印刷配线板和信息处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本文所讨论的实施方式涉及了一种印刷配线板和信息处理装置。
【背景技术】
[0002]如在移动电话、膝上型计算机等中所看到的，电子设备的小型化和精密化最近变得越来越显著。随着电子设备的小型化和精密化，安装在电子设备中的印刷配线板也已经越来越小型化，由此需要一种在印刷配线板的较窄的区域中安装具有不同尺寸的电子部件的高密度安装技术。
[0003]关于这一点，提出了一种在印刷配线板的平面上的同一位置中安装具有不同尺寸的电子部件的技术。例如，已知芯片部件的安装焊盘(mounting land)，这些安装焊盘包括多个焊盘部的总成，这些焊盘部的宽度分别与具有不同芯片尺寸的多个芯片部件的电极宽度相对应，在该总成中，组合多个焊盘并以T形块的形式设置多个焊盘。例如，这些技术公开于日本特开专利第2003-243814号公报中。
【发明内容】
[0004]如上所述，当仅通过以T形块的形式组合多个焊盘部来设置它们时，这些焊盘部以这样的方式形成:连续地连接其上待安装具有不同尺寸的电子部件的多个焊盘部。在这种情况下，在安装电子部件时焊料被加热，这时由于熔化的焊料的表面张力，待安装的电子部件的电极部被拉向用于安装具有不同尺寸的电子部件的焊盘部，这可能导致在安装电子部件中的位移和安装缺陷。
[0005]鉴于上述问题，提出本申请。本申请的目的是提供这样一种技术:该技术能够在允许电子部件能够被安装在印刷配线板的平面上的同一位置中的同时，抑制具有不同尺寸的电子部件的安装位移和安装缺陷。
[0006]本申请可以提供这样一种技术:该技术可以在印刷配线板的平面上的同一位置中安装具有不同尺寸的电子部件，并且可以抑制电子部件的安装位移和安装缺陷。
[0007]根据本发明的一个方面，一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板包括焊盘，该焊盘具有以相对方式设置的一对焊盘片，并且各个焊盘片包括多个焊盘部，该多个焊盘部具有互不相同的宽度；和联结部，该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。
【附图说明】
[0008]图1是根据实施方式的信息处理装置的外视图；
[0009]图2是根据实施方式的印刷配线板的俯视图；
[0010]图3是根据实施方式的印刷配线板的局部放大图；
[0011]图4是例示根据实施方式的芯片部件的图；
[0012]图5是根据实施方式的焊盘的俯视图；
[0013]图6是例示沿图5中的箭头A-A截取的截面的图；
[0014]图7是例示沿图5中的箭头B-B截取的截面的图；
[0015]图8是例示根据实施方式的金属掩膜的图；
[0016]图9是例示根据实施方式的焊膏被涂敷到焊盘之后的状态的图；
[0017]图10是沿图9中的箭头C-C截取的截面图；
[0018]图11是例示根据实施方式的小尺寸芯片部件被安装在焊盘上的状态的图；
[0019]图12是例示回流处理时熔化的焊膏的移动的图；
[0020]图13是例示根据本实施方式的大尺寸芯片部件被安装在焊盘上的状态的图；
[0021]图14是图13中例示的大尺寸芯片部件的立体图；
[0022]图15是例示根据对比示例的焊盘的图；
[0023]图16是例示根据对实施方式修改后的焊盘的图。
【具体实施方式】
[0024]下文中，通过参照附图，描述了涉及印刷配线板和信息处理装置的实施方式。
[0025]<实施方式>
[0026]图1是根据实施方式的信息处理装置I的外视图。在实施方式中，信息处理装置I为膝上型个人计算机。图2中示出的印刷配线板2被安装在信息处理装置I的壳体中。图2例示了印刷配线板2的顶面。印刷配线板2为所谓的母板，并且具有安装在其表面上的存储器21、处理器22、电源IC 23等。此外，各种电子部件(诸如各种类型的电容器和电阻器)被安装在印刷配线板2的表面上。要注意的是，膝上型个人计算机作为在其中安装印刷配线板2的信息处理装置I的示例给出，但是信息处理装置I不限于膝上型个人计算机。
[0027]图3是放大图2中的印刷配线板2被虚线围绕的部分的局部放大图。如图3所示，表面安装芯片部件(电子部件)3安装在印刷配线板2的表面上。芯片尺寸彼此不同的多个芯片部件3安装在印刷配线板2的表面(下文中称为“安装面”)2a上。例如，芯片部件3包括芳路电谷器。
[0028]下文中，在被表面安装在印刷配线板2上的芯片部件3中，具有标号3a的一个芯片部件被称为“大尺寸芯片部件”，并且具有标号3b的一个芯片部件被称为“小尺寸芯片部件”。大尺寸芯片部件3a的芯片尺寸大于小尺寸芯片部件3b的芯片尺寸。在本实施方式中，大尺寸芯片部件3a是尺寸为3216 (3.2mmX 1.6mm)的方形芯片部件。同样，小尺寸芯片部件3b是尺寸为2012 (2.0mmX 1.2mm)的方形芯片部件。基于诸如3216和2012的数字的芯片部件的这些名称是由日本工业标准(JIS)来标准化的。要注意的是，大尺寸芯片部件3a与小尺寸芯片部件3b的上述尺寸仅是示例性的，并且可以使用各种类型的尺寸。
[0029]图4是例示根据实施方式的芯片部件3。电极30设置在芯片部件3的两侧上。这里，大尺寸芯片部件3a被设计为长边的长度为3.2mm并且短边的长度为1.6mm。小尺寸芯片部件3b被设计成长边的长度为2.0mm并且短边的长度为1.2mm。要注意的是，当在本实施方式中对大尺寸芯片部件3a与小尺寸芯片部件3b进行统称时，它们被称为“芯片部件3”。而且，芯片部件3的短边称为“部件宽度”，并且芯片部件3的长边称为“部件长度”。
[0030]接着，描述形成在印刷配线板2的安装面2a上的焊盘。图3中的标号4是用于在其表面上安装芯片部件3的焊盘(也称为“焊垫(pad) ”)。焊盘4是以暴露的方式形成在印刷配线板2的安装面2a上的用于焊料的铜箔。图5是根据实施方式的焊盘4的俯视图。图6例示根据实施方式的焊盘4的截面结构。图6例示沿图5中A-A箭头截取的截面。图7例示沿图5中B-B箭头截取的截面。图6和图7中的标号2b是印刷配线板2的绝缘层。
[0031]焊盘4具有一对焊盘片40、40，该焊盘片40、40以预定宽度的间隔以相对方式设置。焊盘4(该对焊盘片40、40)为形成在阻焊剂5下层中的铜箔，该铜箔通过覆盖印刷配线板2的安装面2a的阻焊剂5的开口而暴露。
[0032]如图5至图7所示，该对焊盘片40、40具有相同形状和相同尺寸。为了将芯片尺寸彼此不同的芯片部件3 (大尺寸芯片部件3a与小尺寸芯片部件3b)选择性地焊接在印刷配线板2的平面上的同一部分(位置)中，各个焊盘片40、40以平整的T形块的形式形成。
[0033]以相对方式设置的该对焊盘片40、40中的每一个具有第一焊盘部41和第二焊盘部42。在各个焊盘片40、40中，第一焊盘部41和第二焊盘部42被设置成彼此相邻，并且具有彼此不同的宽度。第一焊盘部41与第二焊盘部42的“宽度”是在垂直于对齐方向(以相对方式设置的该对焊盘片40、40沿该对齐方向对齐)的方向(以下，该方向被称为“宽度方向”)上的尺寸。如图5所示，在各个焊盘片40、40中，与第二焊盘部42相比，第一焊盘部41具有更大的宽度。第一焊盘部41和第二焊盘部42是宽度彼此不同的多个焊盘部的示例。
[0034]在各个焊盘片40、40中，多个矩形阻焊部(resist port1n) 7沿着焊盘片40、40的宽度方向设置在第一焊盘部41和第二焊盘部42之间的边界部中。阻焊部7由设置在形成焊盘片40、40(第一焊盘部41、第二焊盘部42)的铜箔上的阻焊剂形成。同样，阻焊部7以预定间隔沿着焊盘片40、40的宽度方向设置。
[0035]在图5中，标号43是形成焊盘片40、40的铜箔上的、从相邻阻焊部7之间的间隙暴露到外部的部分，并且该部分在下文中称为“联结部”。联结部43设置在相邻阻焊部7之间的边界部中并且部分地联结边界部。在各个焊盘片40、40中的第一焊盘部41与第二焊盘部42之间的边界部中，阻焊部7和联结部43沿着其宽度方向交替地设置。
[0036]如上所述，阻焊部7由阻焊剂形成，这抑制了各个焊盘片40、40中的第一焊盘部41与第二焊盘部42之间的焊料流动(移动)。然后，第一焊盘部41和第二焊盘部42通过联结部43联结(连接)，这容许两侧之间的焊料流动(移动)。可以适当地改变阻焊部7的形状和尺寸。
[0037]如上所述，焊盘片40、40中的联结部43在第一焊盘部41与第二焊盘部42之间的边界位置中彼此面对，并且是在宽度方向上延伸的两条边，而且也将第一焊盘部41上的一条边与第二焊盘部42上的一条边部分地联结。另一方面，焊盘片40、40中的阻焊部7在第一焊盘部41与第二焊盘部42之间的边界位置中彼此面对，并且是在宽度方向上延伸的两条边，而且使第一焊盘部41上的一条边与第二焊盘部42上的一条边部分地隔离。
[0038]而且，如图5所示，该对焊盘片40、40被设置为使得其第二焊盘部42彼此面对并且第二焊盘部42被设置在内侧上并且第一焊盘部41被设置在外侧。如上所述，根据实施方式的焊盘4的规格是使得芯片尺寸彼此不同的芯片部件3(大尺寸芯片部件3a、小尺寸芯片部件3b)选择性地焊接在印刷配线板2的平面上的同一位置中。为了允许这种选择性表面安装，各个焊盘片40、40中的第一焊盘部41和第二焊盘部42具有分别与芯片尺寸彼此不同的多个芯片部件3a和3b的部件宽度相对应的宽度。
[0039]例如，在图5中，由双点划线围绕的区域A例示出尺寸为3216的大尺寸芯片部件3a安装在焊盘4上时的安装区域。在实施方式中，第一焊盘部41的宽度被设计成具有稍大于大尺寸芯片部件3a的部件宽度的尺寸。另一方面，在图5中，由虚