一种LED支架及具有该支架的LED的制作方法

本实用新型涉及涉及LED结构及封装工艺，具体涉及一种LED支架及具有该支架的LED

背景技术：

目前在照明领域，LED生产经SMD封装后，在产品使用时由于LED发光角度较小，往往达不到足够的照度空间，这会导致灯管或者灯板看上去有明显的颗粒感。同时在产品使用过程中由于LED支架的镀银层特别容易硫化的问题，导致LED硫化失效的问题十分突出。

为此业内常用的一种方法是增加灯珠的排布密度，同时在灯珠体上包覆一层胶水防止LED硫化失效。这极大的增加了物料和人工成本，因此如何有效增大LED灯珠发光角度和克服LED灯珠硫化失效是业内亟需解决的技术难题。。

技术实现要素：

针对现有技术问题，本实用新型提供一种兼具增大发光角度和防硫化于一体的LED支架及具有该支架的LED；本实用新型的技术方案如下：

一种LED支架，它包括管脚及杯体，其中杯体设置于管脚上，所述管脚中间位置设有一个向上凸起的晶片放置平台；所述晶片放置平台材质同管脚材质相同；所述晶片放置平台的平面高度略低于杯体上表面高度或者等于或者大于杯体上表面高度；

所述杯体的杯口外沿呈矩形；所述杯体由PPA材料制成；

一种LED，包括上述LED支架、环氧树脂体封胶、硅胶体封胶封胶及晶片；

所述晶片放置在晶片放置平台上，所述杯体和晶片放置平台之间填充有环氧树脂体封胶；所述环氧树脂体封胶高度低于杯体上表面；所述杯体上包覆有硅胶体封胶；所述的硅胶体封胶的高度高于杯体上表面；

所述的硅胶体封胶为触变性流体；所述硅胶体封胶在支架表面呈向上凸起的球面形；

进一步的，所述硅胶体封胶在支架表面形成的球面为半球面；

所述环氧树脂体封胶包括环氧树脂胶和扩散粉：所述硅胶体封胶包括硅胶和荧光粉；

本实用新型的LED封装工艺，包括以下步骤：

A、晶片固定，将晶片通过底胶固定在LED支架的杯体内凸起的晶片放置平台上并对底胶进行烘烤固化；

所述步骤A中底胶的厚度为晶片高度的 1/4-1/2；所述烘烤固化的烘烤温度为 100-180℃， 烘烤时间为 1-5 小时；

B、连接金线，通过金线将已固定的晶片的正负极分别与管脚的正负电极连接；

C、碗杯内封胶，在杯体和凸起的晶片放置平台之间填充环氧树脂胶体，并对环氧树脂胶体进行烘干固化；

所述烘干固化的烘烤温度为 60-180℃，烘烤时间约为 1-5 小时；

D、碗杯上表面封胶，在芯片的表面封上硅胶体封胶，使之完全包覆晶片、金线及环氧树脂体封胶，形成向上凸起的半球形，而后对硅胶体封胶进行烘干固化。

所述步骤D中硅胶体封胶为硅胶和荧光粉；所述烘烤固化的烘烤温度为 100-180℃， 烘烤时间约为 1-6 小时。

相比于常见的LED结构，本实用新型的有益效果在于管脚上采用凸起的芯片放置平台结构，封装后的LED由于凸起的芯片放置平台结构增加了光线的反射角度，从而使LED发光角度大大增加，从而在后期LED封装过程中可以采用环氧树脂胶体和硅胶体分别进行封装形成LED，而在凸起的芯片放置平台和碗杯之间填充环氧树脂胶体，能夠有效的保护镀银层不被硫化。

附图说明

图1为本实用新型的LED支架结构剖视图；

图2为本实用新型的LED支架结构俯视图；

图3为本实用新型的LED结构剖视图。

附图标号说明：1、管脚；2、杯体；3、环氧树脂体封胶；4、硅胶体封胶；11、芯片放置平台。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型作详细描述。

如图图1以及图2所示，本实用新型涉及一种LED支架，它包括管脚1、杯体2，其中杯体设置于管脚上，且通常杯体与管脚1是一体成型的，较佳的两者成型材料为PPA。

与常见LED支架管脚为一个平面结构不同的是，本专利中管脚中间的芯片放置平面是由一个向上凸起的平台结构构成的，所述凸起平台上放置芯片能够提升LED发光角度，所述凸起的平台结构较佳的成型方法是从支架背面冲压。其中杯体设置于管脚上并且填满管脚之间的空隙，形成碗杯结构。

本实用新型同时提供了一种LED，如图3所示，它采用了具有上述结特征的LED支架，此外还有环氧树脂体封胶3、硅胶体封胶4及晶片。其中晶片是设置于LED支架的凸起的芯片放置平台上的，在凸起的芯片放置平台和碗杯之间的空间填充有环氧树脂体封胶3，而在碗杯的上表面填充有硅胶体封胶4，且环氧树脂体封胶3高度低于碗杯上表面高度，而硅胶体封胶4高度高于碗杯上表面高度。

进一步的，环氧树脂体封胶3包括环氧树脂胶和扩散粉，胶粉比例根据所用不同胶水而定，通常的，上述环氧树脂胶包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1:（0.5-5）之间，而环氧树脂胶体封胶整体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在1：（0.5-5）：（0.05-0.5）之间。

而所述硅胶体封胶4包括硅胶和荧光粉；上述硅胶包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1：（0.8-1.2）之间，而硅胶体封胶整体的A胶、B胶和荧光粉的比例一般在1：（0.8-1.2）：（0.05-0.5）之间。

由此，由于环氧树脂胶强度较高，密封性较好，包覆着PPA与芯片之间的空间，能夠起到防硫化的作用，同时能够加强LED的结构强度。

本实用新型还提供了一种具备针对上述LED及LED支架的LED封装工艺，具体的包括步奏：

A、晶片固定，将晶片通过底胶固定在LED支架的碗杯内凸起的晶片放置平面上并对底胶进行烘烤固化；其中底胶的厚度为晶片高度的 1/4-1/2；所述烘烤固化的烘烤温度为 100-180℃， 烘烤时间为 1-5 小时。

B、连接金线，通过金线将已固定的晶片的正负极分别与管脚的正负电极连接；

C、碗杯内封胶，在碗杯和凸起的晶片放置平台之间填充环氧树脂体封胶，并对环氧树脂体封胶进行烘干固化；所述烘干固化的烘烤温度为 60-180℃，烘烤时间约为 1-5 小时。

其中环氧树脂体封胶为环氧树脂胶和扩散粉，胶粉比例根据所用不同胶水而定，通常的，上述环氧树脂胶包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1：（0.8-1.2）之间，而环氧树脂胶体整体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在1：（0.8-1.2）：（0.05-0.5）之间。

D、碗杯表面封胶，在碗杯的表面封上硅胶体封胶，使之完全包覆晶片、金线及环氧树脂体封胶，并且形成凸起的半球形胶体，而后对硅胶体封胶进行烘干固化。所述烘烤固化的烘烤温度为 100-200℃， 烘烤时间约为 1-6 小时。

上述步骤中的硅胶体封胶为硅胶和荧光粉；通常的，上述硅胶包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1：（0.8-1.2）之间，而硅胶体封胶整体的A胶、B胶和荧光粉的比例一般在1：（0.8-1.2）：（0.05-0.5）之间。

以上是对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。