一种LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种LED封装结构。

背景技术：

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，随着电子设备工业的发展，已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置，尤其是 LED 灯在照明领域被广泛使用。一般地，发光二极管（LED）是利用当电压被施加到半导体上时引起的冷光而产生光的发光元件，该LED发射波长在可见区或者近红外区，且具有高发光率。与相关技术的光源进行比较，LED较小、具有长的寿命期限、具有高能量效率、并且具有低操作电压。

但是就目前市场上的封装技术而言，无法增加光通量和光的反射效率，且散热性能差，无法满足使用者的使用需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的无法增加光通量和光的反射效率，且散热性能差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括填充物、荧光粉层、金线、热沉、散热孔、基座、塑料透镜、LED芯片、粘接胶、铝基板、吸光层、卡块和卡槽，所述填充物的下方固定设置有荧光粉层，且荧光粉层内侧固定安装有LED芯片，所述LED芯片的下方固定设置有粘接胶，且粘接胶的下方固定安装有铝基板，所述热沉的上方固定安装有铝基板，且热沉的上端两侧设有卡槽，所述铝基板的下方固定设置有卡块，所述热沉的底端表面固定设置有散热孔，所述LED芯片的两侧连接有金线，且金线与基座相连接，所述塑料透镜的表面设置有吸光层，且塑料透镜与基座相连接，所述基座固定在热沉上。

优选的，所述散热孔均匀的分布在热沉的底端。

优选的，所述基座为两层台阶状，且塑料透镜的两端固定在基座上，同时塑料透镜为椭圆形。

优选的，所述吸光层的厚度为1mm。

优选的，所述LED芯片位于热沉的正中间位置，且通过金线与基座上相应的焊点相连接。

优选的，所述卡块为旋转装置，且旋转范围为0-90°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED封装结构，整体结构紧凑，设计合理，散热性能好，使用寿命长，满足了客户的使用需求，将基座设置成台阶状，有效的增强了光的反射效率，设有铝基板和散热孔，使得该装置的散热性进一步得到加强，且铝基板和热沉之间通过卡块和卡槽相固定，大大的节约了封装胶的使用量，降低了整个装置的制造成本，且便于拆卸安装，二次回收铝基板，避免了由于LED芯片损坏，对铝基板的大量浪费，吸光层的设置，可以有效的对光源进行吸收，然后经过塑料透镜进行发散，大大的提高了光通量。

附图说明

图1为本实用新型结构内部示意图；

图2为本实用新型结构外观主视示意图。

图中：1、填充物，2、荧光粉层，3、金线，4、热沉，5、散热孔，6、基座，7、塑料透镜，8、LED芯片，9、粘接胶，10、铝基板，11、吸光层，12、卡块，13、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种LED封装结构，包括填充物1、荧光粉层2、金线3、热沉4、散热孔5、基座6、塑料透镜7、LED芯片8、粘接胶9、铝基板10、吸光层11、卡块12和卡槽13，填充物1的下方固定设置有荧光粉层2，且荧光粉层2内侧固定安装有LED芯片8，LED芯片8的下方固定设置有粘接胶9，且粘接胶9的下方固定安装有铝基板10，热沉4的上方固定安装有铝基板10，且热沉4的上端两侧设有卡槽13，铝基板10的下方固定设置有卡块12，卡块12为旋转装置，且旋转范围为0-90°，方便进行拆卸安装，热沉4的底端表面固定设置有散热孔5，散热孔5均匀的分布在热沉4的底端，使得散热效果更佳，LED芯片8的两侧连接有金线3，LED芯片8位于热沉4的正中间位置，且通过金线3与基座6上相应的焊点相连接，且金线3与基座6相连接，基座6为两层台阶状，且塑料透镜7的两端固定在基座6上，同时塑料透镜7为椭圆形，可以有效的增加光的反射效率，塑料透镜7的表面设置有吸光层11，吸光层11的厚度为1mm，且塑料透镜7与基座6相连接，基座6固定在热沉4上。

工作原理：在使用该LED封装结构时，首先对该装置的结构进行一个简单的了解，由于LED芯片8下方设有铝基板10，当电流通过导线作用于LED 芯片8时，LED 芯片8发出的热量可以通过其下方的铝基板10进行散热，增强散热效果，延长使用寿命，将基座6设置成两层台阶状，使得每一层都会形成反光面，从而每一层都会形成一个反光区，进而有效的提高了光的反射效率，粘接胶9的设置，起到了将LED芯片8固定在热沉4上的作用，而热沉4下方的散热孔5可以有效的对热沉4进行散热，塑料透镜7表面设有吸光层11，可以有效的对光进行吸收，然后再通过塑料透镜7进行扩散，从而大大的提高了光通量，这就是LED封装结构工作的整个过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。