技术编号:11487409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片贴合生产线,特别涉及一种全自动芯片贴合封装检测机。背景技术目前,传统机型采用贴芯片、对折封装、检测三个工位都是独立环节进行加工,这种独立加工环节需要对产品多次搬运,效率低、人工劳动力大。实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种全自动芯片贴合封装检测机。为解决现有技术的上述缺陷,本实用新型提供的技术方案是:一种全自动芯片贴合封装检测机,包括放料工位、料带定位工位、烫印工位、超声波对折工位和废料剔除工位,所述烫印工位的出料端通过送料推动滚轮装置将已经烫印的产品...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。