一种用于LED封装的铝基板结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装设备技术领域，具体为一种用于LED封装的铝基板结构。

背景技术：

LED铝基板主要应用于STK系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域。LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。

目前，现有的LED铝基板一般包括线路层、绝缘层和铝板层，并且直接将LED芯片封装在线路层上，这样不仅降低了热阻，而且还使LED铝基板的散热功能处于瓶颈期，不能有效的散热，降低了LED芯片的发光效率，缩短了LED芯片的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于LED封装的铝基板结构，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是：该设备，在铝基板内部设置了石墨取热芯，石墨取热芯的一端直接与LED芯片底端连接，另一端固定在铝板中，因石墨具有很高的导热性能，从而能够绕过绝缘层直接将LED芯片产生的热量传导至铝板上，进而提高了LED铝基板的散热能力。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体，所述铝基板本体上设置有LED芯片安装孔，且铝基板本体的顶部固定有LED芯片本体，所述LED芯片本体包括芯片底座和LED芯片，且芯片底座位于LED芯片的下方，所述铝基板本体包括绝缘层、导热硅胶垫片、反光铝板、敷铜层、阻焊层、铝板和铝散热鳍片，且导热硅胶垫片位于铝板和铝散热鳍片之间，铝板位于绝缘层和导热硅胶垫片之间，绝缘层位于阻焊层和铝板之间，阻焊层位于绝缘层和敷铜层之间，敷铜层位于阻焊层和反光铝板之间，反光铝板位于敷铜层和芯片底座之间，所述铝基板本体内部安装的取热芯的顶部与芯片底座连接，底部位于铝板的内部。

优选的，所述取热芯主要由导热系数较高的石墨材料构件制成。

优选的，所述LED芯片安装孔共设置有若干个，且若干个LED芯片安装孔分别安装在铝基板本体上。

优选的，所述绝缘层主要由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在铝基板内部设置了石墨取热芯，石墨取热芯的一端直接与LED芯片底端连接，另一端固定在铝板中，因石墨具有很高的导热性能，从而能够绕过绝缘层直接将LED芯片产生的热量传导至铝板上，进而提高了LED铝基板的散热能力，另外还设置了反光铝板，通过反光铝板的镜面效果对LED芯片发射出的光线进行反射，提高了发光效率。

附图说明

图1为本实用新型的外观图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图中：1-铝基板本体；2-LED芯片安装孔；3-LED芯片本体；4-绝缘层；5-导热硅胶垫片；6-反光铝板；7-芯片底座；8-取热芯；9-敷铜层；10-阻焊层；11-铝板；12-铝散热鳍片；13-LED芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体1，铝基板本体1上设置有LED芯片安装孔2，且铝基板本体1的顶部固定有LED芯片本体3，LED芯片本体3包括芯片底座7和LED芯片13，且芯片底座7位于LED芯片13的下方，铝基板本体1包括绝缘层4、导热硅胶垫片5、反光铝板6、敷铜层9、阻焊层10、铝板11和铝散热鳍片12，且导热硅胶垫片5位于铝板11和铝散热鳍片12之间，铝板11位于绝缘层4和导热硅胶垫片5之间，绝缘层4位于阻焊层10和铝板11之间，阻焊层10位于绝缘层4和敷铜层9之间，敷铜层9位于阻焊层10和反光铝板6之间，反光铝板6位于敷铜层9和芯片底座7之间，铝基板本体1内部安装的取热芯8的顶部与芯片底座7连接，底部位于铝板11的内部。

取热芯8主要由导热系数较高的石墨材料构件制成；LED芯片安装孔2共设置有若干个，且若干个LED芯片安装孔2分别安装在铝基板本体1上；绝缘层4主要由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成。

工作原理：使用时，将LED芯片本体3放在LED芯片安装孔2上，并灌入荧光胶进行封装，使LED芯片本体3的底部直接与取热芯8的顶部连接，当LED芯片13工作时，通过反光铝板6对LED芯片13产生的光线进行反射，提高了发光效率，通过取热芯8将LED芯片13产生的热量直接传导至铝板11，经铝板11传导至导热硅胶垫片5，在经导热硅胶垫片5传导至铝散热鳍片12，通过铝散热鳍片12将热量散发到空气中，提高了散热效率，延长了LED芯片13的使用寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。