一种LED器件及LED显示屏的制作方法

本实用新型涉及发光技术领域，尤其涉及一种LED器件及LED显示屏。

背景技术：

现有技术中的LED器件中，红色芯片的高度相对较高，使用现有的正打焊线后，在后续封装过程中模具容易压伤电极。请参阅图1和图2，其分别是现有技术中采用正打焊线的LED器件的结构主视图和俯视图。所述焊线1与芯片2顶部电极连接的一段与焊接面垂直，焊线1达到最高点后，从最高点直接连接于LED支架3的焊线区。在俯视角度中，所述焊线1为一直线。这种焊线结构的焊线最高点相对于LED支架的高度较高，在后续加工中容易压伤电极。因而，现有技术中多采用反打红色芯片避免压伤电极，而在应用过程中反打则会增加打烂电极、挖电极的风险，导致了LED器件存在缺陷，严重影响了LED器件的生产品质和使用寿命。因而，需要研发一种具有新的焊线结构的LED器件，以提高LED器件在生产过程中的产品品质，进而提高使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种LED器件和LED显示屏，所述LED器件采用新的正打焊线结构，能够有效避免压伤电极，延长LED器件的使用寿命。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种LED器件，包括至少一个LED芯片、用于承载LED芯片的基板、连接LED芯片电极与基板的焊线与覆盖所述LED芯片和焊线的封装胶体，所述LED芯片通过焊线焊接于焊线区，所述焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。

相对于现有技术，本实用新型的LED器件，采用曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构，显著降低了焊线的高度，避免在后续加工中压伤电极导致的LED器件的缺陷，提高了LED器件的产品品质及延长了使用寿命。并且，所述LED器件的焊线结构工艺简单，方便操作。

进一步，所述焊线的顶端最高点相对于基板顶面的垂直高度≤200μm。通过所述焊线结构能够明显降低焊线高度，有效避免后续加工中焊线压伤电极。

进一步，所述直线部分的一端与LED芯片相连接，所述直线部分的另一端与所述曲线部分相连接，所述曲线部分的另一端焊接于基板的焊线区。

进一步，所述曲线部分连接于直线部分的一端与LED芯片顶部电极面的垂线的夹角为0°-45°。

进一步，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片分别焊接连接于所述基板的焊线区，所述红光LED芯片的焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。

进一步，所述焊线的直线部分的高度为15μm到60μm。

进一步，所述LED支架为黑色BT基板。

进一步，所述曲线部分在水平面的投影为弧形或S型。

进一步，所述基板的长度和宽度为1.0mm×1.0mm。

本实用新型还提供了一种LED显示屏，包括多个LED器件、PCB电路板以及面罩；所述LED器件安装并电性连接于所述PCB电路板，所述面罩扣合于所述PCB电路板上方。所述LED器件为前述的任意一种LED器件。

相对于现有技术，本实用新型的LED显示屏，采用具有曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构的LED器件，避免了LED器件被焊线压伤电极导致的缺陷，提高了LED显示屏的品质及延长了使用寿命。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1是现有技术中的正打焊线的LED器件的结构主视图。

图2是现有技术中的正打焊线的LED器件的结构俯视图。

图3是本实用新型的LED器件的结构主视图。

图4是本实用新型的LED器件的结构俯视图。

图5是本实用新型的LED器件的结构侧视图。

具体实施方式

实施例1

请参阅图3，其是本实用新型的LED器件的结构主视图。所述LED器件包括至少一个LED芯片10、用于承载LED芯片10的基板20、连接LED芯片10电极与基板20的焊线30、和覆盖所述LED芯片10和焊线30的封装胶体40。所述LED芯片10通过焊线30焊接于焊线区。

在本实施例中，所述LED器件包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

请参阅图4，其是本实用新型的LED器件的结构俯视图。所述焊线包括直线部分31以及与所述直线部分31相连接的曲线部分32。所述曲线部分32在水平面的投影为曲线。所述曲线部分32的投影为弧形或者S型，但不局限于此。所述直线部分31的一端与LED芯片10相连接，所述直线部分31的另一端与所述曲线部分32的一端连接，所述曲线部分32的另一端焊接于所述基板20的焊线区。

在本实施例中，所述焊线的顶端最高点相对于基板顶面的垂直高度≤200μm。所述焊线的直线部分的高度为15μm到60μm，即LED芯片顶部到焊线直线部分的垂直高度为15μm到60μm。请参阅图5，其是本实用新型的LED器件的结构侧视图。所述曲线部分连接于直线部分的一端与LED芯片顶部电极面的垂线的夹角α为0°-45°。

所述基板的长度和宽度为1.0mm×1.0mm。所述基板为黑色BT基板。所述基板也可为普通PCB板或TOP-LED支架。当所述基板为黑色BT基板时，可大大提高所述LED器件的出光对比度。

所述LED器件为单色器件、双色器件、全彩器件或白色器件。所述LED器件为发白光的LED器件时，优选所述LED芯片为蓝光芯片，所述封装胶层中混有黄色荧光粉。所述LED器件为单色的LED器件时，所述LED芯片可以为任意颜色，如所述LED芯片为红光LED芯片、橙色LED芯片、黄色LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片等中的任意一种，LED芯片的颜色不限于本实施例，所述封装胶层为透明封装胶层。所述LED器件为双色器件时，所述LED芯片为前述各发光颜色LED芯片中的任意两种颜色混合，所述封装胶层为透明封装胶层。所述LED器件为全彩器件时，所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片混合，所述封装胶层为透明封装胶层。

当所述LED器件至少包括一个红色LED芯片时，由于红色LED芯片的高度相对较高，所述红色LED芯片的焊线采用本实施例中所述的焊线结构，其他LED芯片的焊线结构不受限制，可以采用本实施例中的焊接结构，也可采用其他焊线结构。具体的，当所述LED器件为全彩器件时，所述红色LED芯片的焊线采用本实施例中所述的焊线结构，其他LED芯片采用普通焊线结构，此时所述LED器件的尺寸可为1.0mm×1.0mm。

在本实施例中，以正打焊线为例，所述LED器件的制备包括以下步骤：

S1：在基板顶部固定LED芯片。

S2：将所述LED芯片焊接连接于所述基板的焊线区；其中，直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线；所述直线部分的另一端焊接于LED芯片顶部电极，所述曲线部分的另一端焊接于基板的焊线区。具体的，首先采用焊线机将金线的一端焊接于LED芯片的顶部电极，然后焊接头向上提离开LED芯片顶部电极后，沿曲线方向将金线另一端焊接于基板的焊线区。

S3：在基板顶部封装胶体，形成封装胶层，使封装胶层包覆LED芯片和焊线，得到LED器件。

相对于现有技术，本实用新型的LED器件，采用曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构，显著降低了焊线的高度，避免在后续加工中压伤电极导致的LED器件的缺陷，提高了LED器件的产品品质及延长了使用寿命。并且，所述LED器件的焊线结构工艺简单，方便操作。

实施例2

本实施例提供一种LED显示屏，所述显示屏包括多个LED器件、PCB电路板以及面罩。所述LED器件为上述实施例一中所述的LED器件，其安装并电性连接于所述PCB电路板，所述面罩置于所述PCB电路板的上方并于PCB电路板扣合。将所述LED器件用于制备显示屏时，LED芯片采用曲线焊线的结构，避免焊线过高而在后续加工中压伤电极，进一步避免了LED器件的产品缺陷，提高了LED显示屏的品质及使用寿命。

相对于现有技术，本实用新型的LED显示屏，采用具有曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构的LED器件，避免了LED器件被焊线压伤电极导致的缺陷，提高了LED显示屏的的品质及延长了使用寿命。

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。