1.一种LED器件，包括至少一个LED芯片、用于承载LED芯片的基板、连接LED芯片电极与基板的焊线与覆盖所述LED芯片和焊线的封装胶体，所述LED芯片通过焊线焊接于焊线区，其特征在于：所述焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述焊线的顶端最高点相对于基板顶面的垂直高度≤200μm。
3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于：所述直线部分的一端与LED芯片相连接，所述直线部分的另一端与所述曲线部分相连接，所述曲线部分的另一端焊接于基板的焊线区。
4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于：所述曲线部分连接于直线部分的一端与LED芯片顶部电极面的垂线的夹角为0°-45°。
5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片分别焊接连接于所述基板的焊线区，所述红光LED芯片的焊线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。
6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述焊线的直线部分的高度为15μm到60μm。
7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述基板为黑色BT基板。
8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述曲线部分在水平面的投影为弧形或S型。
9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述基板的长度和宽度为1.0mm×1.0mm。
10.一种LED显示屏，包括多个LED器件、PCB电路板以及面罩；所述LED器件安装并电性连接于所述PCB电路板，所述面罩扣合于所述PCB电路板上方，其特征在于：所述LED器件为权利要求1所述的LED器件。