第I上部配线16之间，所以接触面积变小，连接可靠性降低。同样地，在将第2绝缘性薄片20层叠于第I绝缘性薄片10的工序中，实施只使突起48、49的长度hi小于第2绝缘性薄片20的厚度h2这一点与本实施方式的不同的比较例2的制造方法，并观察在对模具4进行脱模时的孔159的底部的状态。与上述的比较例I相同，脱模后，在孔159的底部残留有树脂S。该状态和图9示意性地表示与前述的图7的区域A对应的状态相同。若在该状态下向孔159填充导电材料来形成第2导通孔，则树脂S残存于第2导通孔39与第I上部配线16之间，所以接触面积变小，连接可靠性降低。最后，在与形成在第2绝缘性薄片20的模具4的凸部41 47对应的槽部51 57以及与模具4的突起48、49对应的孔58、59填充铜(Cu)、银(Ag)等导电材料，能够得到图I所示的配线板100。填充导电材料的手法虽未特别限定，但能够通过镀敷处理、丝网印刷在槽部51 57以及孔58，59填充导电材料。在进行镀敷处理的情况下，虽未特别限定，但能够在第2绝缘性薄片20的一方主面涂敷抗蚀剂，并使用光刻技术进行图案化，通过镀敷处理在槽部51 57以及孔58、59填充金属。向形成在第2绝缘性薄片20的一方主面的凹部以及孔填充导电材料的填充手法能够适当地使用申请时已知的技术。之后，能够通过研磨或者蚀刻等除去导电材料的多余部分。这样，根据本发明的实施方式所涉及的配线板100的制造方法，在将第I绝缘性薄片10层叠于第2绝缘性薄片20时，突起48、49的前端部48a、49a从第2绝缘性薄片20的下面侧露出，所以能够使第2导通孔38、39与第I上部配线12、16可靠地连接，因此能够制造出连接可靠性较高的配线板100。<第I发明的第2实施方式>以下，基于图10 图12对第I发明的第2实施方式进行说明。本实施方式的特征在于，在第I发明的第I实施方式的转印工序中，在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧配置有缓冲片(缓冲部件)60。为了避免重复的记载，以下，以与第I实施方式不同的点为中心进行说明，共同的说明引用第I发明的第I实施方式的说明。图10是表示转印工序前的设置状态的工序剖面图，与第I实施方式的图3对应。如图10所示，在本实施方式中，在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)配置具有弹性的缓冲部件60。作为缓冲部件60，能够使用热塑性树脂，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)或者含氟树脂等的膜或者多孔质部件。在与第I实施方式相同的条件，即、第I设定温度Tl下，将模具4的版面4a按压至第2绝缘性薄片20。在该转印工序中，将突起48、49的长度hi (Tl)设定为比第2绝缘性薄片20的厚度h2 (Tl)大。如图11所示，在转印工序中，突起48、49的前端部48a、49a露出于第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)，该突出的前端部48a、49a按压缓冲部件60。缓冲部件60通过被前端部48a、49a按压而被压缩，沿着前端部48a、49a的形状而变形。图12表示该状态下的图11的B区域的放大图。如图12所示，前端部49a从第2绝缘性薄片20的另一方主面露出，并且埋没到缓冲部件60内。这样，通过在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)配置具有弹性的缓冲部件60，能够以较小的力利用前端部48a、49a贯通第2绝缘性薄片20。特别是，在本实施方式的转印工序中，在第I设定温度Tl下，将突起48、49的长度hi (Tl)设为第2绝缘性薄片20的厚度h2 (Tl)以上，在层叠工序中，在第2设定温度T2下，使突起48、49的长度hi (T2)与第2绝缘性薄片20的厚度h2 (T2)大致相等的情况下，第2绝缘性薄片20的材料、厚度、温度、以及突起48、49的长度的控制被要求较高的精度。在这样的情况下，即使在突起48、49的长度hi与第2绝缘性薄片20的厚度h2的关系多少产生了偏差的情况下，如果配置有缓冲部件60，则在转印工序中，通过调整按压第2绝缘性薄片20的力，也能够使突起48、49的前端部48a、49a露出于第2绝缘性薄片20的另一方主面侧。如以上那样，根据第I发明的第2实施方式所涉及的配线板100的制造方法，起到与第I实施方式的制造方法相同的作用效果，并且在转印工序中由于在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧配置有缓冲部件60，所以能够以相对较小的力使突起48、49露出第2绝缘性薄片20的另一方主面侧。另外，即使在突起48、49的长度hi与第2绝缘性薄片20的厚度h2的关系产生了偏差的情况下，也能够吸收偏差，可靠地使突起48、49从第2绝缘性薄片20的另一方主面侧露出。<第2发明的第I实施方式>以下，对第2发明的第I实施方式所涉及的配线板100的制造方法进行说明。第2发明的目的是，提供一种在导通孔图案的接触部分不产生树脂残渣的配线板100的制造方法。并且，第2发明的目的在于提供一种能够省略压印法所需的导电材料的填充处理的配线板100的制造方法。为了实现伴随着电子设备的小型化以及高功能化的高密度配线，已知一种如下的压印法使用模具在绝缘性基材上转印凹形状，并在该凹形状填充导电材料来形成微小的图案(配线图案、导通孔图案)。在该压印法中，已知一种如下的手法在将模具从绝缘性薄片脱模后，若在通过该模具形成、并成为导通孔图案的连接部的开口部残留树脂，则引起导通孔图案的导通不良等，所以通过等离子体蚀刻、激光削磨除去该开口部的树脂的残渣(专利文献I :美国专利第 7351660 号)。然而，若为了除去树脂残渣，向形成有配线图案的基板照射等离子体、激光，则出现对配线图案造成损伤或者配线图案被削去一部分这样的问题。本发明要解决的课题是，在形成导通孔图案时，在导通孔图案和与导通孔图案接触的配线图案之间不残留树脂。首先，基于图13对通过本发明的第I实施方式所涉及的制造方法而得到的配线板100的构造进行说明，之后，基于图14 图19对本发明的第I实施方式所涉及的制造方法进行说明。(配线板的构造)如图13所示，第2发明的第I实施方式所涉及的配线板100是具备第I基板I和层叠在第I基板I的一方主面侧(图中上侧)的第2基板2的多层基板。在本实施方式中，以由二层的基板构成的配线板100为例进行说明，但本发明也可以应用于由三层以上的基板构成的配线板100。此外，在本实施方式的说明中，图中所示的xy面是沿配线板100 (基板1、2、绝缘性薄片10、20)的面，z轴方向是层叠方向，沿z轴的图中上侧是一方主面侧。配置在图中下侧的第I基板I具备第I绝缘性薄片10 ;形成在第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上侧以下，在本说明书中相同)上的第I上部配线11 17 ;形成在第I绝缘性薄片10的另一方主面(图中下侧以下，在本说明书中相同)上的第I下部配线21、22 ;连接第I上部配线12、16与第I下部配线21、22的第I导通孔18、19。第2基板2具备层叠在第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上侧)上的第2绝缘性薄片20 ;形成在第2绝缘性薄片20的一方主面(图中上侧的主面)上的第2上部配线71P 77P ;以及连接其中的第2上部配线72P、76P与第I上部配线12、16的第2导通孔78P、79P。第2上部配线71P 77P、第2导通孔78P、79P从第2绝缘性薄片20的一方主面(上侧主面)朝向该第2绝缘性薄片20的内部呈凸状地形成。换句话说，形成有第2上部配线71P 77P、第2导通孔78P、79P的连接部的第2绝缘性薄片20的一方主面是平坦的，能够平坦地、即无缝隙地层叠未图示的其他基板，或者能够安装未图示的其他电子部件。作为第I绝缘性薄片10以及第2绝缘性薄片20的材料，例如能够使用环氧树脂等热固化性树脂、热塑性聚酰亚胺以及液晶聚合物等热塑性树脂。作为第I上部配线11 17、第I下部配线21、22、第I导通孔18、19、第2上部配线71P 77P、第2导通孔78P、79P的材料，能够使用铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)，以及其他的具备导电性的材料。虽未特别限定，但在构成第I基板I的配线图案的一部分的第I上部配线11
17、第I下部配线21、22以及构成第2基板2的配线图案的一部分的第2上部配线71P 77P中，线和空间部分的配线宽度能够设为5 iim 15 iim程度，配线间隔能够设为5 iim 15iim程度。另外，第I导通孔18、19以及第2导通孔78、79的直径(粗细)是2iim以上且35 u m以下,优选是2 y m以上且15 y m以下,更优选2 y m以上且小于10 u m。本实施方式的第I导通孔18、19以及第2导通孔78、79的长度是I y m以上且50 y m以下，优选是10 y m以上且40 ii m以下。纵横比是0. 5 25，优选是I 25，在本例中能够设为I 4程度。(配线板的制造方法)接着，使用图14 图19对第2发明的第I实施方式所涉及的配线板100的制造方法的一个例子进行说明。首先，准备图14所示的第I基板I。作为第I基板1，能够使用至少具备第I绝缘性薄片10、和在第I绝缘性薄片10的一方主面(层叠第2基板2的面)形成第I上部配线11 17的基板，但在本例中，使用在第I绝缘性薄片10的一方主面埋入第I上部配线11 17的状态下形成，且在其另一方主面形成第I下部配线21、22的两面基板的第I基板I。图14所示的第I基板I的制成手法并未特别限定，例如使用具备了包括根据第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19而形成的凸部与突起的版面的模具，在第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上面)转印图案，形成与第I上部配线11 17以及第I导通孔
18、19对应的凹部和孔，并通过镀敷处理等在该凹部与孔中填充导电材料，从而能够制成在第I绝缘性薄片10的一方主面侧形成有第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19的单面基板的第I基板I。进而，在第I绝缘性薄片10的另一方主面(图中下面)涂敷抗蚀剂，使用光刻技术根据第I下部配线21、22对抗蚀剂进行图案化，之后，通过进行镀敷处理，能够制成在第I绝缘性薄片10的另一方主面侧形成有第I下部配线21、22的两面基板的第I基板I。当然，在两面形成规定图案的抗蚀剂之后，也能够同时进行两面的镀敷处理。或者，在从第I绝缘性薄片10的一方主面(图中上面)侧照射激光等来形成与第I导通孔18、19对应的孔之后，使用光刻技术根据第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19的图案进行图案化，并在与第I上部配线11 17对应的凹部以及与第I导通孔18、19对应的孔进行化学镀、电解电镀，从而能够制成在第I绝缘性薄片10的一方主面侧形成有第I上部配线11 17以及第I导通孔18、19的单面基板的第I基板I。此外，代替镀敷，通过使用了导电性膏剂的丝网印刷，也能够在与第I上部配线11 17对应的凹部以及与第I导通孔18、19对应的孔填充导电材料。进而，从第I绝缘性薄片10的另一方主面(图中下面)侧使用与第I下部配线21、22的图案对应的制版来印刷导电性膏剂，从而能够制成形成有第I下部配线21、22的第I基板。第I基板I的制成手法能够适当地利用申请时已知的两面基板的制成手法。在第I基板I的另一方主面侧不需要配线图案的情况下，能够适当地利用申请时已知的单面基板的制成手法。与第I基板I的准备前后或者并行地准备图15所示的配线体7。如图15所示，本实施方式的配线体7在作为产品的配线板100中具有配线面7a，该配线面7a包括凸部71 77，其作为成为层叠于第I基板I的第2基板2的图案的一部分的第2上部配线71P 77P发挥作用；以及突起78、79，其作为图案的另一部分的第2导通孔78P、79P发挥作用。配线面7a的凸部71 77以及突起78、79构成作为产品的配线板100中的第2上部配线71P 77P以及第2导通孔78P、79P本身，并且也作为用于在第2绝缘性薄片20形成与该第2导通孔78P、79P以及第2上部配线71P 77P的形状对应的凹凸形状(突起78,79以及凸部71 77)的加工用的版(原版)发挥作用。图15中的附图标记7a指示，形成有用于构成所希望的图案的包括凸部71 77、突起78、79的凹凸形状的配线体7的另一方主面侧(图中下侧)的、被按压至第2绝缘性薄片的面的整体。配线体7的制成手法并未特别限定，但例如，准备设置有与包括凸部71 77、突起78、79的配线部对应的凹凸的模具，并通过镀敷或者印刷在该凹凸以及凹凸之间的区域填充铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)或者镍(Ni)等导电材料，之后进行固化，将它们与支承部件70粘贴，从而能够得到配线体7。此外，虽未特别限定，但用于制成配线部的凸部71 79的模具能够通过以下的手法得到。例如，准备粘贴在模具制成用的支承板体的主面的树脂板体，根据第2导通孔78P、79P向树脂板体的主面照射激光或者电子束，或者通过蚀刻处理形成孔，并在树脂板体层叠抗蚀剂层，对与配线图案对应的抗蚀剂层的规定区域进行曝光或者加热之后，利用蚀刻液有选择地除去规定区域，形成与配线图案对应的槽部，从而能够得到具备与凸部71 77对应的凹部和与突起78、79对应的孔的模具。配线体7的制成手法并不局限于上述的手法，能够使用申请时已知的配线图案的形成方法，在支承部件70的主面形成凸部71 77以及突起78、79。例如，可以在支承部件70的另一方主面(图中下面)中使用包括导电材料的墨水，通过丝网印刷来形成凸部71 77以及突起78、79，也可以使用光刻法，在除去了规定区域的掩模的凹部进行镀敷处理来形成凸部71 77以及突起78、79。如图15所示，以配线面7a与载置被转印物的工作台6对置的方式配置配线体7。如该图所示，若在工作台6的载置面设置第2绝缘性薄片20，则配线体7的配线面7a与第2绝缘性薄片20的一方主面侧(附图上侧)对置。虽未特别限定，但作为第2绝缘性薄片20，例如能够使用环氧树脂等未固化(半固化)热固化性树脂或者液晶聚合物或者热塑性聚酰亚胺等热塑性树脂。如图15所示，在合模前的常温(TO)的状态下，能够将配线面7a的深度，具体而言将在配线面7a中根据第2导通孔78P、79P而形成的突起78、79的长度h3 (TO)设为第2绝缘性薄片20的厚度h4 (TO)以上。第2绝缘性薄片20因后面的加热处理而膨胀，其厚度h4处于增加的趋势，所以优选在常温时，事先使第2绝缘性薄片20的厚度h4 (TO)与配线面7a的深度h4 (TO)相等或者比其薄。使用上述的图15所示的配线体7，得到第2基板2。首先，具体而言，对第2绝缘性薄片20进行加温，直至达到第I设定温度Tl。第I设定温度Tl是根据第2绝缘性薄片20的热变形温度或者玻璃化转变温度(Tg)而定义的、适合配线面7a的转印的温度。配线面7a的图案形状转印时的第I设定温度Tl能够根据第2绝缘性薄片20的特性、厚度任意地决定。第I设定温度Tl能够设为260°C 300°C程度只是一个例子。此外，第2绝缘性薄片20的加温也可以直接对第2绝缘性薄片20进行加热，也可以通过加热配线体7而间接地对与配线体7接触的第2绝缘性薄片进行加温。如图16所示，第2绝缘性薄片20被加温到第I设定温度Tl后(或者在转印时将配线体7加热至能够将第2绝缘性薄片20加热至第I设定温度Tl的温度后)，如图4所示，将配线体7的配线面7a按压至第2绝缘性薄片20。·配线面7a的突起78、79、凸部71 77被压入通过加热而软化的第2绝缘性薄片20。在本实施方式中，能够以配线面7a的突起78、79的至少前端部78a、79a露出于第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下侧)的方式将配线体7按压至第2绝缘性薄片20的一方主面(图中上侧)。本实施方式中的突起78、79的前端部78a、79a至少包括突起78、79的前端面(与第2绝缘性薄片20最先接触的面)，但并不局限于此，也能够包括从该前端面至支承部件70侧的规定距离的范围。如图16所示，在第2绝缘性薄片20的一方主面以埋入与第2上部配线7IP 77P对应的凸部71 77、和与第2导通孔78P、79P对应的突起78、79的状态而形成。在将该配线体7按压至第2绝缘性薄片20的工序(以下，称为埋入工序)中，如图16所示，能够设定突起78、79的长度以及第2绝缘性薄片20的材质以及厚度，以使根据第2导通孔78P、79P而形成的突起78、79的长度h3 (Tl)成为第I设定温度Tl (例如260°C 300°C)下的第2绝缘性薄片20的厚度h4 (Tl)以上(h3 (Tl)彡h4 (Tl))。在该埋入工序中，因为第2绝缘性薄片20被加温至第I设定温度Tl，所以比常温(TO)时膨胀，厚度h4变大，但预先设定突起78、79的长度以及第2绝缘性薄片20的材质以及厚度，以便在第I设定温度Tl下，突起78、79的长度h3 (Tl)成为第2绝缘性薄片20的厚度h4 (Tl)以上(h3 (Tl)彡h4 (Tl))，所以能够可靠地使突起78、79的前端部78a、79a从第2绝缘性薄片20的另一方主面侧露出。接着，如图17所示，在配线体7的突起78、79以及凸部71 77被插入到第2绝缘性薄片20的状态下，使第2绝缘性薄片20的另一方主面(图中下面)与第I基板I的一方主面(图中上面)对置。而且，通过图像识别、销对准等进行定位，以使从第2绝缘性薄片20的另一方主面(图中下面)露出的突起78、79的前端部78a、79a分别与第I绝缘性薄片10的第I上部配线12、16连接，如图18所示，将第2绝缘性薄片20层叠于第I绝缘性薄片10。在该层叠工序中，事先将第2绝缘性薄片20加温至第2设定温度T2，并沿着层叠方向(z轴方向)对层叠在第I绝缘性薄片10的一方主面侧(图中上侧)上的第2绝缘性薄片20进行加热冲压。
层叠工序中的第2设定温度T2并未特别限定，但能够设为第I绝缘性薄片10以及第2绝缘性薄片20软化而表示粘合性的温度。在第2设定温度T2下，第I绝缘性薄片10与第2绝缘性薄片20相互熔融或者粘合。第2设定温度T2能够设为小于第I设定温度Tl，例如能够设为220°C 260°C。在使比第2绝缘性薄片20的厚度长的突起78、79的前端部78a、79a露出第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)之后，在第I绝缘性薄片上层叠第2绝缘性薄片20，所以如图18所示，能够不必在突起78、79的前端与第I上部配线12、16之间的接触部夹设树脂，而使突起78、79的前端与第I上部配线12、16可靠地接触。另外，在该层叠工序中，能够使突起78、79的长度h3与第2绝缘性薄片20的厚度h4大致相等。换句话说，能够使突起78、79的长度h3与第2绝缘性薄片20的厚度h4的差小于突起78、79的长度的10%，优选小于5%，更优选小于3%，特别是优选小于1%程度。这样，在层叠工序中，通过使突起78、79的长度h3与第2绝缘性薄片20的厚度h4大致相等，即使第2绝缘性薄片20的一部分因层叠时的加温而流动化，在突起78、79的前端与第I上部配线12、16之间的接触部也不会流入树脂。结果，能够在突起78、79的前端与第I上部配线12、16之间不产生树脂的残渣。另外，在层叠工序中，通过使突起78、79的长度h3与第2绝缘性薄片20的厚度h4大致相等，即使在层叠时将第2绝缘性薄片20按压至第I绝缘性薄片10，也能够防止突起78、79的前端按压第I上部配线12、16而破坏第I上部配线12、16。顺便说一下，在本实施方式中，在图16所示的、第I设定温度Tl下进行的埋入工序中，将配线面7a的突起78、79的长度h3 (Tl)设为第2绝缘性薄片20的厚度h4 (Tl)以上，在图18所示的、比第I设定温度Tl低的第2设定温度T2下进行的层叠工序中，使配线面7a的突起78、79的长度h3 (T2)与第2绝缘性薄片20的厚度h4 (T2)大致相等。此处，看起来违背若在温度相对高的第I设定温度Tl下，第2绝缘性薄片20的厚度比突起78,79的长度h3薄，在温度相对低的第2设定温度T2下，第2绝缘性薄片20的厚度与突起78、79的长度h3大致相等，则温度越高，越膨胀，且第2绝缘性薄片20变得越厚这样的技术常识。可是，如图16所示，在埋入工序中，即使受到相对大的合模时的按压力，也能够使软化后的第2绝缘性薄片20向外缘部(图中第2绝缘性薄片2的左右端部)溢出。如该图所示，第2绝缘性薄片20的端部带弧度，吸收第2绝缘性薄片的膨胀量。因此，在本实施方式中，如上述那样，能够使Tl > T2、突起78、79的长度h3 (Tl) >第2绝缘性薄片20的厚度h4 (Tl)、且突起78、79的长度h3 (T2)与第2绝缘性薄片20的厚度h4 (T2)几乎相等这样的条件成立层叠后，在第2绝缘性薄片20是热固化性树脂的情况下，利用烤炉等例如以180°C加热I小时左右，使之完全固化。在第2绝缘性薄片20是热塑性树脂的情况下，通过冷却使之固化。之后，从第2绝缘性薄片20除去配线体7的支承部件70。图19表示由图18的虚线包围的C区域的放大图。如图19所示，层叠后，能够在突起79与第I上部配线16的连接部不残留树脂。这样，能够形成以不夹设树脂的状态能够进行层间连接的第2导通孔79P，所以能够提高连接可靠性。另外，如以往那样，无需为了除去在用于形成导通孔图案的孔中残留的树脂而进行等离子体照射、激光照射、以及化学蚀刻等的树脂残渣除去处理。
顺便说一下，在通过包括等离子体照射、激光照射的制造方法而得到的配线板的图案、绝缘性薄片中存在缺损部分、瑕疵的痕迹，在通过包括化学蚀刻处理的制造方法而得到的配线板的图案、绝缘性薄片中存在化学侵蚀痕迹。与此相对，根据本实施方式的制造方法，能够提供一种不存在伴随着树脂残渣除去处理而产生的缺损部分、瑕疵，或者产生化学侵蚀的配线板100的制造方法。为了确认本实施方式的制造方法的效果，在将配线体7按压至第2绝缘性薄片20的一方主面的工序中，实施只使突起78、79的长度h3小于第2绝缘性薄片20的厚度h4这一点与本实施方式不同的比较例3的制造方法，并观察配线体7的突起79与第I上部配线16的连接部的状态。图20示意性地表示与图18的区域C对应的、本比较例的状态。如图20所示，突起79与第I上部配线16的连接部残留有树脂S。因该树脂S，突起79与第I上部配线16的连接部的接触面积变小，连接可靠性降低。同样地，在将第2绝缘性薄片20层叠于第I绝缘性薄片10的工序中，实施只使突起78、79的长度h3小于第2绝缘性薄片20的厚度h4这一点与本实施方式的不同的比较例4的制造方法，并观察层叠后的突起79与第I上部配线16的连接部的状态。与上述的比较例3相同，突起79与第I上部配线16的连接部残留有树脂S。该状态和图20示意性地表示与前述的图18的区域C对应的状态相同。因该树脂S，突起79与第I上部配线16的连接部的接触面积变小，连接可靠性降低。这样，根据本发明的实施方式所涉及的配线板100的制造方法，在第I绝缘性薄片10层叠第2绝缘性薄片20时，突起78、79的前端部78a、79a从第2绝缘性薄片20的下面侧露出，所以能够使第2导通孔78、79与第I上部配线12、16可靠地连接，因此能够制造出连接可靠性较高的配线板100。另外，如以往的压印法那样，不需要在根据图案而形成的槽、孔中填充导电材料的工序，因此能够使制造成本减少。(第2发明的第2实施方式)以下，基于图21 图23对第2发明的第2实施方式进行说明。本实施方式的特征在于如下这点在第2发明的第I实施方式的埋入工序中，在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧配置有缓冲片60。为了避免重复的记载，以下，以与第I实施方式不同的点为中心进行说明，共用的说明引用第2发明的第I实施方式的说明。图21对应于表示埋入工序前的设置状态的、第I实施方式的图15。如图21所示，在本实施方式中，在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)配置具有弹性的缓冲部件60。作为缓冲部件60，能够使用热塑性树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)或者氟树脂等的膜或者多孔质部件。在与第I实施方式相同的条件，即、第I设定温度Tl下，将配线体7的配线面7a按压至第2绝缘性薄片20。在该埋入工序中，将突起78、79的长度h3 (Tl)设定为比第2绝缘性薄片20的厚度h4 (Tl)大。如图22所示，在埋入工序中，突起78、79的前端部78a、79a露出于第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)，该突出的前端部78a、79a按压缓冲部件60。缓冲部件60通过被前端部78a、79a按压而被压缩，沿着前端部78a、79a的形状而变形。图23表示该状态下的图22的D区域的放大图。如图23所示，前端部79a从第2绝缘性薄片20的另一方主面露出，并且埋没到缓冲部件60内。这样，通过在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧(图中下面侧)配置具有弹性的缓冲部件60，能够以较小的力使前端部78a、79a贯通第2绝缘性薄片20。特别是，在本实施方式的埋入工序中，在第I设定温度Tl下，将突起78、79的长度h3 (Tl)设为第2绝缘性薄片20的厚度h4 (Tl)以上，在层叠工序中，在第2设定温度T2下，使突起78、79的长度h3 (T2)与第2绝缘性薄片20的厚度h4 (T2)大致相等的情况下，第2绝缘性薄片20的材料、厚度、温度、以及突起78、79的长度的控制被要求较高的精度。在这样的情况下，即使在突起78、79的长度h3与第2绝缘性薄片20的厚度h4的关系多少产生了偏差的情况下，如果配置有缓冲部件60，则在埋入工序中，通过调整按压第2绝缘性·薄片20的力，也能够使突起78、79的前端部78a、79a露出于第2绝缘性薄片20的另一方主面侧。如以上那样，根据第2发明的第2实施方式所涉及的配线板100的制造方法，起到与第I实施方式的制造方法相同的作用效果，并且在埋入工序中由于在第2绝缘性薄片20的另一方主面侧配置有缓冲部件60，所以能够以相对较小的力使突起78、79露出第2绝缘性薄片20的另一方主面侧。另外，即使在突起78、79的长度h3与第2绝缘性薄片20的厚度h4的关系产生了偏差的情况下，也能够吸收偏差，可靠地使突起78、79从第2绝缘性薄片20的另一方主面侧露出。以上说明的实施方式是为了容易地理解本发明而记载的方式，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式中公开的各要素的主旨在于包括属于本发明的技术范围的全部设计变更、等同物。附图符号说明I···第 I 基板2…第2基板4…模具40…支承部件41 47…凸部48、49 …突起10…第I绝缘性薄片11 17…第I上部配线18、19…第I导通孔21、22…第I下部配线20…第2绝缘性薄片31 37…第2上部配线38、39…第2导通孔51 57…槽部(凹部)58、59…孔(导通孔)6…工作台60…缓冲片(缓冲部件)7…配线体
70…支承部件7a…配线面71 77…凸部，配线部78、79…突起，配线部
71P 77P…第2上部配线78P、79P…第2导通孔
权利要求
1.一种配线板的制造方法，其特征在于，包括 准备第I基板的工序，该第I基板具备第I绝缘性薄片、和形成在所述第I绝缘性薄片的一方主面的第I配线； 准备模具的工序，该模具具有版面，该版面包括根据构成层叠于所述第I基板的第2基板的图案的至少一部分的配线图案而形成的凸部、和根据构成所述图案的至少一部分的导通孔图案而形成的突起； 使所述模具的版面与第2绝缘性薄片的一方主面侧对置地配置，并按照将所述第2绝缘性薄片加温至第I设定温度，使所述版面的突起的至少前端部露出于所述第2绝缘性薄片的另一方主面侧的方式将所述模具按压至所述第2绝缘性薄片的一方主面的工序；至少将所述第2绝缘性薄片加温至第2设定温度，并按照从所述第2绝缘性薄片的另一方主面露出的所述突起的前端部与所述第I绝缘性薄片的所述第I配线接触的方式将所述第2绝缘性薄片层叠于所述第I绝缘性薄片的工序； 至少冷却所述第2绝缘性薄片，并将所述模具从所述第2绝缘性薄片脱模的工序；以及在形成于所述第2绝缘性薄片的由所述模具的凸部形成的槽部以及通过所述模具的突起而形成的孔中填充导电材料的工序。
2.根据权利要求I所述的配线板的制造方法，其特征在于， 在将所述模具按压至所述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，根据所述导通孔图案而形成的突起的长度hi是所述第2绝缘性薄片的厚度h2以上， 在将所述第2绝缘性薄片层叠于所述第I绝缘性薄片的工序中，根据所述导通孔图案而形成的突起的长度hi与所述第2绝缘性薄片的厚度h2大致相等。
3.根据权利要求I或者2所述的配线板的制造方法，其特征在于， 在将所述模具按压至所述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，在所述第2绝缘性薄片的另一方主面侧配置缓冲片， 在将所述第2绝缘性薄片层叠于所述第I绝缘性薄片的工序中，除去所述缓冲片。
4.一种配线板的制造方法，其特征在于，包括 准备第I基板的工序，该第I基板具备第I绝缘性薄片、和形成在所述第I绝缘性薄片的一方主面的第I配线； 在平板状的支承部件的一方主面上形成配线部的工序，该配线部包括凸部，该凸部作为构成层叠于所述第I基板的第2基板的图案的至少一部分的配线图案发挥作用；和突起，该突起作为构成所述图案的至少一部分的导通孔图案发挥作用； 使形成于所述支承部件的配线部与第2绝缘性薄片的一方主面侧对置地配置，并按照将所述第2绝缘性薄片加温至第I设定温度，使所述配线部的突起的至少前端部露出于所述第2绝缘性薄片的另一方主面侧的方式将所述配线部按压至所述第2绝缘性薄片的一方主面的工序； 将所述第2绝缘性薄片加温至第2设定温度，并按照从所述第2绝缘性薄片的另一方主面露出的所述突起的前端部与所述第I绝缘性薄片的所述第I配线接触的方式将所述第2绝缘性薄片层叠于所述第I绝缘性薄片的工序；以及将所述支承部件从所述第2绝缘性薄片除去的工序。
5.根据权利要求4所述的配线板的制造方法，其特征在于，在将形成于所述支承部件的所述配线部按压至所述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，根据所述导通孔图案而形成的突起的长度h3是所述第2绝缘性薄片的厚度h4以上，在将所述第2绝缘性薄片层叠于所述第I绝缘性薄片的工序中，根据所述导通孔图案而形成的突起的长度h3与所述第2绝缘性薄片的厚度h4大致相等。
6.根据权利要求4或者5所述的配线板的制造方法，其特征在于， 在将形成于所述支承部件的所述配线部按压至所述第2绝缘性薄片的一方主面的工序中，在所述第2绝缘性薄片的另一方主面侧配置缓冲片， 在将所述第2绝缘性薄片层叠于所述第I绝缘性薄片的工序中，除去所述缓冲片。
全文摘要
本发明提供一种在压印法中，不需要残渣除去的处理的配线板的制造方法。包括准备具备第1配线(11～17)的第1基板(1)的工序、准备模具(4)的工序，该模具(4)具有版面(4a)，该版面(4a)包括根据层叠于第1基板(1)的第2基板(2)的配线图案而形成的凸部(41～47)和根据导通孔图案而形成的突起(48，49)；按照突起(48，49)的前端部(48a，49a)露出于第2绝缘性薄片(20)的另一方主面侧的方式，一边加热，一边将模具(4)按压至第2绝缘性薄片(20)的工序；按照露出的前端部(48a，49a)与第1配线(11～18)接触的方式一边加热一边将第2绝缘性薄片(20)层叠于第1绝缘性薄片(10)的工序；冷却后将模具(4)从第2绝缘性薄片(20)脱模的工序；以及在形成于第2绝缘性薄片(20)的槽部(51～57)以及孔(58，59)中填充导电材料的工序。
文档编号H05K3/10GK102986312SQ20118002783
公开日2013年3月20日 申请日期2011年7月15日 优先权日2010年7月16日
发明者本户孝治 申请人:株式会社藤仓