技术总结
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括填充物、荧光粉层、金线、热沉、铝基板、吸光层、卡块和卡槽，所述填充物的下方固定设置有荧光粉层，且荧光粉层内侧固定安装有LED芯片，所述LED芯片的下方固定设置有粘接胶，且粘接胶的下方固定安装有铝基板，所述热沉的上方固定安装有铝基板，且热沉的上端两侧设有卡槽，所述铝基板的下方固定设置有卡块，所述热沉的底端表面固定设置有散热孔，所述LED芯片的两侧连接有金线，且金线与基座相连接，所述塑料透镜的表面设置有吸光层，且塑料透镜与基座相连接，所述基座固定在热沉上。该LED封装结构，整体结构紧凑，设计合理，散热性能好，使用寿命长，满足了客户的使用需求。
技术研发人员：邓辉;喻晶晶
受保护的技术使用者：东莞市标星光电科技有限公司
文档号码：201720117501
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2017.08.22