印刷配线板的制造方法及表面处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种藉由激光加工形成用W使层与层之间电性连接的孔洞的印刷配 线板的制造方法W及使用于该印刷配线板的制造方法的表面处理装置。
【背景技术】
[0002] 一般的多层印刷配线板使夹有绝缘层并在双面形成有由铜所形成的电路的内层 衬底，与其他内层衬底及铜巧夹着预浸材料而层叠所制造。于该些印刷配线板的制造中，为 了形成用W使W绝缘层隔开的铜层与铜层电性连接的盲孔炬lindvia)及通孔（Throu曲 hole),而施行开孔加工。
[0003] 作为对由绝缘层与铜层层叠而成的印刷配线板制造用层叠板（W下，也仅称「层 叠板」）施W激光加工的开孔方法，已知为例如，在位于层叠板表层的铜层中，W蚀刻法去除 要形成孔洞的部位，再W红外线激光照射露出于经去除的铜层开口内的绝缘层而形成盲孔 的敷形掩膜成孔法（con化rmalmaskmethod)。然而，此种方法中，W蚀刻产生的铜层的孔 洞、与W红外线激光产生的绝缘层的孔洞易产生位置偏移的问题。
[0004] 为了防止所述孔洞的位置偏移，可进行对铜层及绝缘层同时开孔的方法，即藉由 所谓的直接激光法进行开孔。但是红外线激光在铜层表面几乎都会被反射，因此W直接激 光法用红外线激光进行开孔时，照射高能量的红外线激光是必要的。对层叠板照射高能量 的激光的话，绝缘层会大幅裂开并被去除，使接下来的蚀刻工序产生蚀刻不良之虞。
[0005] 在此，作为使用低能量红外线激光的直接激光法进行开孔的方法，已知有在激光 加工前对铜层表面进行暗化处理的方法。依据此方法，因为减少红外线激光的反射，因此能 减低激光加工能量，也能防止内层衬底的损伤。但是在暗化处理上，一般必须将次氯酸钢等 氧化剂加热至90°C，对层叠板进行处理。当然，因为暗化处理作业环境恶劣，水平搬送化有 困难，通常使用乳胶分批进行处理，故如何提高生产性成为课题。
[0006] 另外，作为不进行暗化处理而能抑制红外线激光反射的激光加工前处理方法，下 述专利文献1提出了W特定的蚀刻剂处理铜层表面W形成激光吸收层的方法。又，下述专 利文献2中，提出了在铜层表面形成铜面化物层W作为激光吸收层的方法。作为所述铜面 化物层的形成方法的具体例，记载有将铜层表面浸溃于10重量％的氯化铜2水合物的水溶 液中的方法。
[现有技术文献] 〔专利文献）
[0007] [专利文献1]日本特开2007-129193号公报 [专利文献2]日本特开2001-144411号公报
【发明内容】
[发明所欲解决的课题]
[000引所述专利文献1的方法，就处理条件的观点来看，比起暗化处理，水平搬送化较容 易。然而，经由本案发明人的检讨，发现进行水平搬送时，经由与漉的接触而在铜层表面容 易产生搬送损伤，因此进行激光加工时变得易发生孔径不一的情事。再者，所述专利文献2 的方法，经由本案发明人的检讨，发现激光加工能量的减低效果尚称不足。
[0009] 本发明乃鉴于上述情事而完成者，于对铜层表面照射激光W形成孔洞的印刷配线 板的制造方法上，提供一种不仅能抑制因层叠板的搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激 光加工能源的印刷配线板的制造方法W及使用于该印刷配线板的制造方法的表面处理装 置。
[解决课题的手段]
[0010] 本发明的印刷配线板的制造方法，包含W下工序：前处理工序，对由绝缘层与铜层 层叠而成的印刷配线板制造用层叠板的表层的铜层进行表面处理；W及激光加工工序，对 经所述前处理工序后的铜层表面照射激光W形成孔洞。所述前处理工序具有W下工序：第 一表面处理工序，在含氧环境下使铜层表面与水溶液A接触；W及第二表面处理工序，使经 过所述第一表面处理工序后的铜层表面与水溶液B接触。所述水溶液A为含有铜离子、有 机酸、面化物离子及聚合物的水溶液。所述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量 平均分子量为1000W上的水溶性聚合物。所述水溶液B为含有铜离子、酸及面化物离子的 水溶液。本发明中，于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使所述铜层表面与所述水 溶液B接触。
[0011] 本发明表面处理装置，使用于所述本发明的印刷配线板的制造方法，该表面处理 装置具有：第一表面处理槽，于所述第一表面处理工序中用W使铜层表面与所述水溶液A 接触；第二表面处理槽，于所述第二表面处理工序中，用W使经过所述第一表面处理工序后 的铜层表面与所述水溶液B接触；贬存槽，用W贬存使用于所述第一表面处理工序的所述 水溶液A及输液手段，将使用于所述第一表面处理工序的所述水溶液A由所述贬存槽运 送至所述第二表面处理槽。
[0012] 此外，本发明中的「铜」不仅是由铜所构成，也可是由铜合金所构成。另外，本说明 书中的「铜」是指铜或铜合金。
[发明功效]
[0013] 依据本发明，不仅能抑制因层叠板的搬送损伤所造成的孔径不一，更能减低激光 加工能源。
【附图说明】
[0014] 图1A及图1B为表示本发明的印刷配线板的制造方法的一方式的各工序的剖面 图。 图2A及图2B为表示本发明的印刷配线板的制造方法的一方式的各工序的剖面图。 图3为表示本发明的表面处理装置及前处理工序的一方式的概念图。
【具体实施方式】
[0015] W下参照图式一边说明关于本发明的印刷配线板的制造方法的合适方式。所参照 的图1A及图1B与图2A及图2B皆为表示本发明的印刷配线板的制造方法的一方式的各工 序的剖面图。
[0016] 首先，如图lA所示，准备层叠板10。图lA中，使用层叠板10,该层叠板10含有； 内层衬底1，其于含有玻璃纤维强化环氧树脂含浸衬底（玻璃环氧衬底）、或酷胺纤维强化 环氧树脂含浸衬底（酷胺环氧衬底）等树脂的绝缘层la的双面上形成有铜层lb;树脂层 2,其层叠于该内层衬底1的双面，由含有玻璃强化纤维的预浸材料或其他树脂所形成；W 及铜巧3,其在各个树脂层2间与内层衬底1反方向的面上层叠。通常，内层衬底1的铜层 化会被图案化而形成铜配线。
[0017] 铜巧3的厚度只要是能进行激光加工则无特别限定，但铜巧3的厚度越厚，就必须 更大的激光加工能量。在本方式中，如后述般，由于为能减低激光加工能量，故铜巧3的厚 度越厚（例如厚度7ymW上），越能发挥减低激光加工能量的效果。
[001引〈前处理工序〉 〔第一表面处理工序） 其次，在含氧环境下进行使铜巧3的表面与后述的水溶液A接触的第一表面处理工序。 在含氧环境下使铜巧3的表面与水溶液A接触的方法，可举出在铜巧3的表面喷洒水溶液A 的方法、及经由吹泡等方式一边进行空气吹入水溶液A中一边使铜巧3的表面浸溃于水溶 液A的方法等等。其中，由蚀刻速度的稳定性的观点来看，在铜巧3的表面喷洒水溶液A的 方法为优选。经由该第一表面处理工序，铜巧3的表面被蚀刻，该表面变成可有效抑制激光 的反射并能减低激光加工能量的粗化形状（参照图1B)。之所W在含氧环境下进行第一表 面处理工序，乃是因为经由铜的蚀刻而使水溶液A中生成的亚铜离子氧化为铜离子，而能 使作为铜的氧化剂的铜离子维持适当的浓度。
[0019] 于W在铜巧3的表面喷洒水溶液A作为第一表面处理工序的情形时，W水溶液A 的温度为10~50°C、喷洒压力为0. 03~0. 3MPa、接触时间为5~180秒的条件下进行为 优选。于W使铜巧3的表面浸溃于水溶液A作为第一表面处理工序的情形时，W水溶液A 的温度为10~50°C、接触时间为5~180秒的条件下进行为优选。
[0020] 第一表面处理工序中，从形成能有效抑制激光的反射的粗化形状的观点来看，对 铜巧3的表面进行粗化时的蚀刻量优选为0. 01ymW上，更优选为0. 1ymW上，最优选为 0. 2ymW上。又，在后工序中铜巧3被图案化形成铜配线时，由抑制铜配线的高电阻化的观 点来看，蚀刻量优选为3. 0ymW下，更优选为2. 0ymW下，最优选为1. 5ymW下。综上所 述，第一表面处理工序中对铜巧3的表面进行粗化时的蚀刻量优选为0. 01ym~3. 0ym，更 优选为0. 1ym~2. 0ym，最优选为0. 2ym~1. 5ym。此外，上述「蚀刻量」意指在深度方 向的平均蚀刻量（溶解量），由经水溶液A溶解的铜的重量、比重W及铜巧3的表面的前面 投影面积计算出的值。
[0021] 〈水溶液A〉 水溶液A包含铜离子、有机酸、面化物离子及聚合物的水溶液。W下说明水溶液A中所 包含的各成分。
[002引（铜离子） 铜离子是作用为用于将铜氧化的氧化剂的物，能藉由调配铜离子源而使其包含在水溶 液A中。铜离子源可列举例如；有机酸的铜盐、氯化