技术编号：11482374
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子领域，特别涉及一种转印部件结构。背景技术在微电子领域，传统的微电子转印部件结构的转印基板上设置有微小的转印头，转印头与原生长衬底上的电子器件对应，通过作用力、或电磁作用等方式，将电子器件吸附并转印到目标基板上，如图1所示，转印部件的转印基板101上设置有微小的转印头102。由于微电子器件及电子转印部件的尺寸规格都是在微米、甚至纳米级别，在转印头与电子器件接触时，转印基板由于重力和转印过程中的静电吸力等原因存在较高的下垂风险，如图2所示，转印基板201的下垂部分202一旦接触到...
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