印刷配线板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷配线板及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为印刷配线板，具有将导电图案配置在柔性基板的表面和背面的柔性印刷配线 板、使用硬质基板的刚性印刷配线板、以及层叠硬质基板和柔性基板而得到的刚-柔性印 刷配线板等。
[0003] 作为所涉及的印刷配线板，具有在基材的一侧的面（第1面）上形成第1导电层， 并且在基板的另一侧的面（第2面）上形成第2导电层的双面印刷配线板。在该双面印刷 配线板中，通常第1导电层以及第2导电层之间经由盲孔等局部层间通路孔连接。
[0004] 该局部层间通路孔例如贯穿第1导电层以及基材，并且与第2导电层接触。如上 所述的局部层间通路孔通过在通路孔用孔的内表面实施电镀（参照专利文献1)，或者在通 路孔用孔中填充通路孔导电膏后进行烧制（参照专利文献2、专利文献3)而形成。
[0005] 专利文献1 :日本特开2006-114787号公报
[0006] 专利文献2 :日本特开2008-103548号公报
[0007] 专利文献3 :日本特开2001-345555号公报
[0008] 然而，在通过电镀形成通路孔的情况下，在镀敷过程中，如果从通路孔用孔的下部 (第2导电层的表面）形成的镀层接触到第1导电层，则也向该第1导电层供给电力。因 此，有可能在第1导电层的表面上析出金属，第1导电层的厚度增大，难以形成细线配线。如 上述的问题能够通过在第1导电层的表面形成覆盖层而防止。但是，在第1导电层的表面 上形成覆盖层使通路孔的形成工序复杂化，进而导致印刷配线板的制造工序的复杂化，使 生产性恶化。
[0009] 与此相对，在通过导电膏形成通路孔的情况下，即使不在第1导电层的表面上形 成覆盖层而抑制厚度增大。但是，在填充导电膏时，如果在通路孔用孔、导电膏内残留有气 泡，则有可能向通路孔用孔的导电膏的填充不充分。如上述的导电膏的填充的不充分会成 为通路孔和第2导电层接触不良的原因，尤其通路孔用孔的直径越小且深度越大越容易发 生。因此，为了向通路孔用孔充分填充导电膏，需要对残留在通路孔用孔、导电膏内的气泡 进行消除的消泡工序。为了进行该消泡工序，需要对能够在真空状态下进行膏体填充的真 空印刷机等的设备投资。此外，在实施通路孔的形成工序时，由于需要反复进行容器的真空 吸引以及向大气开放，因此生产性下降。
【发明内容】
[0010] 本发明是鉴于如上所述的缺点而提出的，其目的在于提供一种印刷配线板及其制 造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠 性优异。
[0011] 本发明的印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电 层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路 孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路 孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于〇. 5ym而小于或等于5. 0ym，上述 导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
[0012] 在本发明的印刷配线板的制造方法中，该印刷配线板具有局部层间通路孔，该局 部层间通路孔电连接第1导电层和第2导电层，该第1导电层形成于具有彼此相对的第1 面以及第2面的基材的第1面，该第2导电层形成于上述基材的第2面形成的第2导电层， 该印刷配线板的制造方法具有：形成通路孔用有底孔的工序；将含有导电粒子以及粘合剂 的导电膏填充至该通路孔用有底孔的工序，以及使该导电膏固化的工序，上述导电膏的粘 度大于或等于20Pa?s而小于或等于95Pa?s，触变指数大于或等于一 0. 05而小于或等于 0. 50,上述导电粒子的平均粒径大于或等于0. 5ym而小于或等于5. 0ym，长径比大于或等 于2而小于或等于20,并且，上述导电粒子和上述粘合剂的质量比大于或等于80 :20而小 于或等于96 :4。
[0013] 发明的效果
[0014] 本发明能够提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路 孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。
【附图说明】
[0015] 图1是表示本发明的第1实施方式涉及的印刷配线板的要部的示意性剖视图。
[0016] 图2A是表示用于说明图1的印刷配线板的制造方法的要部的示意性剖视图。
[0017] 图2B是表示用于说明图1的印刷配线板的制造方法的要部的示意性剖视图。
[0018] 图2C是表示用于说明图1的印刷配线板的制造方法的要部的示意性剖视图。
[0019] 图2D是表示用于说明图1的印刷配线板的制造方法的要部的示意性剖视图。 [0020] 图2E是表示用于说明图1的印刷配线板的制造方法的要部的示意性剖视图。
[0021] 图2F是表示用于说明图1的印刷配线板的制造方法的要部的示意性剖视图。
[0022] 图3是表示本发明的第2实施方式涉及的印刷配线板的要部的示意性剖视图。
[0023] 标号的说明
[0024]1、1A印刷配线板
[0025] 2、2A基材
[0026] 20、20A基材贯穿孔
[0027]3第1导电层
[0028]30导电层贯穿孔
[0029] 4、4A第2导电层
[0030]40A导电层贯穿孔
[0031] 5第1覆盖层
[0032]50覆盖膜
[0033] 51粘接剂层
[0034] 6第2覆盖层
[0035] 60覆盖膜
[0036] 61粘接剂层
[0037] 7、7A通路孔用有底孔
[0038] 8、8A盲孔
[0039] 80、80A凸缘部
[0040] 81、81A主体部分
[0041] 82、82A凹部
[0042] 90、91金属膜
[0043] 92导电膏
【具体实施方式】
[0044]【对本发明的实施方式的说明】
[0045] 本发明是一种印刷配线板，具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1 导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面（与第1面相反 侧的面）；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材并且电连接上述第1导电层以及上述第2 导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于〇. 5ym 而小于或等于5. 0ym，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
[0046] 在该印刷配线板中，局部层间通路孔含有导电粒子，通过使该导电粒子的平均粒 径以及长径比在上述范围内，而形成局部层间通路孔的导电膏在向通路孔用孔填充时，发 挥适当的流动性。由此，提高在通过导电膏形成局部层间通路孔时，导电膏向通路孔用孔的 填充性。因此，该印刷配线板能够抑制气泡残留在通路孔用孔、导电膏中，无需进行消泡工 序而能够形成局部层间通路孔。即，能够不需要在真空状态下形成局部层间通路孔。其结 果，该印刷配线板可以不要用于执行消泡工序的设备投资，此外也无需重复真空状态以及 向大气开放状态，因此能够提高生产性。此外，通过抑制向通路孔用孔、导电膏的气泡的残 留，能够提高局部层间通路孔和第2导电层的密接性，因此能够使电连接可靠性提高。因 此，该印刷配线板能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和第1导电层以 及第2导电层的电连接可靠性优异。
[0047] 上述局部层间通路孔还可以含有粘合剂。作为上述导电粒子和上述粘合剂的质量 比，优选大于或等于80 :20而小于或等于96 :4。如上所述，通过将导电粒子和粘合剂的质 量比设为上述范围，而能够充分确保局部层间通路孔的导电性，并且能够在形成局部层间 通路孔时使导电膏的流动性以及局部层间通路孔的热膨胀系数适当。由此，能够提高局部 层间通路孔和导电层的电连接可靠性。
[0048] 上述局部层间通路孔可以通过使导电膏固化而形成。作为上述导电膏的触变指 数，优选大于或等于一 〇. 05而小于或等于0. 50。如上所述，根据触变指数在上述范围内的 导电膏，能够在通过丝网印刷等涂布导电膏时（高剪切时）确保为了将导电膏填充至通路 孔用孔而适当的流动性。另一方面，能够在导电膏的填充后（低剪切时）发挥适度的粘性， 因此能够适当地维持将导电膏填充至通路孔用孔中的状态。因此，能够进一步提高形成局 部层间通路孔时，导电膏向通路孔用孔的填充性，并且能够抑制向通路孔用孔、导电膏的气 泡的混入、残留。其结果，能够进一步高效地形成局部层间通路孔，并且能够使局部层间通 路孔和导电层的电连接可靠性进一步提高。
[0049] 作为上述导电膏的粘度，优选大于或等于20Pa*s而小于或等于95Pa*s。如上所 述，根据粘度在上述范围内的导电膏，进一步提高形成局部层间通路孔时导电膏向通路孔 用孔的填充性。因此，能够进一步高效地形成局部层间通路孔，并且能够使局部层间通路孔 和导电层的电连接可靠性进一步提高。
[0050] 作为上述基材的厚度方向上的热膨胀系数，优选大于或等于上述局部层间通路孔 的上述热膨胀系数的0. 1倍，而小于或等于上述局部层间通路孔的上述热膨胀系数的10 倍。如上所述，通过使基材的热膨胀系数相对于局部层间通路孔的热膨胀系数为大于或等 于0. 1倍，而小于