多层印刷电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及多层印刷电路板的制造方法，本发明特别是涉及下述的多层印刷电路板的制造方法，该方法包括印刷步骤，在该印刷步骤中，通过印刷版覆盖电路基材的周缘，通过印刷涂刷器，将导电性膏填充于电路基材的导通用孔中。
【背景技术】
[0002]近年，电子设备的小型化和高性能化日新月异，因此，对印刷电路板的高密度化的要求逐渐提高。于是，通过将印刷电路板制作成从单面到双面、三层以上的多层印刷板，从而实现印刷电路板的高密度化。
[0003]在采用多层印刷电路板的笔记本电脑、智能手机等的电子设备中，近年来信息量大大增加，即使是多层印刷电路板仍要求对于高速且大容量通信进行应对。比如，在笔记本电脑的场合，在2010?2011年间，传送速度发展到6Gbps的传送标准，在多层印刷电路板中，高速信号的低传送损失化变得更加重要。
[0004]于是，液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer:LCP)开始用作多层印刷电路板的层间绝缘材料。对于液晶聚合物，由于介电常数和介电损耗因数低，故介电体损失小，可降低传送损失。另外，由于高的弯曲性，故还可应对组装于设备中时的弯曲。
[0005]但是，液晶聚合物中的厚度方向的热膨胀系数大于过去的柔性印刷电路板所采用的聚酰亚胺等的绝缘材料。由此，人们认为，在使用了用于层间连接的通常所采用的镀铜通孔的场合，具有液晶聚合物与铜的热膨胀系数的差较大，无法充分地确保温度循环试验等的层间连接可靠性。
[0006]于是，人们提出下述的方案，其中，相对于用液晶聚合物作为绝缘层的印刷电路板，将镀铜通孔变更为采用导电性膏的导通用孔用于层间连接(比如参照专利文献1)。
[0007]在将导电性膏填充于导通用孔中的印刷步骤中，为了在印刷后回收并再次利用剩余的导电性膏，一般像图7(a)所示的那样，采用下述的金属制印刷版200，在该金属制印刷版200中组合有版框210与金属板220，该金属板220具有与电路基材300的尺寸相对应的开口部220a。在这里，在比如将电路基材300的尺寸设为宽250mm、长300mm的场合，金属板220的开口部220a在比电路基材300的四边仅仅小5mm的内侧，以较小的宽240mm、长290mm的尺寸设定。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:JP特开2011—66293号公报
【发明内容】
[0011]发明要解决的问题
[0012]但是，在金属板220以大于规定量(比如1mm)的厚度形成的场合，由于在图中没有示出的印刷涂刷器和电路基材300间隔开，故像图7(b)所示的那样，具有印刷涂刷器无法到达开口部220a的端部，导电性膏P容易残留于电路基材300上，导电性膏P无法以良好的效率回收，导致产品成本上升的问题。
[0013]另外，由于因电路基材300和印刷涂刷器间隔开，印刷涂刷器均匀涂敷电路基材300上的导电性膏P时的印刷压力降低，故像图7 (c)所示的那样，具有在导通用孔310的内部产生空隙V，合格率恶化的问题。
[0014]另一方面，在像图8(a)、图8(b)所示的那样，在金属板220以小于规定量(比如0.1mm)而形成，刚性较低的场合，如果开口部220a较大地形成，则具有在开口部220a的周边容易产生弯曲w，金属制印刷版220对于反复印刷的耐久性降低，并且印刷的稳定性降低的危险。
[0015]于是，产生了为了以低成本高效地制造多层印刷电路板而应解决的问题，本发明的目的在于解决该问题。
[0016]用于解决问题的技术方案
[0017]本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，该方法包括印刷步骤，在该印刷步骤中，通过印刷版覆盖电路基材的周缘，通过印刷涂刷器，在上述电路基材上均匀涂敷导电性膏，将上述导电性膏填充于上述电路基材的导通用孔中，上述印刷版包括:框体部，该框体部具有俯视看大于上述电路基材的大开口部；树脂制的周边部，该周边部设置于上述大开口部的下方周缘，具有俯视看小于上述电路基材的小开口部，上述印刷步骤包括:按照上述小开口部覆盖上述电路基材的周缘的方式，将上述框体部定位而装载于上述电路基材上的步骤；经由上述小开口部，将上述导电性膏均匀涂敷于上述电路基材上，将导电性膏填充于上述导通用孔中的步骤；在上述大开口部的内部，将剩余的上述导电性膏汇集于上述周边部上的步骤。
[0018]按照该方案，由于通过印刷涂刷器在接近电路基材的状态均匀涂敷导电性膏，导电性膏以较高的印刷压力填充于导通用孔中，故抑制空隙的发生，可以良好的合格率进行印刷步骤。另外，由于印刷涂刷器将小开口部内部的导电性膏引导到周边部，故抑制导电性膏残留于电路基材的局部上的情况，可以良好的效率回收导电性膏。另外，与电路基材接触的树脂制的周边部在不弯曲的情况下，平直地与电路基材接触，由此，印刷版的耐久性提高，可稳定地进行印刷。
[0019]技术方案2所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案1所述的发明，其中，上述框体部和上述周边部经由粘接部而粘接。
[0020]按照该方案，通过将上述周边部经由粘接部而粘接于框体部上，即使在周边部损伤的情况下，周边部从框体部而剥离，进行更换，由此，由于框体部可挪作它用，故可降低印刷步骤所需要的成本。
[0021]技术方案3所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案2所述的发明，其中，上述粘接部为在整个面的区域内将上述框体部和上述周边部粘接的双面胶带。
[0022]按照该方案，可通过对应于双面胶带的尺寸，确保框体部和周边部的粘接面积，由于将周边部牢固地粘接于框体部上，故可增加印刷版的耐久性，可稳定地进行印刷。
[0023]技术方案4所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案2所述的发明，其中，上述粘接部为将上述周边部的周缘和上述框体部粘接的单面胶带。
[0024]按照该方案，通过将周边部的周缘经由单面胶带粘接于框体部上，由于在更换周边部时，周边部容易剥离，故可容易地更换周边部。
[0025]技术方案5所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案1?4中的任何一项所述的发明，其中，上述框体部的厚度按照0.5mm以上的程度设定。
[0026]按照该方案，通过确保框体部的刚性，可抑制框体部的大开口部周边发生弯曲，可增加印刷版的耐久性，可稳定地进行印刷。
[0027]技术方案6所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案1?5中的任何一项所述的发明，其中，上述周边部的厚度按照0.1mm以下的程度设定。
[0028]按照该方案，由于印刷涂刷器和电路基材对应于周边部的厚度而接近，故可抑制导通用孔内部产生空隙，可提高印刷步骤的合格率，并且可以良好的效率回收剩余的导电性膏。
[0029]技术方案7所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案1?6中的任何一项所述的发明，其中，上述框体部由不锈钢或铝制成。
[0030]按照该方案，通过确保框体部的刚性，可抑制框体部的大开口部周边发生弯曲，可增加印刷版的耐久性，可稳定地进行印刷。
[0031]技术方案8所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案1?7中的任何一项所述的发明，其中，上述周边部由PET、PEN、聚酰亚胺或LCP构成。
[0032]按照该方案，由于低价格地获得周边部，加工性优良，破损时容易更换，故可降低周边部更换所需要的成本。
[0033]技术方案9所述的发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其涉及技术方案1?7中的任何一项所述的发明，其中，上述周边部由PET、PEN、聚酰亚胺或LCP层叠而成。
[0034]按照该方案，由于低价格地获得周边部，加工性优良，破损时容易更换，故可降低周边部更换所需要的成本。
[0035]发明的效果
[0036]在本发明中，导电性膏以较高的印刷压力填充于导通用孔中，可以良好的效率回收剩余的导电性膏，并且由