技术编号:11464695
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请的示例性实施方案涉及用于光电器件封装材料的烯烃树脂,包含所述烯烃树脂的树脂组合物,封装膜,用于制造所述光电器件封装材料的方法和光电器件。背景技术光电器件如光伏电池、发光二极管(LED)、或有机发光二极管(OLED)可包括封装所述器件的发光或光敏位点的封装材料。例如,太阳能电池组件可通常通过层合方法来制造,所述层合方法包括层合为光接收基板的透明前基板、封装材料、光伏元件、封装材料和背板,并然后对所述层合物进行抽真空的同时热压所述层合物。公开内容技术问题本申请的示例性实施方案涉及提供用于光电器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。