技术编号:11487456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及涉及LED结构及封装工艺,具体涉及一种LED支架及具有该支架的LED背景技术目前在照明领域,LED生产经SMD封装后,在产品使用时由于LED发光角度较小,往往达不到足够的照度空间,这会导致灯管或者灯板看上去有明显的颗粒感。同时在产品使用过程中由于LED支架的镀银层特别容易硫化的问题,导致LED硫化失效的问题十分突出。为此业内常用的一种方法是增加灯珠的排布密度,同时在灯珠体上包覆一层胶水防止LED硫化失效。这极大的增加了物料和人工成本,因此如何有效增大LED灯珠发光角度和克服LED灯...
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