一种转印部件结构的制作方法

本实用新型涉及微电子领域，特别涉及一种转印部件结构。

背景技术：

在微电子领域，传统的微电子转印部件结构的转印基板上设置有微小的转印头，转印头与原生长衬底上的电子器件对应，通过作用力、或电磁作用等方式，将电子器件吸附并转印到目标基板上，如图1所示，转印部件的转印基板101上设置有微小的转印头102。

由于微电子器件及电子转印部件的尺寸规格都是在微米、甚至纳米级别，在转印头与电子器件接触时，转印基板由于重力和转印过程中的静电吸力等原因存在较高的下垂风险，如图2所示，转印基板201的下垂部分202一旦接触到放置待转运电子器件的原衬底203，会将原衬底203上不需要转印的电子器件转移走，引起转印错误，因此会降低转印良率。

综上，现有的电子转印部件由于转印基板下垂而存在较高的转印错误风险，降低了转印良率。

技术实现要素：

本实用新型提供一种转印部件结构，用以解决现有技术中存在的转印基板由于转印基板下垂而存在较高的转印错误风险，降低转印良率的问题。

本实用新型实施例提供的一种转印部件结构，包括转印基板和位于转印基板上的一个或者多个转印头，该转印部件结构还包括：位于转印基板上的至少一个凹槽，其中转印头与凹槽位于转印基板的同侧，且转印头中的至少一个转印头位于凹槽以外。

可选地，相邻的转印头之间有至少一个凹槽，且凹槽覆盖相邻的转印头之间的全部间隙。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度。

可选地，若任意两个凹槽位于间距相同的转印头之间，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的宽度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的宽度，其中基准转印头为与凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度。

可选地，若任意两个凹槽位于间距相同的转印头之间，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的深度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的深度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

可选地，若任意两个凹槽与高度相同的基准转印头相邻，位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的宽度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

可选地，若任意两个凹槽与高度相同的基准转印头相邻，位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

根据本实用新型实施例提供的转印部件结构，在转印部件结构进行工作时，由于转印基板上具有凹槽结构，转印基板即便发生下垂也难以接触到不需要转印的电子器件，因此降低了由于发生下垂造成转印基板错误转印电子器件的风险，从而能够提高转印良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的转印部件结构的侧视示意图；

图2为现有的转印部件的下垂部分的侧视示意图；

图3为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(一)；

图4为本实用新型实施例提供的转印部件的下垂部分的侧视示意图；

图5为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(二)；

图6为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(三)；

图7为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(四)；

图8为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(五)；

图9为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(六)；

图10为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(七)；

图11为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(八)；

图12为本实用新型实施例提供的转印部件结构的仰视示意图(一)；

图13为本实用新型实施例提供的转印部件结构的仰视示意图(二)；

图14为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(九)；

图15为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(十)；

图16为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(十一)；

图17为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(十二)；

图18为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(十三)；

图19为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(十四)；

图20为本实用新型实施例提供的转印部件结构的侧视示意图(十五)。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图3为实用新型实施例中的一种转印部件结构，该结构包括转印基板301和位于转印基板301上的一个或者多个转印头302，此外，该转印部件结构还包括：位于转印基板上的至少一个凹槽303，其中转印头与凹槽位于转印基板的同侧，且转印头中的至少一个转印头位于凹槽以外。

本实用新型实施例中的转印部件为转印设备中用于将电子器件进行转运的部件，例如将电子器件原衬底上的电子芯片转运至芯片需要放置的基板上，其中，转印部件中的转印头通过物理接触产生的作用力或者电磁作用力等方式将电子器件吸附并转印到电子器件需要放置的目标基板。

在本实用新型实施例中，由于在转印基板上存在与转印头同侧的凹槽，转印基板与电子器件(例如放置在原衬底上的待转运电子器件)之间的距离得到了增加，因此，转印基板的下垂部分将不容易与待转运的电子器件发生接触，降低了由于转印基板的下垂造成电子器件被错误转印的风险，从而能够提高电子器件的转印良率。如图4所示，在进行转印时，设置有凹槽401的转印基板402在凹槽401处即便发生下垂，下垂的部分也将难以接触到电子器件原衬底403，因此能够降低电子器件被错误转印的风险。

本实用新型实施例中，凹槽的深度和/或宽度与凹槽相邻的转印头之间的间距和/或凹槽相邻的基准转印头的高度相关，其中，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。由于转印头能够对转印基板起到支撑的作用，因此间距较宽的转印头之间的转印基板相比于间距较近的转印头之间的转印基板更容易因下垂而与电子器件发生接触，另外，相邻的基准转印头的高度越高，转印头之间的转印基板越不容易与电子器件发生接触，因此，需要根据转印部件结构中的转印头的结构设置凹槽的深度和宽度，例如，在其他条件相同的情况下，可以在较宽的转印头之间设置宽度较宽或者深度较深的凹槽，以及在其他条件相同的情况下，可以在与较低的基准转印头相邻的位置设置宽度较宽或者深度较深的凹槽。

其中，本实用新型实施例中凹槽的宽度是指如图3所示的转印部件结构侧视图中凹槽沿水平方向延伸的距离；凹槽的深度是指如图3所示的转印部件结构侧视图中凹槽沿竖直方向延伸的距离；凹槽的厚度是指凹槽沿如图3所示的转印部件结构侧视图垂直纸面的方向款穿转印基板的距离。

可选地，相邻的转印头之间有至少一个凹槽。

本实用新型实施例中，可以在相邻的转印头之间设置至少一个凹槽，用于降低转印头之间的转印基板下垂造成转印错误的风险。如图5所示，若转印部件的转印基板501上有多个转印头502，可以在全部相邻的转印头502之间设置凹槽503。其中，相邻的转印头之间的凹槽覆盖转印头之间的全部间隙，例如凹槽503可以覆盖转印头502之间的全部间隙。

可选地，凹槽覆盖相邻的转印头之间的全部间隙。

本实用新型实施例中，为了进一步降低本实用新型实施例提供的转印部件结构发生转印基板下垂造成的转印错误的风险，转印头之间的凹槽可以覆盖转印头之间的全部间隙。例如在图6所示的转印部件结构中，凹槽601覆盖了转印基板602上的转印头603之间的全部间隙。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度。

本实用新型实施例中，若转印部件有多个凹槽，则可以采取以下方法设置凹槽：任意两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度。由于转印头能够对转印基板起到支撑的作用，因此间距较宽的转印头之间的转印基板相比于间距较近的转印头之间的转印基板更容易因下垂而发生转印错误，可以在间距较大的转印头之间设置宽度较宽的凹槽以降低转印基板下垂造成的转印错误的概率。

例如在图7所示的转印部件结构中，包括第一转印头701、第二转印头702以及第三转印头703，由于第一转印头701与第二转印头702之间的间距大于第二转印头702与第三转印头703之间的间距，可以在第一转印头701与第二转印头702之间设置宽度较宽的第一凹槽704，以及在第二转印头702与第三转印头703之间设置宽度小于第一凹槽704的宽度的第二凹槽705。

可选地，若任意两个所述凹槽位于间距相同的转印头之间，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的宽度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，若转印部件结构中任意两个凹槽位于间距相同的转印头之间，则可以根据与凹槽相邻的基准转印头的高度设置凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头，即相邻的基准转印头的高度较高的凹槽的宽度较宽，相邻的基准转印头的高度较低的凹槽的宽度较窄。

例如在图8所示的转印部件结构中，包括第一转印头801、第二转印头802以及第三转印头803，其中第一转印头801与第二转印头802之间的距离等于第二转印头802与第三转印头803之间的距离，第一转印头801与第二转印头802之间设置有第一凹槽804，第二转印头802与第三转印头803之间设置有第二凹槽805。如图所示，对于第一凹槽804，第一转印头801为高度较低的基准转印头，对于第二凹槽805，第三转印头803为高度较低的基准转印头，由于第一转印头801的高度低于第三转印头803，因此在设置转印部件结构中的凹槽时，可以设置第一凹槽804的宽度大于第二凹槽805的宽度。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度。

本实用新型实施例中，若转印部件有多个凹槽，则可以采取以下方法设置凹槽：任意两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度。由于转印头能够对转印基板起到支撑的作用，因此间距较宽的转印头之间的转印基板相比于间距较近的转印头之间的转印基板更容易因下垂而发生转印错误，可以在间距较大的转印头之间设置深度较深的凹槽以降低转印基板下垂造成的转印错误的概率。

例如在图9所示的转印部件结构中，包括第一转印头901、第二转印头902以及第三转印头903，由于第一转印头901与第二转印头902之间的间距大于第二转印头902与第三转印头903之间的间距，可以在第一转印头901与第二转印头902之间设置深度较深的第一凹槽904，以及在第二转印头902与第三转印头903之间设置深度小于第一凹槽904的深度的第二凹槽905。

可选地，若任意两个凹槽位于间距相同的转印头之间，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的深度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，若任意两个凹槽位于间距相同的转印头之间，则可以根据与凹槽相邻的基准转印头的高度设置凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头，即相邻的基准转印头的高度较高的凹槽的深度较深，相邻的基准转印头的高度较低的凹槽的深度较浅。

例如在图10所示的转印部件结构中，包括第一转印头1001、第二转印头1002以及第三转印头1003，其中第一转印头1001与第二转印头1002之间的距离等于第二转印头1002与第三转印头1003之间的距离，第一转印头1001与第二转印头1002之间设置有第一凹槽1004，第二转印头1002与第三转印头1003之间设置有第二凹槽1005。如图所示，对于第一凹槽1004，第一转印头1001为高度较低的基准转印头，对于第二凹槽1005，第三转印头1003为高度较低的基准转印头，由于第一转印头1001的高度低于第三转印头1003，因此在设置转印部件结构中的凹槽时，可以设置第一凹槽1004的深度大于第二凹槽1005的深度。

可选地，若有多个位于相同间距的转印头之间的凹槽，则凹槽的深度和/或宽度可以相同。

本实用新型实施例中，若有多个凹槽，则间距相同的转印头之间的凹槽的深度和/或宽度可以相同或者不同。例如图11所示，转印部件结构包括第一转印头1101、第二转印头1102以及第三转印头1103，其中第一转印头1101与第二转印头1102之间的间距等于第二转印头1102与第三转印头1103之间的间距，则第一凹槽1104的宽度可以和第二凹槽1105的宽度相同，第一凹槽1104的深度可以和第二凹槽1105的深度相同；另外，第一凹槽1104的宽度也可以和第二凹槽1105的宽度不同，第一凹槽1104的深度也可以和第二凹槽1105的深度不同。

可选地，凹槽的厚度与相邻的转印头的厚度相同。

本实用新型实施例中，为防止由于凹槽厚度过薄，无法降低转印基板下垂造成转印错误的风险，可以设置凹槽的厚度与相邻的转印头的厚度相同。例如，图12所示为本实用新型实施例提供的一种转印部件结构的仰视示意图，其中，位于转印基板1201上的第一转印头1202的厚度等于第二转印头1203的厚度并且等于转印基板1201的厚度，则凹槽1204的厚度等于第一转印头1202和第二转印头1203的厚度。

可选地，凹槽的厚度不小于相邻的转印头中厚度最小的转印头的厚度。

本实用新型实施例中的凹槽的厚度可以与相邻的转印头的厚度不同，例如，设置凹槽的厚度不小于相邻的转印头中厚度最小的转印头的厚度。例如图13所示为本实用新型实施例提供的一种转印部件结构的仰视示意图，其中在转印基板1301上的第一转印头1302的厚度大于第二转印头1303的厚度，凹槽1304的厚度可以大于第二转印头1303的厚度。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的深度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，若转印部件有多个凹槽，则可以采取以下方法设置凹槽：任意两个凹槽中，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的深度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。由于转印头能够对转印基板起到支撑的作用，因此与高度较低的转印头相邻的转印基板相比于与高度较高的转印头相邻的转印基板更容易因下垂而发生转印错误，因此可以在与高度较低的转印头相邻的转印基板处设置深度较深的凹槽以降低转印基板下垂造成的转印错误的概率。

例如，图14所示的转印部件结构包括第一转印头1401、第二转印头1402以及第三转印头1403，其中第一转印头1401与第二转印头1402之间设置有第一凹槽1404，第二转印头1402与第三转印头1403之间设置有第二凹槽1405。如图所示，对于第一凹槽1404，第一转印头1401为高度较低的基准转印头，对于第二凹槽1405，第三转印头1403为高度较低的基准转印头，由于第一转印头1401的高度低于第三转印头1403，因此在设置转印部件结构中的凹槽时，可以设置第一凹槽1404的深度大于第二凹槽1405的深度。

可选地，若任意两个凹槽与高度相同的基准转印头相邻，位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，若任意两个凹槽与高度相同的基准转印头相邻，则可以采取以下方法设置凹槽：两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

例如，图15所示的转印部件结构包括第一转印头1501、第二转印头1502以及第三转印头1503，其中第一转印头1501与第二转印头1502之间设置有第一凹槽1504，第二转印头1502与第三转印头1503之间设置有第二凹槽1505，如图15所示，第一转印头1501为第一凹槽1504的基准转印头，第三转印头1503为第二凹槽1505的基准转印头，且第一转印头1501的高度等于第三转印头1503的高度，由于第一转印头1501与第二转印头1502之间的间距大于第二转印头1502与第三转印头1503之间的间距，可以在第一转印头1501与第二转印头1502之间设置深度较深的第一凹槽1504，以及在第二转印头1502与第三转印头1503之间设置深度小于第一凹槽1504的深度的第二凹槽1505。

可选地，若有多个凹槽，任意两个凹槽中，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的宽度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，若转印部件有多个凹槽，则可以采取以下方法设置凹槽：任意两个凹槽中，与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的宽度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。由于转印头能够对转印基板起到支撑的作用，因此与高度较低的转印头相邻的转印基板相比于与高度较高的转印头相邻的转印基板更容易因下垂而发生转印错误，因此可以在与高度较低的转印头相邻的转印基板处设置宽度较宽的凹槽以降低转印基板下垂造成的转印错误的概率。

例如，图16所示的转印部件结构包括第一转印头1601、第二转印头1602以及第三转印头1603，其中第一转印头1601与第二转印头1602之间设置有第一凹槽1604，第二转印头1602与第三转印头1603之间设置有第二凹槽1605。如图所示，对于第一凹槽1604，第一转印头1601为高度较低的基准转印头，对于第二凹槽1605，第三转印头1603为高度较低的基准转印头，由于第一转印头1601的高度低于第三转印头1603，因此在设置转印部件结构中的凹槽时，可以设置第一凹槽1604的宽度大于第二凹槽1605的宽度。

可选地，若任意两个凹槽与高度相同的基准转印头相邻，位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，若任意两个凹槽与高度相同的基准转印头相邻，则可以采取以下方法设置凹槽：两个凹槽中，位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

例如，图17所示的转印部件结构包括第一转印头1701、第二转印头1702以及第三转印头1703，其中第一转印头1701与第二转印头1702之间设置有第一凹槽1704，第二转印头1702与第三转印头1703之间设置有第二凹槽1705，如图17所示，第一转印头1701为第一凹槽1704的基准转印头，第三转印头1703为第二凹槽1705的基准转印头，且第一转印头1701的高度等于第三转印头1703的高度，由于第一转印头1701与第二转印头1702之间的间距大于第二转印头1702与第三转印头1703之间的间距，可以在第一转印头1701与第二转印头1702之间设置宽度较宽的第一凹槽1704，以及在第二转印头1702与第三转印头1703之间设置宽度小于第一凹槽1704的宽度的第二凹槽1705。

可选地，若有多个凹槽，且与凹槽相邻的基准转印头的高度相同，则凹槽的深度和/或宽度相同，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，如果转印部件结构中的任意两个转印头厚度相同，可以将这些凹槽设置为相同的深度，也可以将这些凹槽设置为相同的宽度。例如，图18所示的转印部件结构包括第一转印头1801、第二转印头1802以及第三转印头1803，其中第一转印头1801与第二转印头1802之间设置有第一凹槽1804，第二转印头1802与第三转印头1803之间设置有第二凹槽1805，如图17所示，第一转印头1801为第一凹槽1804的基准转印头，第三转印头1803为第二凹槽1805的基准转印头，且第一转印头1801的高度等于第三转印头1803的高度，则第一凹槽1804的宽度可以和第二凹槽1805的宽度相同，以及第一凹槽1804的深度可以和第二凹槽1805的深度相同；另外，第一凹槽1804的宽度也可以和第二凹槽1805的宽度不同，或者第一凹槽1804的深度可以和第二凹槽1805的深度不同。

可选地，若位于相同间距的转印头之间的凹槽有多个，且与凹槽相邻的基准转印头的高度相同，则凹槽的深度和/或宽度相同，其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

本实用新型实施例中，若位于相同间距的凹槽转印头之间的凹槽有多个，并且与这些凹槽相邻的基准转印头的高度都相同，可以将这些凹槽设置为相同的深度，也可以将这些凹槽设置为相同的宽度。例如，图19所示的转印部件结构包括第一转印头1901、第二转印头1902以及第三转印头1903，其中第一转印头1901与第二转印头1902之间设置有第一凹槽1904，第二转印头1902与第三转印头1903之间设置有第二凹槽1905，如图17所示，第一转印头1901为第一凹槽1904的基准转印头，第三转印头1903为第二凹槽1905的基准转印头，且第一转印头1901的高度等于第三转印头1903的高度，第一转印头1901与第二转印头1902之间的距离等于第二转印头1902与第三转印头1903之间的距离，则第一凹槽1904的宽度可以和第二凹槽1905的宽度相同，以及第一凹槽1904的深度可以和第二凹槽1905的深度相同；另外，第一凹槽1904的宽度也可以和第二凹槽1905的宽度不同，或者第一凹槽1904的深度可以和第二凹槽1905的深度不同。

可选地，若凹槽位于转印头以及转印基板的边缘之间，凹槽覆盖转印头与转印基板边缘之间的全部区域。

本实用新型实施例中，若凹槽位于转印头以及转印基板的边缘之间，则凹槽可以覆盖转印头与转印基板边缘之间的全部区域。例如图20所示，凹槽2001位于转印头2002与转印基板2003的边缘2004之间，其中凹槽2001覆盖转印头2002以及边缘2004之间的全部区域。另外，图20所示的转印部件结构中，相邻的转印头之间也可以设置凹槽。

可选地，凹槽的形状为长方体。

本实用新型实施例中，凹槽的形状可以为长方体形状，例如凹槽在图12所示的转印部件结构仰视图的截面形状为长方形。另外，本实用新型实施例中的凹槽也可以为其它形状，例如凹槽的仰视图截面形状为椭圆形等。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。