技术编号：11459560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路，特别是涉及倒装芯片封装的集成电路的修改方法。背景技术芯片在设计完成、投片之后，并不能保证投片成功率为百分之百，通常需要对出问题(即失效)的芯片进行失效分析，找出导致失效的原因。如果是芯片设计方面的原因导致失效的，则需要对该芯片进行电路修改，即利用聚焦离子束(FIB)的电路修改纠错功能，对样品进行局部剖切、局部淀积金属和介质层，修改多层布线结构的器件版图，然后再进行功能验证，确认修改是否成功，如果成功，则纠正设计错误，重新投片。目前，FIB的加工方式由芯片正面进行，主要用于正装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。