技术编号:11482488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为一种LED封装结构。背景技术LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,随着电子设备工业的发展,已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置,尤其是LED灯在照明领域被广泛使用。一般地,发光二极管(LED)是利用当电压被施加到半导体上时引起的冷光而产生光的发光元件,该LED发射波长在可见区或者近红外区,且具有高发光率。与相关技术的光源进行比较,LED较小、具有长的寿命期限、...
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