技术编号:8366347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于搭载半导体集成电路元件等的半导体元件的布线基板。背景技术过去,用于搭载半导体元件的小型的布线基板如图6所示那样,在绝缘基板21的上表面中央部配置众多的半导体元件连接焊盘22,并在绝缘基板21的下表面的整个区域配置众多的外部连接焊盘23。在绝缘基板21,在核心用的绝缘板24的上下表面分别层叠增层(build-up)用的多个绝缘层25。在绝缘板24形成众多的通孔26。在绝缘层25形成众多的过孔27。在绝缘板24的上下表面以及通孔26内粘附核心用的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。