挠性多层配线板的制作方法

专利名称：挠性多层配线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种挠性多层配线板，特别是涉及一种具有可挠性且具有 可连续弯折的挠性部和可进行部件安装的刚性部的挠性多层配线板。
背景技术：
伴随着各种电子设备的小型化和轻量化的迅速发展，搭载在电子设备 中的电子部件的搭载密度也在增加。为了与这种趋势相对应，对电子部件 或构成它的材料等所要求的特性也变得多样化。
例如，为了对应于电子设备的小型、薄型化，对于作为电子部件的一 个例子的印刷配线板，期望其的薄型化。为了满足薄型化的要求，在例如 多层刚性电路基板的情况下，需要将其总厚度变薄。这可以通过将形成基 板部分的预浸料的厚度变薄来实现。
但是，通常预浸料是在玻璃纤维布中含浸环氧树脂等热固化性树脂而 得到的，因此将厚度变薄在制造技术方面上来说是有限的。而且，将预浸 料的厚度变薄时，具有绝缘电阻、耐迁移性等电特性容易降低的倾向。而 且，在想要将预浸料变薄时，还存在着其厚度容易变得不均匀的不良情况。
另一方面，作为印刷配线板，具有可对应于信号的高速化、且在电子
设备内的设置的自由度也高的特征的挠性多层配线板(FPC多层配线板) 或刚性挠性印刷配线板的需求也在增加。特别是前者的挠性多层配线板， 由于构成基材等的绝缘层是由薄膜形成的，因此其总厚度的薄型化比较容 易。
因此，下述专利文献1中公开了在由刚性基材构成的内层材料上层叠 由挠性基材构成的外层材料而得到的多层电路基板。但是，在这种多层电 路基板的情况下，虽然总厚度的薄型化是可以的，但由于不具备具有可挠 性的部位，因此无法充分地得到设置的自由度。
与此相对，在下述专利文献2中，作为可以提高设置的自由度的多层 电路基板，记载了具有电缆部和外层配线部的挠性多层配线板，其中电缆
3部由在具有可挠性的绝缘层上形成有多个导电层的内层基板构成，外层配 线部是在内层基板的表面上层叠外层基板而形成的。
专利文献1:日本特开平5-041580公报 专利文献2:日本特开2006-196762号公报
近年来，对于搭载在电子设备中的印刷配线板，要求进一步的薄型化。 但是，在上述以往的挠性多层配线板的情况下，特别是由于电缆部分暴露 在外部，因此为了避免其影响而需要充分的保护，为此，具有很难进一步 薄型化的倾向。另外，进行电缆部分的薄型化时，由于保护不充分，因此 具有以下倾向由于反复弯曲引起的劣化和暴露在外部的热中引起的劣化， 容易发生断线。

发明内容
因此，本发明是鉴于这些情况而完成的，目的在于提供一种容易薄型 化、且对反复弯曲或热冲击也具有充分的耐久性的挠性多层配线板。
为了达到上述目的，本发明的挠性多层配线板的特征在于，其具备 在绝缘层的两面上形成有内层配线的具有可挠性的内层基板；配置在内层 基板的至少一侧的外层配线；和介于内层基板和外层配线之间的绝缘粘接 片，其中绝缘粘接片中的至少一个由含有酰亚胺基的聚合物形成。
上述本发明的挠性多层配线板包含由内层基板构成且不具有外层配线 的挠性部分、和具有内层基板及外层配线的刚性部分，可以具有主要在挠 性部分弯曲的结构。在这种结构中，绝缘粘接片被形成为覆盖位于挠性部 分及刚性部分的内层基板的几乎整个表面，在刚性部分中可以作为与外层 配线的粘接层发挥作用。
这里，本发明的挠性多层配线板中的绝缘粘接片由于是由含有酰亚胺 基的聚合物构成的，因此与以往的由环氧树脂等构成的粘接层相比，弯曲 引起的劣化的程度大幅度减小。另外，该绝缘粘接片与以往的粘接层相比， 也很难发生由热引起的劣化。因此，例如使本发明的挠性多层配线板在挠 性部分反复弯曲、或者对挠性部分施加热冲击时，即使在这些情况下也很 难发生由该部分处的绝缘粘接片的破断等引起的断线。
另外，绝缘粘接片由于具有上述的特性，因此即使不在挠性部分中另外设置保护层，其自身也可以充分地保护内层基板。因此，没有必要进一 步设置保护层等来保护挠性部分的内层基板，挠性多层配线板的总厚度的 薄型化也容易进行。
艮口，本发明的挠性多层配线板通过具备上述的绝缘粘接片，可以具有 下述特征的结构包含具有内层基板但不具有外层配线的挠性部分、和具 有内层基板及外层配线的刚性部分；绝缘粘接片被形成为覆盖内层基板的 至少形成有所述外层配线的一侧的挠性部分以及刚性部分这两部分；在挠 性部分中，内层基板仅被绝缘粘接片覆盖。
上述本发明的挠性多层配线板的内层基板所具有的内层配线及外层配 线优选分别由铜箔构成。由铜箔构成的内层配线或外层配线具有良好的柔 软性，因此很难发生由挠性多层配线板的弯曲引起的断线等。
本发明的挠性多层配线板通过具有由含有酰亚胺基的聚合物形成的绝
缘粘接片，可以具有以下特性容易薄型化，且对反复弯曲或热冲击也具
有充分的耐久性。


图1是示意性地表示优选实施方式的挠性多层配线板的剖面结构的图。
图2是表示挠性多层配线板的制造方法的一个例子的工序图。
符号说明
2绝缘层 4内层配线
10内层基板 20绝缘粘接层
30外层配线 40表面抗蚀层
F挠性部分 R刚性部分
具体实施例方式
以下，边参照图示边对本发明的优选实施方式进行说明。此外，在附 图的说明中，相同的要素使用相同的符号，并省略重复的说明。 (挠性多层配线板)
图1是示意性地表示优选实施方式的挠性多层配线板的剖面结构的图。 图1所示的挠性多层配线板100具有内层基板10、在该内层基板10的两侧通过绝缘粘接层20粘接的外层配线30、以及分别覆盖外层配线30外侧 的表面抗蚀层40。
挠性多层配线板100中，外层配线30 (以及表面抗蚀层40)在内层基 板10上部分地形成，未形成外层配线30的区域及形成外层配线30的区域 分别成为挠性部分F及刚性部分R。挠性多层配线板100主要在挠性部分F 弯曲，但也可以在刚性部分R弯曲。
此外，在图示中，为了容易地理解发明，标示出内层配线4和外层配 线30分别具有层状的剖面结构，但实际上它们是在平面上具有规定的图案 形状，因此有时也不会形成如图所示的剖面形状。本实施方式中，为了方 便，将主要未形成外层配线的不连续的区域作为挠性部分F，将主要是外层 配线R连续形成的区域作为刚性部分R。
挠性多层配线板中的内层基板10具有在绝缘层2的两面上形成有内层 配线4的结构，整体上具有可容易弯曲的可挠性。该内层基板10中的绝缘 层2由具有可挠性的绝缘性的树脂材料形成。作为绝缘层2，优选由聚酰亚 胺形成。另外，内层配线4由通常适用于导体图案的金属等导电材料构成。 从得到良好的内层基板10的可挠性的观点出发，优选内层配线4由铜箔构 成。
绝缘粘接层20被形成为覆盖内层基板10的两面的全部区域。该绝缘 粘接层20在挠性部分F中作为保护内层基板10的保护层发挥作用，在刚 性部分R中作为用于粘接内层基板10和外层配线30的粘接层发挥作用。 该绝缘粘接层20优选通过由含有酰亚胺基的聚合物形成的绝缘粘接片构 成，特别优选由重复单元中具有酰亚胺基和酰胺基的聚酰胺酰亚胺构成。 对构成绝缘粘接层20的含有酰亚胺基的聚合物，在后详述。
外层配线30主要在挠性多层配线板100的刚性部分R中形成，并通过 绝缘粘接层20与内层基板10粘接。该外层配线30也与内层配线4同样， 由通常适用于导体图案的金属等导电材料构成，更优选由铜箔构成。
另外，表面抗蚀层40被形成为覆盖外层配线30，由此发挥保护外层配 线30的功能。表面抗蚀层40没有特别限定，例如优选为由具有绝缘性的 树脂材料构成且具有感光性和绝缘性的环氧类树脂膜构成的层，这是由于 可以获得优异的保护特性。
6以下，在具有上述构成的挠性多层配线板100中，绝缘粘接层20由绝 缘粘接片构成，该绝缘粘接片由含有酰亚胺基的聚合物形成。以下，对构 成该绝缘粘接片的含有酰亚胺基的聚合物的优选例进行说明。
含有酰亚胺基的聚合物是在构成该聚合物的重复结构中具有至少一个 酰亚胺基的聚合物，例如可以举出聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。作为这种含 有酰亚胺基的聚合物，玻璃化转变温度为100 260'C的聚合物由于可以提高 内层基板10的保护特性、及内层基板10和外层配线30的粘接性，因此是 优选的。
作为含有酰亚胺基的聚合物，特别优选聚酰胺酰亚胺。作为聚酰胺酰 亚胺，例如优选以下化合物其是通过使含有下述通式(la)表示的二酰 亚胺二羧酸、下述通式(lb)表示的二酰亚胺二羧酸、及下述通式(lc) 表示的二酰亚胺二羧酸的二酰亚胺二羧酸混合物与下述化学式(2a)、 (2b)、 (2c)、 (2d)或(2e)表示的芳香族二异氰酸酯发生反应而得到的。
式(la)中，Zi表示由下述通式(11)、 (12)、 (13)、 (14)、 (15)、 (16)、 (17)或(18)表示的2价的有机基团，式(lb)中，22表示由下述通式 (21)、 (22)、 (23)、 (24)、 (25)、 (26)或(27)表示的2价的有机基团， 式(lc)中，R1及W分别独立地表示2价的有机基团，R3、 R4、 W及R6 分别独立地表示碳原子数为1~20的烷基 碳原子数为6~18的芳基，m表式(23)中，X'表示碳原子数为1~3的脂肪族烃基、碳原子数为1~3 的卤化脂肪族烃基、磺酰基、氧基、羰基或单键，R7、 R8及W分别独立地 表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤化甲基，式(24)中，乂2表示碳原 子数为1~3的脂肪族烃基、碳原子数为1 3的卣化脂肪族烃基、磺酰基、 氧基或羰基，式(25)中，XS表示碳原子数为1~3的脂肪族烃基、碳原子 数为1~3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、氧基、羰基或单键，式(27)中， R"表示亚垸基，ri2表示l 70的整数。
上述二酰亚胺二羧酸混合物例如可以通过使含有下述通式(3a)表示 的二胺、下述通式(3b)表示的二胺、及下述通式(3c)表示的二胺的二 胺混合物与偏苯三酸酐发生反应而得到。此外，下述通式(3a)、 (3b)、 (3c) 中的Z1、 Z2、 Ri RS分别与上述通式中的那些符号意义相同。
示1~50的整数。<formula>formula see original document page 9</formula>、R5 人
上述通式(3a)表示的二胺是具有3个以上芳香环的二胺。作为其具 体例子，可以列举出2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(以下简称为 "BAPP")、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟 丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4，4，-双(4-氮基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1，3-双(4-氨基苯氧基) 苯、1，4-双(4-氨基苯氧基傳等。它们可以单独使用或2种以上组合使用。 其中，从维持聚酰胺酰亚胺的特性平衡的观点以及低成本化的观点出发， 特别优选BAPP。
作为上述通式(3b)表示的二胺的具体例子，可以列举出聚氧丙烯二 胺、聚氧乙烯二胺等聚氧烯烃二胺；丙二胺、六亚甲基二胺等亚垸基二胺； 以及2，2-双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]丙烷、双[4-(3-氨基环己氧基)环己基] 砜、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]砜、2,2-双[4-(4-氨基环己氧基)环己基] 六氟丙烷、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]甲烷、4,4'-双(4-氨基环己氧基)二 环己基、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]醚、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基] 酮、1,3-双(4-氨基环己氧基)苯、1,4-双(4-氨基环己氧基)苯、2,2，-二甲基联 环己烷-4，4，-二胺、2,2，-双(三氟甲基)二环己基-4，4，-二胺、2，6，2，,6，-四甲基二 环己基-4,4，-二胺、5，5，-二甲基-2，2，-磺酰基-二环己基-4,4，-二胺、3,3，-二羟 基二环己基-4，4，-二胺、(4，4，-二氨基)二环己基醚、(4,4，-二氨基)二环己基砜、 (4,4，-二氨基环己基)酮、(3,3，-二氨基)二苯甲酮、(4，4，-二氨基)二环己基甲烷、 (4,4，-二氨基)二环己基醚、(3，3，-二氨基)二环己基醚、2，2-双(4-氨基环己基) 丙垸等脂环式二胺。它们可以单独使用或2种以上组合使用。
其中，作为通式(3b)表示的二胺，从提高绝缘粘接层20的粘接性及 强韧性的观点出发，特别优选下述通式(27')表示的聚氧丙烯二胺。
H2N-tpHCH2—OCH2- H—~NH2 (27') CH3 、 GH3/n3
9[式中，113表示1~70的整数。]
而且，从进一步提高绝缘粘接层20的粘接性及强韧性的观点出发，上 述通式(3b)表示的二胺的胺当量优选为50~5000g/mol ，更优选为 100 2000g/mol。
上述通式(3b)表示的二胺可以使用市售品。作为市售品，例如可以 列举出JEFFAMINED-230(商品名、廿yf夕/ ^ $力少株式会社公司制、 胺当量为115)、 JEFFAMINE D-400 (商品名、寸乂亍夕/^5力少株式会 社公司制、胺当量为200)、 JEFFAMINED-2000 (商品名、廿V亍夕/^r之 力少株式会社公司制、胺当量为1000)、 JEFFAMINE D-4000 (商品名、廿 y亍夕乂亇^:力个株式会社公司制、胺当量为2000)。它们可以单独使用或 2种以上组合使用。
另外，作为上述通式(3c)中的W和ie表示的2价的有机基团，例如 可以列举出亚甲基、亚已基、亚丙基等亚烷基，亚苯基、亚甲代苯基、亚 二甲苯基等亚芳基。另外，作为上述通式(3c)中的碳原子数为1~20的垸 基，例如可以列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲 丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、 十一烷基、十二垸基、十三垸基、十四烷基、十五烷基、十六垸基、十七 垸基、十八垸基、十九烷基、二十烷基或它们的结构异构体。作为上述通 式(3c)中的碳原子数为6 18的芳基，例如可以列举出苯基、萘基、蒽基 或菲基，进而也可以用卤原子、氨基、硝基、氰基、巯基、烯丙基及碳原 子数为1 20的垸基等取代。
作为上述通式(3c)表示的二胺，可以使用市售品。作为市售品，例 如可以列举出作为氨基改性硅油的X-22-161AS (商品名、信越化学工业株 式会社公司制、胺当量为450)、 X-22-161A (商品名、信越化学工业株式会 社公司制、胺当量为840)、 X-22-161B (商品名、信越化学工业株式会社公 司制、胺当量为1500)、 BY16-853 (商品名、Dow Corning Toray Silicone 株式会社公司制、胺当量为650)、 BY16-853B (商品名、Dow Coming Toray Silicone株式会社公司制、胺当量为2200)。它们可以单独使用或2种以上 组合使用。
从提高绝缘粘接剂层20的粘接性的观点出发，上述通式(3c)表示的二胺的胺当量优选为400~1500g/mol，更优选为600-1100g/mol，进一步优 选为700~900g/mol。从该观点出发，例如X-22-161A (商品名、信越化学 工业株式会社公司制、胺当量为840)、 X-22-161B (商品名、信越化学工业 株式会社公司制、胺当量为1500)是特别优选的。
另一方面，作为与上述的二酰亚胺二羧酸混合物发生反应的芳香族二 异氰酸酯，例如可以列举出以下所示的物质。即，可以示例出上述化学式 (2a)表示的4，4，-二苯基甲烷二异氰酸酯(以下简称为"MDI")、上述化学 式(2b)表示的2,4-甲苯二异氰酸酯、上述化学式(2c)表示的2,6-甲苯二 异氰酸酯(以下将上述化学式(2b)或(2c)表示的二异氰酸酯简称为"TDI")、 上述化学式(2d)表示的2,4-甲苯二聚物、上述化学式(2e)表示的萘-1，5-二异氰酸酯。它们可以单独使用或2种以上组合使用。
其中，从赋予绝缘粘接层20适度的可挠性或防止该层20的结晶化的 观点出发，优选MDI。此外，在制造聚酰胺酰亚胺时，除了芳香族二异氰 酸酯外，还可以含有六亚甲基二异氰酸酯、2,2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸 酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯。从提高绝缘粘接层20的耐 热性的观点出发，相对于芳香族二异氰酸酯100摩尔，优选使用5 10摩尔 左右的脂肪族二异氰酸酯。
构成绝缘粘接层20的聚酰胺酰亚胺优选由上述的原料通过例如以下所 示的制造方法来进行制造。即，首先，将含有分别由上述(3a)、 (3b)和
(3c)表示的二胺的二胺混合物与偏苯三酸酐(以下称为"TMA")混合， 并向其中进一步加入非质子性极性溶剂。
这时，二胺混合物的总量设为IOO摩尔时，各二胺的混合比用(3a) / (3b) / (3c)表示，分别为(0.0~70.0)摩尔/ (10.0-70.0)摩尔/ (10.0~50.0) 摩尔，更优选(0.0-65.0)摩尔/ (20.0~60.0)摩尔/ (10.0-40.0)摩尔。二 胺不以上述混合比混合时，绝缘粘接层20容易发生翘曲、或者引起所得的 聚酰胺酰亚胺的分子量降低，有可能使绝缘粘接层20的粘接性和强韧性降 低。
TMA的配合量相对于二胺混合物1摩尔优选为2.05~2.20摩尔，更优 选为2.10~2.15摩尔。TMA的配合量不在该范围内时，反应后残存胺混合 物或TMA，具有所得的聚酰胺酰亚胺的分子量降低的倾向。非质子性极性溶剂优选为不会与二胺混合物和TMA发生反应的有机 溶剂。具体地例如可以列举出二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、 N-甲基-2-吡咯垸酮、Y-丁内酯、环丁砜或环己酮。它们可以单独使用或2
种以上组合使用。反应在高温条件下进行的情况较多，其中优选使用沸点 高的N-甲基-2-吡咯烷酮。聚酰胺酰亚胺优选溶解于这些有机溶剂。
非质子性极性溶剂的使用量相对于二胺混合物和TMA的总量100重量 份优选为10~80重量份，更优选为50-80重量份。该使用量不足10重量份 时，TMA不能充分溶解，且具有不利于生成二酰亚胺二羧酸的倾向。另外， 非质子性极性溶剂中含有的水分量优选为0.1~0.2重量份。水分量超过0.2 重量份时，由于存在TMA水合得到的偏苯三酸，因此反应不能充分进行， 具有聚酰胺酰亚胺的分子量降低的倾向。
然后，将混合了上述原料的反应混合液一边加热至50~90°C， 一边用 0.2~1.5小时使二胺混合物和TMA发生反应。进而，在反应后的溶液中， 按相对于非质子性极性溶剂为0.1~0.5的质量比加入可与水共沸的芳香族 烃，并将其加热至120 18(TC。作为可与水共沸的芳香族烃，例如可列举出 甲苯或二甲苯等。其中，优选使用沸点较低的无害性的甲苯。由此，可以 得到含有上述通式(la) ~ (lc)表示的二酰亚胺二羧酸的二酰亚胺二羧酸 混合物。
之后，在含有二酰亚胺二羧酸混合物的混合液中加入芳香族二异氰酸 酯， 一边将该溶液加热至150 25(TC， 一边使之反应0.5 3小时，由此形成 聚酰胺酰亚胺。
芳香族二异氰酸酯的配合量相对于二酰亚胺二羧酸混合物1摩尔优选 为1.05~1.50摩尔，更优选为1.1 1.3摩尔。该摩尔比不足1.05时，具有聚 酰胺酰亚胺形成凝胶状的倾向，超过0.50时，具有所得的聚酰胺酰亚胺的 分子量降低的倾向。
由此得到的聚酰胺酰亚胺的重均分子量优选为30000 300000，更优选 为40000~200000，进一步优选为50000-100000。重均分子量不足30000时， 有可能使绝缘粘接层20的强度和可挠性降低。另一方面，超过300000时， 具有绝缘粘接层20的可挠性和粘接性降低的倾向。此外，这里所说的重均 分子量是使用凝胶渗透色谱法测定并通过使用标准聚苯乙烯制成的校正曲线进行换算而得到的。
挠性多层配线板100中的绝缘粘接层20由上述的聚酰胺酰亚胺构成 时，该绝缘粘接层20具有优异的粘接性，且也极难产生弯曲引起的劣化。 另外，耐热性也优异，很难发生热引起的劣化。因此，具备这种绝缘粘接 层20的挠性多层配线板100由于在挠性部分F处内层基板10被绝缘粘接 层20充分地保护，因此没有必要再另外设置保护层，从而容易薄型化。另 外，即使在挠性部分F反复弯曲的情况下，由于绝缘粘接层20的劣化少， 因此很难发生该部分处的断线等，从而可以获得优良的连接可靠性。而且， 在刚性部分R，内层基板10和外层配线30通过绝缘粘接层20良好地粘接。
另外，上述的聚酰胺酰亚胺由于还同时具有优异的抗静电特性，因此 具备由该聚酰胺酰亚胺形成的绝缘粘接层20的挠性多层配线板也成为具有 绝缘电阻性、热传导性、电压变化率等优异的特征的印刷配线板。 (挠性多层配线板的制造方法)
以下，对上述优选实施方式的挠性多层配线板的优选制造方法进行说明。
图2是示意性地表示挠性多层配线板的制造工序的一个例子的工序图。
在挠性多层配线板的制造中，首先，准备由聚酰亚胺等形成的绝缘层2。 在该绝缘层2的两面上贴附铜箔等后，通过光刻法等公知的方法将铜箔进 行布图，形成内层配线4，从而得到作为两面贴附铜的挠性电路基板的内层 基板10 (图2 (a))。
然后，如图2 (b)所示，在内层基板10的两侧的表面上形成绝缘粘接 层20。绝缘粘接层20可以通过以下方式形成形成由含有酰亚胺基的聚合 物形成的绝缘粘接片，然后将其与内层基板10贴合。绝缘粘接片例如可以 通过以下方式形成将含有酰亚胺基的聚合物溶解或分散在溶剂中制成溶 液，将该溶液涂布在规定的支撑体上并干燥，然后将支撑体剥离。
进而，在绝缘粘接层20的表面上贴附铜箔32后(图2 (c))，在该铜 箔32的表面上形成表面抗蚀层40，该表面抗蚀层40具有对应于外层配线 30的图案形状的形状(图2 (d))。然后，将表面抗蚀层40作为掩模，进 行铜箔32的蚀刻等，由此除去未形成表面抗蚀层40的区域的铜箔32 (图 2 (e))。由此，由铜箔32形成具有规定的电路图案的外层配线30,同时除去挠性部分F的铜箔，从而该部分的绝缘粘接层20露出表面。此外，图中 用虚线表示的区域表示通过蚀刻除去的区域。
然后，根据需要对外部配线30中作为电极部露出的部分等实施防锈处 理或焊接镀覆、镀金等表面处理(未图示)，从而可以得到具有图l所示的 结构的挠性多层配线板100。
根据这种制造方法，可以容易地得到以下的挠性多层配线板100:在刚 性部分R中外层配线30通过绝缘粘接层20层叠在内层基板10的两侧上， 同时在挠性部分F中内层基板10仅被绝缘粘接层20覆盖。
以上，对本发明的优选实施方式的挠性多层配线板及其制造方法进行 了说明，但本发明并不局限于上述的实施方式，在不脱离本发明主旨的范 围内可以适当变更。
例如，上述的实施方式中绝缘粘接层20具有覆盖内层基板10的整个 表面的结构，但绝缘粘接层20只要在挠性多层配线板的至少挠性部分F和 刚性部分R上形成即可，例如内层基板形成与外部连接用的导线部等情况 下，该部分中也可以不形成绝缘粘接层20。另外，绝缘粘接层20也可以局 部地具有用于连接内层配线4和外层配线30的空孔等。
另外，上述的挠性多层配线板100具有在内层基板10的两侧上外层配 线30分别各设置1层的结构，但外层配线30也可以分别形成多层。而且， 外层配线30也可以不在内层基板10的两侧形成，而是仅形成在单侧，但 这时优选外层配线30至少设置2层以上。
如上所述在内层基板10的单侧设置2层以上的外层配线30时，外层 配线30彼此间通过具有绝缘性的粘接层进行粘接，作为这种粘接层，上述 的绝缘粘接层20也是优选的。另外，内层基板10的绝缘层2也可以由绝 缘粘接层20构成。
另外，上述的挠性多层配线板100的制造方法中，在内层基板10的表 面上形成绝缘粘接层20后形成外层配线30，但并不局限于此，例如也可以 预先形成外层配线30，然后通过用于形成绝缘粘接层20的绝缘粘接片将其 与内层基板IO贴合。
实施例
以下，通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不局限于这些实施例。 (实施例1)
使用挠性电路基板作为内层基板，根据上述的实施方式的方法，进行 在内层基板上通过由含有酰亚胺基的聚合物形成绝缘粘接片贴合由电解铜 箔构成的外层配线的工序，从而得到具有与图1所示的相同结构的挠性多 层配线板。该制造方法中使用的材料如下。
内层基板两面帖附铜的挠性基板
(绝缘层聚酰亚胺薄膜(25pm厚、商品名Kapton 100EN、 DuPont-Toray株式会社制)、内层配线电解铜箔(12nm厚、商品名F0-WS、 Furukawa Circuit Foil株式会社制)
外层配线电解铜箔(12pm厚、商品名F0-WS、 Furukawa Circuit Foil
株式会社制)
绝缘粘接层含有酰亚胺基的粘接片(25]im厚、商品名KS7003、日 立化成工业株式会社制) (比较例1 )
除了使用以下所示的各构成材料以外，与实施例1同样地制造挠性多 层配线板。
内层基板两面贴附铜的挠性基板
(绝缘层聚酰亚胺薄膜(25pm厚、商品名Kapton 100EN、 DuPont-Toray株式会社制)、内层配线电解铜箔(12pm厚、商品名F0-WS、 Furukawa Circuit Foil株式会社制)
外层配线电解铜箔(12nm厚、商品名F0-WS、 Furukawa Circuit Foil
株式会社制)
绝缘粘接层环氧树脂类粘接片(80pm厚、商品名AS-3000、日立 化成工业株式会社制) [特性评价]
对如上所述得到的实施例1和比较例1的挠性多层配线板，根据以下 所示的方法，分别对反复弯曲性能、层间连接可靠性、配线自由度和表面 电路密度进行评价。得到的结果示于表l。(反复弯曲性能试验)
对各挠性多层配线板进行MIT试验(根据JISC6471 8.2)。此外，该试 验中的弯曲超重为4.9N、弯曲角度为135°、弯曲半径I^0.8mm、弯曲周期 为175次/分钟。然后测定弯曲部分中至产生断线的弯曲次数。得到的结果 示于表l。表1中，A表示弯曲次数在IOOO次以上，B表示弯曲次数少于 1000次。表1中，在进行该评价的同时在括号内示出了至产生断线的弯曲 次数。
(层间连接可靠性试验)
对各挠性多层配线板进行气相热冲击试验。热冲击试验是下述的处理:
将在60分钟内使温度在40'C 125'C内变化作为1个循环，将其反复进行 IOOO个循环。得到的结果示于表l。表1中，A表示在1000个循环时没有 断线，B表示在不到IOOO个循环时产生断线。表1中，在进行该评价的同 时在括号内示出了至产生断线的循环次数。
表1
实施例1比较例1
反复弯曲性能A(1200)B(800)
层间连接可靠性A(1300)B(600)
根据表1可以确认，实施例1的挠性多层配线板与比较例1的挠性多 层配线板相比，各特性、尤其是反复弯曲性能及层间连接可靠性这两者均 优异。
1权利要求
1.一种挠性多层配线板，其特征在于，其具备在绝缘层的两面上形成有内层配线的具有可挠性的内层基板；配置在所述内层基板的至少一侧的外层配线；和介于所述内层基板和所述外层配线之间的绝缘粘接片，其中所述绝缘粘接片中的至少一个由含有酰亚胺基的聚合物形成。
2. 根据权利要求1所述的挠性多层配线板，其中，所述内层配线由铜 箔构成。
3. 根据权利要求1或2所述的挠性多层配线板，其中，所述外层配线 由铜箔构成。
4. 根据权利要求1 3任一项所述的挠性多层配线板，其包含具有所 述内层基板但不具有所述外层配线的挠性部分、和具有所述内层基板及所 述外层配线的刚性部分；所述绝缘粘接片被形成为覆盖所述内层基板的至少形成有所述外层配 线的一侧的所述挠性部分以及所述刚性部分这两部分；在所述挠性部分中，所述内层基板仅被所述绝缘粘接片覆盖。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种容易薄型化、且对反复弯曲、热冲击也具有充分的耐久性的挠性多层配线板。优选的挠性多层配线板(100)具备在绝缘层(2)的两面上形成有内层配线(4)的具有可挠性的内层基板(10)；配置在内层基板的至少一侧的外层配线(30)；和介于内层基板和外层配线之间的绝缘粘接片(20)。而且，绝缘粘接片中的至少一个由含有酰亚胺基的聚合物形成。
文档编号H05K3/46GK101617575SQ20088000557
公开日2009年12月30日 申请日期2008年2月20日 优先权日2007年2月20日
发明者上面雅义, 中村成宏, 伊藤敏彦, 满生要一郎 申请人:日立化成工业株式会社