一种led器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光技术领域，更为具体的说，涉及一种LED器件。
【背景技术】
[0002]紫外光LED(Light Emitting D1de，发光二极管)器件作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能环保等诸多优点。参考图1所示，为现有的一种紫外LED器件的结构示意图，其中，目前紫外光LED器件的封装形式主要包括金属支架1，以及设置在金属支架1内部的LED芯片2，连接金属支架1和LED芯片2的导线3 (其中，分别连接LED芯片阴极和阳极的两个导线所连接的金属支架部分通过绝缘层5隔离)，覆盖金属支架1上表面的玻璃基板4。结合图1所示，若反射杯内部(即玻璃基板下面，包围LED芯片的区域)若为空气，紫外光LED芯片发出的光会使空气中的氧气变成臭氧，而臭氧又会吸收紫外光，造成光衰；若在反射杯内部填充氮气等惰性气体，则大大增加了工艺难度，提高了制造成本，而且LED芯片所发出的光先经过保护气体，然后再通过玻璃才能出射到外面，存在折射、反射以及透过率的情况，导致出光率进一步降低。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提供了一种LED器件，LED器件的发光层发光经由透明衬底表面及未被封装胶覆盖的侧面直接出射，光线无需经过保护发光模组的封装胶，因而不会造成出光的损失，提高了 LED器件亮度，并且LED器件的制造工艺简单，大大降低了成本。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:
[0005]一种LED器件，包括:至少一个发光模组、电路基板和封装胶，所述发光模组包括:透明衬底；
[0006]形成于所述透明衬底一表面的发光层；
[0007]以及，形成于所述发光层背离所述透明衬底一侧的电极层，所述电极层包括相互绝缘的第一电极和第二电极；
[0008]其中，所述电路基板位于所述电极层背离所述透明衬底一侧，且所述电路基板与所述第一电极和第二电极固定电连接，所述封装胶位于所述电路基板朝向所述发光模组一侧表面、且环绕每一所述发光模组设置。
[0009]优选的，所述封装胶完全覆盖所述发光层的侧面。
[0010]优选的，所述透明衬底内还形成有至少一层改质层。
[0011]优选的，所述封装胶还覆盖至靠近所述发光层一侧的改质层的侧面。
[0012]优选的，所述发光层为紫外光发光层。
[0013]优选的，所述封装胶为甲基硅胶。
[0014]优选的，所述甲基硅胶内还掺杂有二氧化钛粉末和/或白色陶瓷粉末。
[0015]优选的，所述白色陶瓷粉末为氧化铝粉末。
[0016]优选的，所述电路基板朝向所述发光模组一侧的表面为反射面。
[0017]优选的，所述透明衬底的厚度范围为0.15mm?0.5mm，包括端点值。
[0018]优选的，所述透明衬底为蓝宝石衬底。
[0019]相较于现有技术，本实用新型提供的技术方案至少具有以下优点:
[0020]本实用新型提供了一种LED器件，包括:至少一个发光模组、电路基板和封装胶，所述发光模组包括:透明衬底；形成于所述透明衬底一表面的发光层；以及，形成于所述发光层背离所述透明衬底一侧的电极层，所述电极层包括相互绝缘的第一电极和第二电极；其中，所述电路基板位于所述电极层背离所述透明衬底一侧，且所述电路基板与所述第一电极和第二电极固定电连接，所述封装胶位于所述电路基板朝向所述发光模组一侧表面、且环绕每一所述发光模组设置。
[0021]由上述内容可知，本实用新型提供的技术方案，LED器件的发光层所发出的光经由透明衬底表面及未被封装胶覆盖的侧面直接出射，光线无需经过保护发光模组的封装胶，因而不会造成出光的损失，提高了 LED器件亮度，并且无需在特定环境中制作LED器件，保证了 LED器件的制作工艺简单，大大降低了制作成本。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为现有的一种紫外光LED器件的结构示意图；
[0024]图2a为本申请实施例提供的一种LED器件的结构示意图；
[0025]图2b为本申请实施例提供的另一种LED器件的结构示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供的又一种LED器件的结构示意图；
[0027]图4为本申请实施例提供的又一种LED器件的结构示意图；
[0028]图5为本申请实施例提供的一种LED器件的制作方法的流程图；
[0029]图6a?图6e为本申请实施例提供的一种LED器件的制作方法相应的结构流程图。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0031]正如【背景技术】所述，反射杯内部(即玻璃基板下面，包围LED芯片的区域)若为空气，紫外光LED芯片发出的光会使空气中的氧气变成臭氧，而臭氧又会吸收紫外光，造成光衰；若在反射杯内部填充氮气等惰性气体，则大大增加了工艺难度，提高了制造成本，而且LED芯片所发出的光先经过保护气体然后再通过玻璃才能出射到外面，存在折射、反射以及透过率的情况，导致出光率进一步降低。
[0032]基于此，本申请实施例提供了一种LED器件及其制作方法，LED器件的发光层发光经由透明衬底表面及未被封装胶覆盖的侧面直接出射，光线无需经过保护发光模组的封装胶，因而不会造成出光的损失，提高了 LED器件亮度，并且LED器件的制造工艺简单，大大降低了成本。
[0033]参考图2a所示，为本申请实施例提供的一种LED器件的结构示意图，其中，LED器件包括:
[0034]至少一个发光模组100、电路基板200和封装胶300，发光模组100包括:透明衬底101 ；
[0035]形成于透明衬底101 —表面的发光层102 ；
[0036]以及，形成于发光层102背离透明衬底101 —侧的电极层，电极层包括相互绝缘的第一电极1031和第二电极1032 ；
[0037]其中，发光模组100为倒装结构的LED发光模组，LED发光模组的发光层所发出的光主要经由透明衬底表面及侧面出射。
[0038]其中，电路基板200位于电极层背离透明衬底101 —侧，且电路基板200上设置有电路，且与第一电极1031和第二电极1032固定电连接，封装胶300位于电路基板200朝向发光模组100 —侧表面、且环绕每一发光模组100设置。
[0039]与图2a提供的包括有一个发光模组的LED器件不同的是，本申请实施例提供的LED器件还可以包括多个发光模组，以提高LED器件的发光亮度或提供其他功能。具体参考图2b所示，为本申请实施例提供的另一种LED器件的结构示意图，其中，LED器件包括多个发光模组100固定于电路基板200上，且封装胶300环绕每一发光模组100设置。
[0040]本申请实施例提供的第一电极1031为正电极，第二电极1032为负电极，通过与第一电极和第二电极1032固定电连接的电路基板200，实现LED器件发光。其中，第一电极1031和第二电极1032可选为金属电极。
[0041]封装胶环绕发光模组100的部分侧面，即，封装胶的顶部不高于透明衬底背离发光层一侧。进一步的，为了保护电极层和发光层的侧面不被划损，本申请实施例提供的封装胶300完全覆盖发光层102的侧面。
[0042]其中，参考图2所示，透明衬底101内还形成有至少一层改质层1011，改质层形成于透明衬底内，即，改质层与透明衬底一表面之间具有间距。改质层为通过激光照射制作而成，即，在透明衬底背离发光层一侧，利用激光垂直聚焦在透明衬底的某一深度，而后沿着预设线路进行划动照射，而后在透明衬底的该深度位置因激光聚焦而形成粗糙的改质层。进一步的，在透明衬底上至少形成一层改质层，进而容易对衬底进行切割，进一步的，在不影响发光层等性能的情况下，靠近发光层一侧的改质层形成的位置尽可能向发光层靠近。
[0043]进一步的，本申请实施例提供的封装胶还至少覆盖一层改质层的侧面。其中，优选封装胶覆盖至靠近发光层一侧的改质层的侧面，由于改质层比较粗糙，通过将封装胶覆盖至改质层的侧面，能够加强封装胶与发光模组的侧面的结合强度，减小封装胶脱落的几率，提高器件气密性。另外，由于封装胶只覆盖位于衬底层最下面的一层改质层，对发光模组侧面的出光影响很小。
[0044]对应本申请实施例提供的LED器件，其可以为紫外光LED器件，也可以为蓝光LED器件或绿光LED器件。S卩，本申请实施例提供的发光层为紫外光发光层、蓝光发光层或绿光发光层。
[0045]其中，在发光层为紫外发光层时，封装胶的材料需要为抗紫外光照