一种转印部件结构的制作方法

文档序号:11482374阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种转印部件结构,包括转印基板和位于所述转印基板上的一个或者多个转印头,其特征在于,该转印部件结构还包括:位于转印基板上的至少一个凹槽,其中所述转印头与所述凹槽位于转印基板的同侧,且所述转印头中的至少一个转印头位于所述凹槽以外。

2.如权利要求1所述的转印部件结构,其特征在于,相邻的所述转印头之间有至少一个凹槽,且所述凹槽覆盖相邻的所述转印头之间的全部间隙。

3.如权利要求1所述的转印部件结构,其特征在于,若有多个凹槽,任意两个凹槽中,位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度。

4.如权利要求3所述的转印部件结构,其特征在于,若任意两个所述凹槽位于间距相同的转印头之间,与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的宽度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的宽度,其中基准转印头为与凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

5.如权利要求1所述的转印部件结构,其特征在于,若有多个凹槽,任意两个凹槽中,位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度。

6.如权利要求5所述的转印部件结构,其特征在于,若任意两个所述凹槽位于间距相同的转印头之间,与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的深度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的深度,其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

7.如权利要求1所述的转印部件结构,其特征在于,若有多个凹槽,任意两个凹槽中,与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的深度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的深度,其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

8.如权利要求7所述的转印部件结构,其特征在于,若任意两个所述凹槽与高度相同的基准转印头相邻,位于间距大的转印头之间的凹槽的深度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的深度,其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

9.如权利要求1所述的转印部件结构,其特征在于,若有多个凹槽,任意两个凹槽中,与高度较低的基准转印头相邻的凹槽的宽度大于与高度较高的基准转印头相邻的凹槽的宽度,其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

10.如权利要求9所述的转印部件结构,其特征在于,若任意两个所述凹槽与高度相同的基准转印头相邻,位于间距大的转印头之间的凹槽的宽度大于位于间距小的转印头之间的凹槽的宽度,其中基准转印头为凹槽相邻的转印头中高度最低的转印头。

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