技术总结
本实用新型公开了一种LED器件及LED显示屏，所述LED器件包括至少一个LED芯片、用于承载LED芯片的基板、连接LED芯片电极与基板的焊线与覆盖所述LED芯片和焊线的封装胶体，所述LED芯片通过焊线焊接于焊线区，所述焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。相对于现有技术，本实用新型的LED器件，采用曲线部分在水平面的投影为曲线的焊线结构，显著降低了焊线的高度，避免在后续加工中压伤电极导致的LED器件的缺陷，提高了LED器件的产品品质及延长了使用寿命；并且，所述LED器件的焊线结构工艺简单，方便操作。
技术研发人员：林远彬;顾峰;虞一凡;罗湘玲;郑周池
受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司
文档号码：201621178892
技术研发日：2016.11.03
技术公布日：2017.08.18