布线基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于搭载半导体集成电路元件等的半导体元件的布线基板。
【背景技术】
[0002]过去，用于搭载半导体元件的小型的布线基板如图6所示那样，在绝缘基板21的上表面中央部配置众多的半导体元件连接焊盘22，并在绝缘基板21的下表面的整个区域配置众多的外部连接焊盘23。在绝缘基板21，在核心用的绝缘板24的上下表面分别层叠增层(build-up)用的多个绝缘层25。在绝缘板24形成众多的通孔26。在绝缘层25形成众多的过孔27。
[0003]在绝缘板24的上下表面以及通孔26内粘附核心用的布线导体28。在各绝缘层25的表面以及过孔27内粘附增层用的布线导体29。半导体元件连接焊盘22由粘附在上表面侧的最表层的增层用的布线导体29形成。外部连接焊盘23由粘附在下表面侧的最表层的增层用的布线导体29形成。半导体元件连接焊盘22和外部连接焊盘23经由布线导体28、29而电连接。在半导体元件连接焊盘22以及外部连接焊盘23中，分别有信号用、接地用和电源用。
[0004]进而，在绝缘基板21的上下表面粘附阻焊层30。在上表面侧的阻焊层30形成使半导体元件连接焊盘22的中央部露出的开口部30a。在下表面侧的阻焊层30形成使外部连接焊盘23的中央部露出的开口部30b。
[0005]在这样的现有的布线基板中，例如特开2004-289094号公报所示那样，具备将信号用的半导体元件连接焊盘和信号用的外部连接焊盘连接的差动线路。在图7示出这样的差动线路的概略。在图7中仅示出说明差动线路所需要的布线导体28、29的一部分。差动线路经由彼此相邻而配置的一对电流路径将在绝缘基板21的上表面中央部相互相邻而配置的一对信号用的半导体元件连接焊盘22S、和在绝缘基板21的下表面外周部相互相邻而配置的一对信号用的外部连接焊盘23S连接。
[0006]在信号用的半导体元件连接焊盘22S连接一对细的带状布线导体31的一端部。带状布线导体31从信号用的半导体元件连接焊盘22S向绝缘基板21的外周部延伸地形成在上表面侧的绝缘层25上。
[0007]在带状布线导体31的另一端部的绝缘基板21的下表面，一对信号用的外部连接焊盘23S沿着带状布线导体31的延伸方向而排列。带状布线导体31的另一端部和信号用的外部连接焊盘23S经由一对信号用的通孔导体32S、上表面侧的信号用连接导体33以及下表面侧的信号用连接导体34而连接。信号用的通孔导体32S由粘附在通孔26内的布线导体28形成。信号用连接导体33、34由粘附在绝缘层25的表面的布线导体29形成。信号用的通孔导体32S以及信号用连接导体33、34经由通过导体35 (以下还有将通过导体记载为“过孔导体”的情况)连接。通过导体35由粘附在过孔27内的布线导体29形成。信号用的通孔导体32S夹着一对信号用的外部连接焊盘23S彼此的中间点而配置在与带状布线导体31的延伸方向正交的垂线P上。
[0008]在绝缘板24的下表面，在其大致整个区域配置核心用的接地导体层36。在核心用的接地导体层36形成将一对信号用的通孔导体32S的下端一起包围的开口部36a。开口部36a形成为在沿垂线P的方向上较长的椭圆形状。在绝缘板24，与一对信号用的通孔导体32S相邻地设置一对接地用的通孔导体32G。接地用的通孔导体32G在开口部36a的一方侧并排配置，其下端与核心用的接地导体层36连接。
[0009]在绝缘基板21的下表面，沿带状布线导体31的延伸方向，与一对信号用的外部连接焊盘23S相邻地配置接地用的外部连接焊盘23G。这些接地用的外部连接焊盘23G经由过孔导体35与核心用的接地导体层36连接。
[0010]在上表面侧的绝缘层25，增层用的接地导体层(未图示)与带状布线导体31对置地配置，即配置在带状布线导体31的上下或旁边。接地用的通孔导体32G经由过孔导体35与这些增层用的接地导体层连接。
[0011 ] 在该现有的布线基板中，在使信号向将信号用的半导体元件连接焊盘22S和信号用的外部连接焊盘23S连接的差动线路传输时，从设置在带状布线导体31的上下或旁边的增层用的接地导体层直到接地用的外部连接焊盘23G，经由接地用的通孔导体32G流过与在差动线路中传输的信号对应的返回电流。
[0012]但是，在现有的布线基板中，在使信号向将信号用的半导体元件连接焊盘22S和信号用的外部连接焊盘23S连接的差动线路传输时，在将它们连接的一对电流路径彼此间，在信号的传输中产生微小的时间上的偏离。若这样的偏离超出例如1.0皮秒(ps),则例如在差动线路中传输的信号的传输速率为25Gbps以上的高速情况下，不能充分发挥搭载的半导体元件的性能，或者易于发生误动作。为此，在差动线路中传输的信号的传输速率为25Gbps以上的高速的情况下，为了使搭载的半导体元件以十分的性能以及正确度具有富余地工作，期望使一对电流路径彼此间的信号的时间上的偏离为0.2ps以下。
[0013]为此，在将信号用的半导体元件连接焊盘22S和信号用的外部连接焊盘23S连接的差动线路中，使将它们连接的一对电流路径彼此的长度尽可能相等地进行设计。但是，即便将差动线路中的一对电流路径彼此的长度设计得如何相等，使这些电流路径彼此间的信号的传输时间的偏离为0.2ps以下也极其困难。为此，本发明者着眼于对应于在差动线路中传输的信号而流动的返回电流，进行研讨。
[0014]在此，在图8中示意地表示从接地用的外部连接焊盘23G向接地用的通孔导体32G的返回电流的流动。在图8中仅示出通孔导体32S、32G之下的布线导体28、29的一部分。另外，用箭头示出返回电流的流动。首先，返回电流经由过孔导体35从接地用的外部连接焊盘23G向接地导体层36流动。在接地导体层36，返回电流从连接过孔导体35的部位向接地用的通孔导体32G流动。此时，可知在夹着垂线P的两侧，在返回电流的电流路径的长度上存在差异。
[0015]认为这样的返回电流的电流路径的长度的差异给将信号用的半导体元件连接焊盘22S和信号用的外部连接焊盘23S连接的差动线路中的一对电流路径彼此间的信号的传输时间的偏离带来影响。另外，在以虚线的箭头表示的电流路径上，认为开口部36a阻碍了返回电流的良好的流动，从而难以流动充分的量的返回电流。
【发明内容】
[0016]本发明的课题在于，提供能使差动线路中的一对电流路径彼此间的信号的时间上的偏离为0.2ps以下来使搭载的半导体元件以充分的性能以及正确度具有富余地进行动作的布线基板。
[0017]本发明的布线基板具备以下的构成要素(I)?(12)，一对接地用的通孔导体配置在相互夹着开口部的位置。
[0018](I)绝缘基板，在核心用的绝缘板的上下表面层叠增层用的绝缘层而构成。
[0019](2) 一对信号用的外部连接焊盘，在该绝缘基板的下表面，在给定的方向上相邻而配置。
[0020](3) 一对接地用的外部连接焊盘，在所述绝缘基板的下表面与所述信号用的外部连接焊盘相邻而配置，使得夹着在与所述给定的方向垂直的方向上通过所述一对信号用的外部连接焊盘彼此的中间点的垂线而成为对称。
[0021 ] (4) 一对信号用的通孔导体，贯通所述核心用的绝缘板，夹着所述一对信号用的外部连接焊盘彼此的中间点配置在所述垂线上。
[0022](5) 一对接地用的通孔导体，贯通所述核心用的绝缘板，与所述信号用的通孔导体相邻而配置。
[0023](6)核心用的接地导体层，配置在所述核心用的绝缘板的下表面中的包含所述接地用的外部连接焊盘上的区域，具有将所述一对信号用的通孔导体一起包围的开口部，并且与所述接地用的通孔导体连接。
[0024](7)过孔导体，从下表面侧的所述绝缘层中的所述接地用的外部连接焊盘形成到所述核心用的接地导体层为止，在夹着所述垂线的两侧将所述一对接地用的外部连接焊盘和所述核心用的接地导体层连接。
[0025](8) 一对下表面侧信号用连接导体，从下表面侧的所述绝缘层中的所述信号用的外部连接焊盘形成到所述信号用的通孔导体为止，经由贯通下表面侧的所述绝缘层的通过导体将所述一对信号用的外部连接焊盘和所述一对信号用的