技术编号:11487427
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发光技术领域,尤其涉及一种LED器件及LED显示屏。背景技术现有技术中的LED器件中,红色芯片的高度相对较高,使用现有的正打焊线后,在后续封装过程中模具容易压伤电极。请参阅图1和图2,其分别是现有技术中采用正打焊线的LED器件的结构主视图和俯视图。所述焊线1与芯片2顶部电极连接的一段与焊接面垂直,焊线1达到最高点后,从最高点直接连接于LED支架3的焊线区。在俯视角度中,所述焊线1为一直线。这种焊线结构的焊线最高点相对于LED支架的高度较高,在后续加工中容易压伤电极。因而,现有技术中...
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